中颖电子今日走势分析(中颖电子研究报告)
中颖电子今日走势分析(中颖电子研究报告)中颖电子实控人为董事长傅启明。截至 2022 年 5 月底,傅启明通过威朗国际间接持 有中颖电子股权 14.38%。2021 年 2 月 23 日,公司公告威朗国际将 1500 万股(总股本 的 5.3%)作价 5.15 亿转让给西藏信托-华芯晨枫一号股权投资集合资金信托计划并承诺过 户日后两年内不减持。华芯晨枫由华登国际中国投资管理团队设立及管理,是一家专注于 全球半导体及电子信息产业链的投资管理机构,自 1987 年创办以来已投资全球 500 余家 公司。高管多为联电背景,公司任职时间长,从业经验极为丰富。台厂联电直到 1995 年前一 直走 IDM 路线,IC 设计、晶圆代工、存储三大业务并行,后转为晶圆代工型公司。但当时 大型 IC 设计公司担心技术外流,不愿将芯片交予联电代工,联电只能接到些中小型企业的 订单。1996 年-1997 年间,联电逐步将 IC 设计部门分拆成为独立的
(报告出品方/作者:申万宏源证券,袁航,骆思远,杨海燕)
1. 老牌 MCU 厂商1.1 公司概况:上市 10 年,专注主业
中颖电子创立于 1994 年,2002 年起由联咏旗下消费部门改组成立,开始专注于自有 品牌的芯片设计事业,2012 年 A 股创业板上市。公司主要产品为工业控制级别的微控制 器芯片和 OLED 显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池 管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED 显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产 品的屏幕显示驱动。
从 ODM 转向自主研发,从家电 MCU 拓展至 OLED 显示驱动以及锂电池保护芯片。 中颖香港于 1994 年投资设立了上海中颖,一开始主营业务为电子产品销售。1999 年 到 2001 年公司转型为 ODM 公司,协助台厂联咏开发显示驱动芯片模块开发。2002 年随 着现任董事长傅启明及现任总经理宋永皓加入,上海中颖已经拥有强大的应用软件开发工 程师团队,在开发自有产品的应用软件方面有着丰富的经验,能够配合客户需求,提供一 站式的硬、软件结合的系统 SOC 解决方案。
1)MCU:公司 2002 年起决定开始研发自主品牌的 MCU 主控芯片,从小家电 MCU 着手,逐渐拓展至数码周边类产品;由于竞争对手缺货,公司 2013 年开始白电 MCU 产品 放量,得到客户认可;2016 年推出了第一款 32 位低功耗蓝牙 IoT 芯片;车规级 MCU 芯 片计划于 2022 年上半年流片,预计其主要应用于车窗控制,定位 B 级标准。
2)AMOLED 显示驱动:因早期曾协助联咏进行显示驱动芯片开发,2010 年公司开 始做 PMOLED 显示驱动芯片;2013-2014 年开始做手机、TWS 耳机等的显示驱动芯片, 但竞争对手较多,无法接触到高端客户,因此开始转向 AMOLED 显示驱动芯片,2014 年 首颗 AMOLED 智能手机显屏驱动芯片获得大客户认可,2015 年取得量产订单;2016 年 专门设立从事 AMOLED 显示驱动芯片研发的控股子公司-芯颖科技;芯颖科技在 2018 年 Q1 顺利完成 FHD AMOLED 显示驱动芯片的内部验证,并已向客户送样验证;2022 年 3 月针对品牌手机设计的 AMOLED 显示驱动芯片完成流片。
