htc vive各个版本区别（拆解全套HTCVive给你一个卖6888元的理由）
htc vive各个版本区别（拆解全套HTCVive给你一个卖6888元的理由）内置加速度计，陀螺仪和光电传感器内置前置摄像头和麦克风采用两块1080P AMOLED屏幕，双眼合成分辨率为2160*1200刷新率90Hz视场角110度
作为目前两大VR设备之一，经过等待HTC Vive终于到了消费者手中。各种评测和拆解也接踵而来，无论HTC Vive有多强大，iFixit总有办法拆开。
此前iFixit也拆解了Oculus Rift（参考阅读），虽说两款产品主要都是围绕内部的两块OLED屏幕来打造，但在设计上的不同取向。尽管两边都选择了菲涅尔透镜（Fresnel lens，镜片能做到更薄），但Vive是靠旋钮调整屏幕距离来配合眼距，而Oculus Rift则是选择了变换镜片相对面部高度的做法。此外，iFixit还指出Vive手柄上触控板的设计，跟Steam的控制器非常相似。而这也从侧面反映出，Valve对HTC的设计影响究竟有多大。
不过与Oculus Rift和索尼的Playstation VR相比，HTV Vive极具争议性，有不少没体验过的人对于其高达6888元的售价展开一系列的吐槽，也有相当一部分人对其带来的沉浸式体验赞不绝口。那么这套高达6888元的VR设备是否值这个价？让我们跟随iFixit一探究竟。
HTC Vive除了包含一个VR头戴式设备以外，还包括了两个手柄控制器以及两个用户空间定位的红外发射装置。另外值得一提的是，Vive采用分体式设计，耳机通过3.5mm标准音频线连接，而非Oculus CV1那样的一体式设计。下面是它的产品规格：
采用两块1080P AMOLED屏幕，双眼合成分辨率为2160*1200
刷新率90Hz
视场角110度
内置前置摄像头和麦克风
内置加速度计，陀螺仪和光电传感器
首先我们从最主要的头戴式显示设备入手，这里可以清晰地看到model number：0PJT100。
由于HTC Vive需要与PC进行连接使用，其顶部为接口槽，最左侧为3.5mm音频接口，旁边为充电接口，另外还有一个USB 3.0和一个HDMI接口。有趣的是最右侧的USB 3.0接口是空余出来的，用于外接第三方配件。
前置摄像头特写。通过这枚摄像头，HTC Vive可以将现实生活融入虚拟世界，使用户在使用过程中无需摘下眼镜即可清楚地了解周围环境。
HTC Vive的海绵面罩均可拆卸更换，海绵面罩采用魔术贴方式固定，十分方便用户进行更换，鼻垫与面罩的材质十分柔软较为贴合，同时包装中还为脸小的朋友准备了窄面罩，适应更多脸型，有效避免了外界漏环境光的问题。
在两镜片中间为光线距离传感器，当取下Vive时，头戴显示器中的屏幕会自动关闭以节约用电。
接下来我们看一下既作为头带连接处，又作为屏幕距离调节旋钮的巧妙设计。
小小旋钮内部结构相当精细，采用了齿轮状的设计，只有旋钮在拔出以后才能进行距离的调节。由于Oculus CV1采用的光学镜片支持自适应，因为该设计仅出现在了HTC Vive中。
卸下螺丝后即可将HTC Vive的遮光罩取下。
移除外壳后，HTC Vive中密密麻麻地排列着一堆红外接收传感器，据HTC称，Vive上共计包含32个红外传感器。
与Oculus不同的是，Vive是布满了红外接收传感器，搭配套装中的发射装置即可使用。而Oculus的位置追踪方案则是在头戴设备中布满了红外发射传感器，通过摄像头进行捕捉。
在外壳上可以发现，每个红外传感器对应位置都由小的红外滤光片，这些红外窗口能够使红外信号更加清晰，定位更加精准。
在断开连接器，拆除这一层红外传感器时，我们发现Vive较为容易拆卸，并没有使用大量的胶水，巧妙地将边角及隐藏在前置摄像头背后的连接器断开后，即可卸下整个红外传感器外壳，这也为后期维修提供了极大的便利。
在红外传感器的外壳背面，能发现一对弹簧触点，其功能也显而易见——为整个设备传递动力，另外在前置摄像头的背面还有铜箔覆盖。
前置摄像头特写，前置摄像头由舜宇光学科技代工，料号为TG07B C1551。舜宇大家比较熟悉了，在一加手机一代，以及Project Tango等手机上均使用舜宇生产的摄像头模组。
另外我们发现每一个红外传感器的小电路板上均有编号，例如图中的18、19.
