电子元器件封装知识（电子元器件常用封装）
电子元器件封装知识（电子元器件常用封装）电阻排的封装一般跟电阻封装类似，就是电阻封装×数量，如0402×2，0402×4，0603×2等，前面是单排封装，后面数字是代表几排。可调电阻一般封装为SMD加数字表示，如SMD，“SMD，3.5×4.6”，“SMD，2.4×2.8”等，根据尺寸不同后面数据不同。贴片封装依次介绍电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠、共模滤波器、二级管（D）、三极管（Q）、MOS管、光耦。常用贴片电阻封装尺寸（英制表示法）：01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1218、2010、2512；不同封装的电阻应用场合略有不同，产品尺寸小，器件密度高的一般使用小封装电阻（如0201），分压电压较大的一般选1206等封装，大电流采样电阻（如2512等），一般电子产品中大多数器件根据产品空间、器件价格选最优的就好。除此之外，不同封装的贴片电阻耐压值不同，一般封装越大耐压值越大。后
电子元器件的封装分为两大类，贴片和直插，本文依次介绍贴片和插件器件的常用封装。
元器件封装分类
贴片封装：元器件贴在板子表面；
插件封装：元器件引脚插入板子中；
贴片封装贴片封装依次介绍电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠、共模滤波器、二级管（D）、三极管（Q）、MOS管、光耦。
电阻（R）贴片电阻常用贴片电阻封装尺寸（英制表示法）：01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1218、2010、2512；
不同封装的电阻应用场合略有不同，产品尺寸小，器件密度高的一般使用小封装电阻（如0201），分压电压较大的一般选1206等封装，大电流采样电阻（如2512等），一般电子产品中大多数器件根据产品空间、器件价格选最优的就好。除此之外，不同封装的贴片电阻耐压值不同，一般封装越大耐压值越大。后面单独介绍时再详细讲解。
可调电阻一般封装为SMD加数字表示，如SMD，“SMD，3.5×4.6”，“SMD，2.4×2.8”等，根据尺寸不同后面数据不同。
电阻排的封装一般跟电阻封装类似，就是电阻封装×数量，如0402×2，0402×4，0603×2等，前面是单排封装，后面数字是代表几排。
电容（C）贴片电容贴片电容跟贴片电阻封装基本一致，常用封装尺寸（英制表示法）：01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512等。
不同封装贴片电容可做到的最大容值不同，一般封装越小最大容值越小。除此之外，不同封装下的的贴片电容耐压值不同，一般封装越大耐压值越大。后面单独介绍时再详细讲解。
钽电容贴片电容常用封装如下，长×宽×高。
A 型的尺寸3.2 X1.6 X1.6 俗称: A(3216)--公制1206
B型的尺寸 3.5 X2.8 X1.9 俗称: B(3528)--公制1210
C型的尺寸 6.0X 3.2X 2.6 俗称: C(6032)--公制3212
D 型的尺寸7.3 X4.3 X2.9 俗称: D(7343) 厚度2.9英寸
E 型的尺寸7.3 X4.3 X4.1 俗称: E(7343) 厚度4.1英寸--公制2917
V 型的尺寸7.3X 6.1 X3.45 俗称: V(7361)
长宽误差方面分别是：长宽（±0.2mm） 高（±0.1mm）
贴片型铝电解电容贴片电容封装表示方式为“SMD A×B”，A为直径，B为高度。
常用封装有：5X5.4mm，6.3X5.4mm，6.3X7.7mm，8X10.2mm，10X10.5mm等等。实际使用时根据所需参数再选择合适的封装，其特性后续单独介绍，这里不做拓展。
安规电容安规电容贴片封装表示方式为“SMD A×B”，A为长度，B为宽度。:如“SMD 5.7X2.8mm”，代表长度为5.7mm，宽度为2.8mm。实际使用中需考虑安全距离，根据电压等级和污染等级选择合适封装即可。
薄膜电容薄膜电容贴片封装表示方式跟安规电容贴片封装一样，即“SMD A×B”，A为长度，B为宽度。
电感（L）贴片电感常用电感封装分两种，一种类似贴片电阻电容封装，即（英制表示法）：01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1218、2010、2512；一中是“SMD A×B”，A为长度，B为宽度。
贴片电感电路中使用更多的事功率电感，即“SMD A×B”这种。
贴片变压器封装使用SMD，SMD-*P等表示，*代表引脚数量，如SMD-6P。
贴片变压器的封装一般不统一，实际应用中需根据选型产品的封装进行调整。
磁珠磁珠封装跟贴片电感类似，只是封装种类少一些。
磁珠常用在通讯、电压采样等滤波电路中，小尺寸使用居多。
共模滤波器常用封装分两种，一种类似贴片电阻电容封装，即（英制表示法）：01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1218、2010、2512；一中是“SMD A×B”，A为长度，B为宽度。
二级管（D）贴片二级管常用封装为SMA、SMB、SMC、SOD-323、SOD-523、SOD-723、SOT-23、SOT-323、SOT-523等。
三级管（Q）贴片三级管常用封装为SOT23、SOT223、SOT89、SOT323、SOT353。
MOS管MOS管常用封装有：
D2PAK、SOT23、SOT223、SOT89、SOT323、SOP-8、。
光耦光耦常用封装有：SMD-4P、SOP-4、SOP-8等。
IC贴片IC常用封装类型有：SOP/SOIC、SSOP、TSSOP、SO、DFP、DSO、SOT、BGA、LQFP、QFN、TQFP等，后面加具体针脚数。
严格意义上来说有些分类是重合的，这里初步进行分类，只进行个初步说明。
直插封装色环电阻色环电阻封装为AXIAL-数字，如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式。
直插电容主要封装类型为：
“插件 P=5.08mm”：P为引脚间距
“插件 D8xL12mm”：D为直径，L为高。
色环电感主要封装类型为：
“插件 D9.5xL12mm”：D为直径，L为高或体长。
共模电感主要封装为类型为：
“插件 16x17x12mm”：16为长，17为高，12为宽。
三极管/MOS管主要封装为：TO-220、TO-247。
IC主要封装类型为：
SIP、DIP、PGA
本文主要简单介绍，单独介绍比较枯燥，没啥动力，主要是加班太多，真没时间，后期小模块讲解优化后再更新吧，暂时先这样吧。