3)锂电池管理芯片:2007 年起公司开始布局电源相关的技术,但智能电表市场相对 非市场化,因此没有继续深耕而是转向锂电池管理芯片市场。2015 年公司锂电池管理芯片 扩大了产品应用面,但销售收入规模不大;2016 年销售收入占比超一成,实现了跳跃式的 销售增长,同时通过了世界级一线笔记本电脑品牌大厂的认证;2018 年公司积极向品牌手 机、笔记本电脑、家电及电动自行车大厂推广;2020 年后在国内品牌手机应用逐步实现进 口替代。
高管多为联电背景,公司任职时间长,从业经验极为丰富。台厂联电直到 1995 年前一 直走 IDM 路线,IC 设计、晶圆代工、存储三大业务并行,后转为晶圆代工型公司。但当时 大型 IC 设计公司担心技术外流,不愿将芯片交予联电代工,联电只能接到些中小型企业的 订单。1996 年-1997 年间,联电逐步将 IC 设计部门分拆成为独立的公司,包括现在的联 阳、联杰、联发科、联咏、联笙等公司。董事长傅启明与总经理宋永皓就曾于 1997 年 7 月 1 日至 2000 年 5 月 10 日间任职联咏商用产品事业部,其他副总或事业群负责人基本都 于 2000 年前便加入公司,任职时间极长。
中颖电子实控人为董事长傅启明。截至 2022 年 5 月底,傅启明通过威朗国际间接持 有中颖电子股权 14.38%。2021 年 2 月 23 日,公司公告威朗国际将 1500 万股(总股本 的 5.3%)作价 5.15 亿转让给西藏信托-华芯晨枫一号股权投资集合资金信托计划并承诺过 户日后两年内不减持。华芯晨枫由华登国际中国投资管理团队设立及管理,是一家专注于 全球半导体及电子信息产业链的投资管理机构,自 1987 年创办以来已投资全球 500 余家 公司。
1.2 财务数据:营收规模稳步增长,经营质量逐年提升
规模稳步增长,2020 年后随着储备产品的快速放量业绩加速增长。自 2012 年上市后 公司营收及归母净利润增幅虽有波动,但逐年稳步增长,2012-2021 年营收CAGR 为21.2%。 其中 2015-2017 年业绩增速主要为电机主控芯片、锂电池管理芯片和家电主控芯片拉动。 2020 年公司储备项目快速放量,即使在疫情影响下 AMOLED 显示驱动芯片销售成长逾 2 倍,锂电池管理芯片销售成长逾 5 成。2021 年供应链普遍性的产能紧张,导致公司产品供 不应求,销售增长实际受限于能取得的上游产能,但依然实现了较大幅度增长,公司当年 实现营收 14.9 亿同比增长 47.6%,归母净利润 3.7 亿同比增长 77.5%,其中 AMOLED 显 示驱动芯片销售同比成长数倍,锂电池管理芯片销售同比成长逾 2 倍,其他主要产品线并 计则同比平稳增长。2022 年一季度淡季不淡,同比保持高速增长。
经营质量逐年提升。2012 年上市以来,公司毛利率较为稳定,16 年后保持在 40%以 上,净利率相比毛利率提升更大,2021 年为 24.8%,2022 年一季度继续上升趋势,公司 也策略性放弃了一些低价和低毛利率的产品市场。其中 2018-2020 年公司毛利率略有下滑 主要一方面因产能紧张导致 8 寸晶圆成本上升,另一方面公司 AMOLED 显示驱动收入占 比逐渐提升,其特性为单一产品量大,毛利率偏低。注重研发创新。公司研发费用一直维持较高比例,2021 年研发投入同比增长 53.02%, 达 2.64 亿元,占营业收入 17.7%,主要系员工股权激励费用增加。公司研发基本全部为费 用化支出,用于家电主控、OLED 显示驱动、锂电管理与智能电表等领域。(报告来源:未来智库)
2. MCU:立足于家电,深耕细分领域微控制器芯片(MCU)是现代电子信息社会智能控制的核心部件之一,又称单片微型 计算机或者单片机,是把中央处理器(CPU)、存储器(memory)、定时器/计数器(Timer)、 各类模拟信号采集模块和通信接口等主要部件集成在一块芯片上的微型计算机,为不同的 应用场合做不同组合控制。 MCU 是智能控制的核心,其主要功能就是作信号处理和控制,在家用电器、消费电子、 医疗设备、计算机、工业控制、汽车电子等诸多领域都有广泛应用。