将主板上的排线拔下后，即可将主板取出，这也是这款设备的核心所在。
在大量的EMI屏蔽罩下，我们看看都有些什么芯片。
红色：意法半导体32F072R8 ARM Cortex-M0微控制器
橙色：东芝TC358870XBG4K HDMI MIPI 双DSI转换器（Oculus Rift CV1里也有）
黄色：SMSC USB5537B7端口USB集线器控制器
绿色：阿尔法成像技术AIT8328 SoC与图像信号处理器
浅蓝：骅讯CM108B USB音频编解码器
深蓝：美光M25P40 4兆串行闪存
紫色：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存
主板正面的其他芯片：
红色：德州仪器TPS54341降压转换器
橙色：德州仪器TS3DV64212通道双向复用器/解复用器
黄色：Cirrus Logic WM5102音频编解码器
绿色：百利通半导体PI3EQX7841 USB 3.0中继器
浅蓝：莱迪思半导体LP4K81 A3311RG2超低功耗FPGA
主板背面的芯片：
红色：Nordic半导体nRF24LU1P 2.4GHz SoC（X2）
橙色：恩智浦半导体11U35F ARM Cortex-M0微控制器
黄色：莱迪思半导体ICE40HX8K-CB132超低功耗FPGA
绿色：Invensense MPU-6500六轴陀螺仪和加速计组合
浅蓝：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存
深蓝：美国国家半导体61AE81U L00075B
断开排线即可将中框与屏幕部分分离，在中款的侧面有一条带状软性印刷电路板，起到耳机按钮的作用。
从主板上取出双镜头和显示组件，将镜头周围橡胶垫片剥离。
HTC Vive的瞳距调节旋钮，整体的构造较为简单，一个简单的螺纹杆加上顶部的滑块（Oculus相对复杂点，使用的双齿条和小齿轮）。
移除了4个十字螺丝钉后，使用撬片轻轻地分离屏幕与镜头罩。
HTC Vive采用两款三星AMOLED屏幕，每个屏幕尺寸对角线为91.8mm，PPI达到447，但相比Oculus Rift CV1的456PPI还是稍逊一点。
镜片与镜头罩通过胶水连接，因为胶水并不多，完全可以推出来。从镜片上同心圆的纹路可以看出他和Oculus Rift采用同样的菲涅尔镜片，相比普通镜片更薄更轻。与Oculus CV1能够让用户自适应的不规则形状透镜不同，Vive的镜片是统一的，通过之前提到的旋钮调整来控制对焦。
在镜片的侧面刻着二维码，也是我们见过最小的二维码，我们尽了最大的努力还是无法扫描出它，无法辨别里面藏着什么信息。
搞定头戴显示器部分，我们再来看看控制器，model number显示为2PR7100。
虽然Vive是HTC制造，但显然借鉴了不少外来设计灵感。控制器上的触摸板我们就曾在一款游戏手柄Steam Controller上见过。
除了触摸板和按钮，这个控制器里还挤满了24枚传感器（包括圆环内的两枚），用于精确追踪两个灯塔的位置。
拆掉一些螺丝，搞定几个强硬的塑料卡扣，我们终于拆下了红外过滤器的外壳。
揭开盖子，差点扯断这根线，简直是陷阱。同样的设计在iPhone SE和5S中也有。
从控制器移除触摸板组件后，我们注意到模板与Steam Controller中的很相似。像以前一样，触摸板由Cirque 1CA027和MCU驱动。其中和Steam控制器一样，PCB拥有七颗标记的测试点，这样可以轻易地直接与主板连接进行测试。