1)按照位数:可分为 4 位、8 位、16 位、32 位、64 位。 位数越高,运算能力越强,32 位占比提升为趋势。根据 Yole 的数据,2021 年 4/8/16 位 MCU 市场的占比继续被 32 位 MCU 蚕食,32 位 MCU 的市场占比为 57%,预计到 2026 年,32 位 MCU 市场的占比将会扩大到 66%。目前 32 位和 8 位占据市场主流,且未来 32 位产品随着持续降价渗透率提升占比预计仍将不断提高。价格来看 32 位产品单颗报价在 1.5~4 美元之间,执行效能更佳,应用类型相对多元化。
2)按照应用领域:可分为通用型和专用型。 专用型其硬件和指令是按照某种特定用途设计的,例如用于体温计的 MCU、用于洗衣 机的 MCU 等。通用型将可开发的资源(ROM、RAM、I/O、EPROM)等全部提供给用户, 功能相对更全面。在通用型 MCU 中,8 位 MCU 成本低,价格廉,便于开发,其性能能满 足大部分需要。只有在航天、汽车、机器人等高技术领域,需要高速处理大量数据时,才 需要选用 16/32 位。而在一般工业领域,8 位通用型 MCU,仍然是目前应用最广的单片机。
MCU 市场竞争格局以大量兼并收购方向演变,头部效应极强。全球 MCU 主要供应商 仍以国外厂家为主,行业集中度相对较高,根据 Yole 数据,前 5 大 MCU 厂商在 2020 年 占据整个 MCU 市场 80%以上,且几乎均为 IDM 模式。近年来,部分产品线用代工厂生产 模式逐渐增多。目前排名前几的有瑞萨、恩智浦、英飞凌、ST、Microchip、TI、三星、 Silicon Labs、新唐,以及华大半导体等。相较于 8 位和 16 位 MCU 产品,32 位 MCU 产 品的集中度更高,前 6 大厂商均有布局,市场占有率接近 90%。其中瑞萨和恩智浦在 32位市场占有率均接近 20%。因瑞萨和恩智浦主攻的市场是汽车电子,因此,ST 成为了国内 MCU 厂商在 32 位市场的主要竞争对手。
由于成本优势、服务能力等助推国内厂商逐步完成了中低端 MCU 领域的国产化。MCU 用于控制的运算量较小,且在每个具体的应用场景存在需求的静态性,故国外前期占技术 垄断地位的公司针对具体应用场景的产品其功能和性能也具有一定静止性,给国内公司提 供了在部分技术领域实现赶超机会;同时,国内企业在市场服务上更具优势且能接受低于 国外公司的价格,有望逐渐突破国外厂商垄断。
2.1 供需错配带来的国产化机遇以及新兴行业增量
在汽车电子、物联网等市场的带动下,全球 MCU 市场触底回升。2019 年汽车行业的 低迷和全球经济疲软导致当年 MCU 出货量有较大幅度下降,为 2009 年半导体低迷以来幅 度最大的下降。但其需求在 2020 年逆疫情而上,主要一方面由宅经济方面的家庭娱乐系统 和电子产品的销售推动,包括大屏幕电视、物联网连接产品以及智能手机。
另一方面因疫 情蔓延 20H1 全球汽车芯片厂商对未来市场持悲观预期,降低汽车芯片库存的同时也下降 了晶圆厂的订单,但三季度全球汽车需求复苏远超预期,整车厂商临时加单满足消费需求。 根据 IDC 分类,2021 年全球 MCU 下游应用主要分布在汽车电子、工控、计算、消费、无 线通信和有线基础设施六大领域,其中汽车和工业占比最高,分别为 33.6%和 24.1%,其 次为消费和通信,分别为 18.8%和 12.9%,计算和基础设施目前占比相对较低。
2022 年 MCU 供应依然紧张,景气度有望持续。由于全球 8 寸晶圆产能在设备取得困 难情况下供应持续紧缺,使的依赖于 8 寸晶圆产能的 MCU 供应持续紧张。根据 Yole 数据, 2021 年 MCU 市场销售额为 189.1 亿美元,预计 2022 年的销售额为 206.2 亿美元;2021 年 MCU 的出货量比 2020 年增长 5.4%,达到了 282 亿颗,预计 2022 年会达到 292 亿颗。 虽然全球各大晶圆代工厂持续扩增新产能,不过大多主要聚焦在 90nm 以下制程,且主要 针对 MPU 和 GPU 等产品线,使 MCU 未来几年产能增加幅度也相当有限。同时,汽车 MCU 厂商自身芯片库存较低叠加新增产能短期也无法释放,变相加剧了汽车 MCU 芯片的 缺货程度,同时挤压其他下游 MCU 产能供给。根据推算,预期 MCU 价格在 2022 年将维 持涨势,且产品单价强劲态势有望维持到 2026 年。
MCU 特有的经销商模式也放大了供需缺口。MCU 缺货的本质上是汽车和 IoT 带来的 MCU 增量市场,同时下游 MCU 产能释放非常有限,形成了供需缺口。在缺货行情下经销 商会出现结构性囤货或者炒货现象,也加剧了下游客户对缺货的恐慌程度,便加大备货, 从而放大了供需缺口,渠道端出现价格暴涨的情况。Susquehanna Financial Group 研究 数据显示,2022 年 2 月 MCU 的平均交期达到 35.7 周,从下单到交货需要等待接近 9 个 月。
一方面行业的供需错配带来国产化机遇,另一方面新兴领域带来增量。虽然全球 IDM 大厂在 MCU 芯片上力拼恢复产能,但新增产能将会聚焦在 5G、车用电子等市场,因此传 统下游仍将会受到供给偏紧影响。原本全球的 MCU 市场竞争格局较为稳定,国产 MCU 的 应用主要集中在小家电和消费电子领域,在工控、车规级等技术壁垒较高的领域市场接受 度依然较低。疫情后仍然较为严重的供需错配给了国内 MCU 厂商极好的发展时机,部分 公司在以往导入难度较大的领域加速验证。同时,随着物联网、工业、汽车等新兴行业的 电气化/智能化进程加速,整体 MCU 芯片的市场需求也将逐步放大。
2.2 家电 MCU:智能化和变频化快速推进,整机厂已开展积极国产化替代MCU 在家电中应用和用途广泛。按类型来分,目前家电 MCU 主要分为白电和小家电 两大类,其主要用于电机控制、模拟传感器测量、前面板键盘控制以及在 LED/LCD 上显 示结果、自我诊断功能、过流保护等功能。 受益于全球家电产品变频化和智能化的快速推进,MCU 需求快速增长。1)家电市场 变频化、智能化发展趋势的拉动。白电由 8 位向 32 位转移趋势十分明显。从细分 MCU 产 品规格来看,8 位产品下滑明显,32 位产品需求爆发增长。其中,空调市场规模庞大,随 着节能需求的不断提升,变频空调等高端空调日益兴起,带动了对 MCU 需求的快速增长; 智能洗衣机和变频洗衣机占比也在快速提升;智能冰箱发展也十分迅速;除了传统白电空 洗冰外,热水器、厨电市场也有较大需求规模及潜力;
2)MCU 在执行电机控制算法、优 化电机能耗方面起着决定性作用,符合目前高效节能的发展。根据产业在线数据,2020 年 中国家电(空调、冰箱、洗衣机、热水器、厨电等应用)MCU 内销量约 9.02 亿片,同比 增长 4.8%,预计 2021 年家电用 MCU 规模同比增长达 12.8%,达 10.17 亿片;其中 2020 年白电 MCU 需求约 4.86 亿片,同比增长 7.1%,预计 2021 年需求为 5.17 亿片(空调 yoy 5.9%;冰箱 yoy 3.7%;洗衣柜 yoy 8.2%)。随着人们生活水平的提高,对家电产 品的要求也越来越高,家电 MCU 产品规模仍将稳步发展。