另外控制器电池是3.85 V，3.69 Whr和960 mAh的锂聚合物电池。仔细观察控制器电池型号为B0PLH100，以及一个二维码。
控制器和头显之间有一些相同的芯片，不过还是使用了其他芯片：
红色：恩智浦半导体 11U37F ARM Cortex-M0微控制器
橙色：莱迪思半导体ICE40HX8K-CB132超低功耗FPGA
黄色：Invensense MPU-6500六轴陀螺仪和加速度计组合
绿色：美光 M25P40 4 Mb系列闪速储存器
浅蓝：国家半导体（National Semiconductor） 61AKE6U L00075B
深蓝：德州仪器61ACCV1 BQ24158
我们已经将头显和控制完全拆解了，现在拆解右侧的灯塔基站。它藏着什么秘密吗？让我们一起探寻吧！
打开IR相机，我们透过红外透明前板看到了内部，有IR发光二极管排列组成，一对移动的激光器使灯塔发射光线。每个灯塔都会使其IR LED灯闪烁，发出周期循环的信号。垂直和水平的激光就会横扫整个房间，头显和控制器上的光电传感器就开始寻找射线了。传感器接收到射线信号，才能追踪头显或控制器以及确定他们位置。
现在开始拆解灯塔，了解一下采用了什么技术。其中基站型号为2PR8100，有一个1类激光产品的监管标签。这个等级代表了基站内的IR激光器是符合FCC所规定的最大允许暴露评级。换句话说，激光照射到眼镜和皮肤上面，对我们的影响并不大。
使用iOpener和开机片，我们很快就拆下一些夹子和粘衬垫，这些都是用于加固基站。
前面板相对容易拆卸，我们现在准备拆卸光学模组，拿出复杂的内部配件，这确实是个艰难的工作。
但是我们成功了。我们很幸运，这个配件是一体安装在灯塔基站壳体内的。只需要拆去4个梅花孔螺丝，就直接掉出来了。拿出来之后，我们能够看到IR LED灯和旋转电机安装激光发射器的排列，以及单IR光电二极管，这些使其能够与设备同步。
让我们看下灯塔里面藏着什么芯片:
橙色：国家半导体 61AFCXU L00075B
黄色：博通 BCM20736 蓝牙芯片
绿色：意法半导体 ST1480AC收发器
浅蓝：德州仪器 TLC59284 16通道LED驱动控制芯片
深蓝：德州仪器 SN74AHCT595DBR 8-Bit移位寄存器和3-State输出寄存器
今天我们所有的维修愿望都成真了。每一个装在灯塔发射器组件上的激光马达都是通过4个T5梅花孔螺丝固定，并且通过单一ZIF连接器连接到主板的。
图中的Nidec或许不是家喻户晓的名字，但是，我们曾经在Xbox One KiNECt以及Mac Pro上都见过其直流电机。这些特殊电机的型号为: B2044N01。
HTC Vive的可修复分数为八分，满分十分。考虑到其复杂性，这个分数已经非常高了，而且比Oculus Rift高一分，会更容易DIY一点。要将 Vive 拆为原件需要25步，iFixit称尽管该设备非常复杂，但在不损坏VR穿戴的前提下拆机还是有可能的，不过就算是这样，真要出了什么问题，市面上能找到替换零件的机率其实也不高（至少目前是这样）。
- 第1页：Vive的接口槽、面罩和省电设计
- 第2页：密集恐惧慎入！密密麻麻的红外传感器
- 第3页：核心主板上的芯片大盘点
- 第4页：Vive的显示屏及镜片揭秘
- 第5页：完全拆解Vive控制器，设计有借鉴嫌疑
- 第6页：拆解灯塔，原来VR是这样追踪位置的
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