随着欧美、日韩大厂逐步转向汽车电子,国内公司有望在白电领域受益。白电领域的 国内 MCU 厂商主要以 8 位和 16 位为主,也有 32 位开始逐渐切入,但目前仍以日、美系 产品为主。根据产业在线数据,三大白电 MCU 市场集中度较高,CR3 合计超七成,其中, 瑞萨和 Cypress 呈现双龙头效应,内销规模均超 1 亿片,且增长较为稳定。行业内其他占 据一定份额的公司还有 TI、中颖、英飞凌等。随着欧美,日韩的 MCU 大厂有计划的放弃 这部分市场,目标转向汽车电子,台系及国内厂家有望承接份额。
但白电 MCU 研发周期 长,测试、安规要求多,壁垒相对较高,对新公司而言见效不快,老牌公司有望受益。2021 年三大白电 MCU 国产化率从 8%提升到了 17%,表明整机厂商已在积极开展国产化替代。 不过在结构上仍以低端产品替代为主,国产化率还亟待提升,但中国三大白色家电年产能 超 3 亿台,在全球占比约 70%,意味着留给国产企业的发展空间巨大。
小家电市场多年来经历了由日韩到台系再到国产的替代过程,MCU 位数也从 4 位发展 到 8 位。目前 8 位产品即可满足大部分需求,也有部分厂商采用通用性的 32 位产品入局,以囊括更多细分市场。MCU 的功能从单一的家电控制器,发展到集成 LED、LCD、Touch、 语音等应用。其中,厨卫类小家电(微波炉、电磁炉、豆浆机等)仍将是全球小家电 MCU 市 场中占据主力位置的应用领域。 据 Statista 数据显示,2021 年全球范围内家用电器市场总收入将达到 5606 亿美元, 其中小家电领域预计将达到 2164 亿美元,预计 2021~2025 年,全球将以每年 2%的复合 增长率上升。目前国内小家电领域市场收入规模为 472 亿美元,占全球市场约 20%,出海 市场前景非常广阔。(报告来源:未来智库)
小家电 MCU 市场主要由台厂和大陆的 MCU 厂商主导。盛群、义隆和松瀚虽然为台 厂,但也在大陆设有分/子公司或其他分支机构,中颖也在其中有较高份额,占比近 20%。老牌家电 MCU 厂商,积极转向 12 寸先进产能,打开 32 位成长空间。中颖在 2003 年推出第一款家电用 MCU,在小家电领域成为国内龙头后又进入白电领域,目前为国内家 电控制芯片行业领军,客户包括九阳、美的、苏泊尔、博世、海尔等国内外头部厂商。过 去几年 MCU 的升级换代不大,主流芯片制程较多为 8 寸晶圆的 0.11um 以上成熟制程。
公司响应市场智能化,高端化发展的趋势,积极投入 55nm/40nm 12 英寸晶圆制程产品的 研发工作,并藉以打开 8 寸晶圆的产能限制。公司家电主控 MCU 第一颗 55nm 产品已经 在客户端进行推广工作,后续的 55nm 产品也在持续开发中。同时,公司已在小家电的大 型客户端率先量产了 32 位 MCU,凭藉高品质和全面性支持的产品特性,预期在小家电市 场的营业额也将会进一步扩大。根据公司 2021 年年报,其家电及电机控制芯片销售占比近 半,我们大致推算约为 7.5 亿元。 2021 年全球 MCU 缺货情况严重,公司为白电国产替代 MCU 的主要选择,今年预计 依旧供需偏紧,但生活电器、厨电预计趋于平衡。
2021 年伴随缺货行情,国外 IDM 大厂 将供应重心放在汽车电子应用领域,调整资源做更高阶的市场应用,国内白电生产厂家著 重引进国产 MCU 作为辅配方案,公司在变频大家电领域获得量产突破。我们预计 2022 年 白电 MCU 依然供需偏紧,国产化进程加快,公司在白电 MCU 市占率可望再提高,持续提 供业绩的成长动能。此外,2021 年上半年生活电器、厨电市场成长迅速,国内新进竞争者 在几家大型的生活电器生产厂商的出货数量都有提升。但公司预计 2022 年供需趋于平稳, 策略性地放弃一些低价和低毛利率的产品市场,倾斜资源给高阶产品。
2.3 汽车 MCU:下游第一大市场,国产替代潜力巨大
汽车的电子控制单元 ECU 由 MCU、存储器、输入/输出接口、模数转换器以及驱动等 集成电路组成,其中 MCU 是 ECU 真正起到控制作用的关键。常见的 ECU 有导航 ECU、 安全气囊 ECU、引擎 ECU、电动车窗 ECU、悬吊系统 ECU 等。 汽车电子应用已经占据超过 1/3 的 MCU 市场,向智能化过程中,对安全、环保要求 越来越高,因此对 MCU 的需求增长迅猛。MCU 应用范围较广,从车身动力总成,到车身 控制、信息娱乐、辅助驾驶,从发动机控制单元,到雨刷、车窗、电动座椅、空调等控制 单元,每一个功能的实现背后都需要复杂的芯片组支撑,MCU 在其中扮演着最重要的角色。
随着汽车智能化率的提升,一辆传统燃油车使用几十至数百颗 MCU,新能源汽车的芯片使 用数量是燃油车的两倍多。随着整车电子架构的集中化趋势加速,MCU 的性能将进一步提 升,单车 MCU 的用量和种类也可能将出现缩减(主要是低端 MCU)。根据 IC Insights 数据,2021 年全球汽车 MCU 销量猛增 23%,达到 76 亿美元的历史新高,预计 2022 年 将增长 14%,2023 年增长 16%。
汽车架构的集成对 MCU 运算能力提出了更高计算要求,32 位车用 MCU 得到了更广 泛的应用。据 IC Insights 数据,2021 年超过 3/4 的汽车 MCU 销售额来自 32 位,2021 年约58 亿美元,全年供应紧张故保持较高的ASP,在2015-2020 年复合年增长率下降4.4% 之后,所有 32 位 MCU 的平均售价在 2021 年上涨 13%至 0.72 美元。2021 年车载信息娱 乐系统占汽车 MCU 的 10%约 7.8 亿美元,而其他部分(发动机控制、动力系统、刹车、 转向、电动窗、电池管理等)占约 90%(68 亿美元)。
1)8 位 MCU:主要应用于车体的各个次系统,包括风扇控制、空调控制、雨刷、车 床、天窗、车窗升降、座椅控制、门控模块、低阶仪表板等较低阶的控制功能。大部分价 格小于 2 美元。 2)16 位 MCU:主要应用为动力传动系统,如引擎控制、齿轮与离合器控制和电子式 涡轮系统等;也适合用于底盘机构上,如悬吊系统、电子式动力方向盘、扭力分散控制和 电子帮辅、电子刹车等。一般价格在 2~5 美元之间。3)32 位 MCU:主要应用包括仪表板控制、车身控制、多媒体信息系统、引擎控制以、 安全系统及动力系统,辅助驾驶等。一般价格在 5~10 美元之间,部分高端产品在 10 美 元以上。
2016-2020 年,全球市场份额较大的汽车 MCU 企业排名未发生较大变化,行业集中 度有所提升。从全球竞争格局来看,根据 IHS 数据,汽车 MCU 基本被欧美企业垄断,行 业集中度较高,CR6 为 98%。
在芯片供不应求的情况下,汽车制造商迫切需要多种渠道来采购符合汽车质量规格的 MCU,给中国 MCU 厂商带来了打入全球汽车供应链的契机。 MCU 是一种平台化的产品,供应商需要围绕其 MCU 芯片构建生态和开发者社区,提 供从芯片、开发板、软件、开发工具到应用方案的整体方案。国际厂商汽车产品线丰富, 可以为客户提供全系列产品和服务。杰发科技、芯旺、赛腾微、琪埔维半导体和比亚迪半 导体等少数公司已经批量生产 MCU,并进入了汽车 OEM 厂商供应链,但他们的产品仍然 局限于简单的控制应用,例如车窗、照明和冷却系统,而在动力总成控制、智能座舱和 ADAS 等复杂应用中仍不多见。
国产 MCU 供应商目前重点从以下两个方向突围: 车身控制领域:车载无线充电、氛围灯控制、流水尾灯控制等之前主要应用在高端车 上,现已大量应用于中低端车型,需求量会出现明显增长。 动力控制领域:国内厂商已经开始推出相关产品,但目前该领域还缺少重量级产品。 有产品落地优势的玩家,更有机会实现国产替代。 根据中颖电子 2021 年报,其 2022 年主要产品经营策略为尽快推出汽车电子控制芯 片并持续开发新产品,计划在 2022 年上半年流片,实际仍视研发进度而定。根据公告, 其车规 MCU 预计主要研发方向为车身控制,如车窗控制,定位 B 级标准。
3. AMOLED DDIC:打开收入空间,芯颖扭亏为盈3.1 需求端:新建 OLED 世代线为快速提高国产化突破点
AMOLED 渗透率持续提升,目前进入建设高峰期。AMOLED 目前还在高速成长期, 大陆和韩国厂商还在投资建设新工厂增加产能,同时进行良率提升、技术优化和产品创新。 根据TrendForce数据,2021 年手机用AMOLED 面板市场渗透率为42%,尽管因 AMOLED 显示面板 IC 持续缺货,手机品牌和 OEM 厂商在其新机型中扩大采用 AMOLED 面板的趋 势,将带动 AMOLED 市场渗透率成长,预计 2022 年渗透率提升至 46%。同时,OLED 下游的应用逐渐从手机拓展到穿戴、平板、笔记本等领域,供应商从 SDC 垄断发展到一超 多强的局面。
未来中国大陆的面板制造厂商有较强的上游议价和对供应的影响力。韩国面板厂商的 新增 OLED 产能相对较少,以及台厂商对于 OLED 投资的谨慎,间接增加了中国大陆面板 厂商在全球的产能份额。根据 CINNO Research 数据,22Q1 韩国地区份额占比 77.4%; 国内厂商出货份额占比 22.6%,国内占比同比增加 7pcts。另外,从下游品牌需求来看, 中国是最大买方市场,采购约占一半。随着国内面板厂 G6 代 OLED 线陆续投产以及与 G8.5 代高代 OLED 的规划,对 OLED DDIC 需求也在持续提升。国内面板厂仍将提升工厂稼动率作为主要经营策略,同时往高世代线发展。随着工艺 及良率的不断提升,AMOLED 的产品应用方向也将从智能手机向平板电脑、笔记本电脑、 车载等方向开拓,而高世代 OLED 产线也成为国内面板厂下一阶段投资的重点。
3.2 供给端:上下游合作,逐步完善产业生态
AMOLED 驱动 IC 对制程要求较高,同制程内多种竞品盈利能力强。AMOLED 驱动芯 片的制程区间处于成熟制程中产能最紧张的 28-55nm,这个区间内存在较多更具备盈利性 优势的竞品如车载 MCU、高端 CIS,消费电子 SoC 等,使得 AMOLED 产能受到排挤,其 需求优先级较低难以被满足。
大陆厂商目前还未具备大规模供货 AMOLED 驱动 IC 能力。和 AMOLED 面板厂商格 局相似,AMOLED 的驱动 IC 前两位均为韩厂,包括三星电子旗下的 LSI 以及 LG 集团旗下 的 Silicon Works,前两者的份额已超 75%,第二梯队主要是台系厂商联咏、瑞鼎等,大 陆芯片厂商未具备大规模供货的能力,目前在缺芯缺产能的情况下,大陆面板厂处于相对 被动地位。
拥有 AMOLED 代工能力的晶圆厂有限,产能基本被韩台垄断。根据 Omdia 资料,目 前只有五家代工厂商能够为 HV 40nm 和 28nm 的 AMOLED DDIC 提供成熟的产能。其中, 三星、台积电、联电三家晶圆厂提供 90%晶圆产能供应,其他的还有中芯国际和格芯。 三星:主要工厂为奥斯汀 S2,为高端 iPhone 和 Galaxy 机型供货,只向三星 LSI 提供 28nm 产能。 联电:目前正在扩大 28nm 产能维持其驱动 IC 领域的龙头代工厂地位,预计 2022 年 将增加到 15-16K/M。三星 LSI 为主要客户,剩余 5K/M 产能供应给 LX Semicon(前身为 Silicon Works)、联咏和其他中小厂商;联咏占据其 HV 40 纳米产能的主要份额;小公 司较难从 UMC 获得产能。
台积电:28nm 产能仍较难开出,将在 2022 年主要向 LX Semicon 提供 40nm 产能,约 10K/M,苹果为其最终客户;其他公司可获得的剩余产能或不足 5K/M, 如奕力、新思和云英谷在 2022 年将继续主要依赖台积电,每家每月或不到 1K。 格芯:主要向美格纳提供 28nm 产能;LX Semicon 和新思也在 2022 年开始建立合 作关系;集创北方计划导入其 40nm 制程,预计将在 2022 年下半年进行量产。 中芯国际:产能持续增长,预计到 2022 年底达 7-8K/M。瑞鼎投片量正在增加,目前 占据 40nm 产能约一半。集创北方、奕斯伟、华为海思和豪威等正在进行样品输出或验证, 最快于 2022 年第二季度后才能进行量产,中芯国际开出的新产能为关键资源。(报告来源:未来智库)
晶圆代工产业格局制约大陆 OLED DDIC 发展进程,但上游晶圆供应链国内厂商参与 度逐步提升。韩国晶圆代工厂与韩国 OLED 驱动芯片设计厂商深度绑定,形成垂直整合模 式,处于全球领先地位;中国台湾晶圆代工厂也与当地的 OLED 驱动芯片设计厂商深度合 作,优先为当地芯片设计厂商代工;中国大陆晶圆厂主要代工液晶显示驱动芯片,OLED 驱动芯片代工经验较少,大陆 OLED 驱动芯片设计厂商大多不得不将订单交给中国台湾晶圆厂。 随着中芯国际、上海华力的高压工艺开发完成,OLED DDIC 晶圆产能供应关系或将有所缓 解。根据 CINNO Research 预测,在 2022 年智能手机 OLED DDIC 晶圆供给中国内厂商 占比预计同比增加约 7 个百分点,在全球 OLED DDIC 供应链中参与度进一步提升。
供需持续紧张的同时,AMOLED IC 价格也呈现高位持平的趋势。2021 上半年持续的 供需不平衡,叠加供应链挤兑效应,OLED DDIC 其价格连续数个季度环比大幅上涨;但随 着终端库存增长,需求波动系数放大,需求端对于涨价接受意愿将逐步减弱。展望 2022 年,虽然疫情红利后终端需求稳步回归,但随着智能手机市场 OLED 渗透率持续提升, OLED 驱动芯片需求规模将进一步提升,手机驱动芯片需求规模或将达到 8 亿颗,同比增 长超过 20%,但 28~55nm 晶圆代工产能扩增进度受设备、上游材料等制约进度不如预期, 晶圆代工供给增加仍较为有限,我们认为价格大概率将呈现高位持平价格走势,目前二季 度刚性 OLED FHD 方案约 4-4.5 美金;柔性 OLED FHD 约 7-8 美金;柔性 OLED QHD 约 11-12 美金。
3.3 进军 AMOLED 前装品牌市场,未来有望持续放量
储备耕耘十余载,AMOLED 驱动芯片早已量产出货。公司研发团队于 2011 年展开 AMOLED 显示驱动芯片设计,并于 2013 年陆续展开 HD、FHD 硬屏 AMOLED 显示驱动 芯片,于 2014 年 12 月获得大客户认可开始量产逐渐替代 PMOLED 业务,是国内第一个 实现 AMOLED 量产的企业;2015 年 Q1 取得首颗国产 AMOLED 智能手机显屏驱动芯片 的量产订单,同年推出了 9 款新产品的研发,并已逐步向市场展开推广及销售;2016 年 9 月公司成立子公司芯颖科技专门从事显示屏驱动芯片的研发和设计,并引入外部资深且专 精于显示驱动芯片技术的团队,逐步加大投资规模;2018 年 Q1 芯颖科技完成第一款 FHD AMOLED 显示驱动内部验证,与国际竞争对手同步跨入 40nm,并于3 季度末起进入量产。
芯颖科技营收受到 PMOLED 屏的消费应用市场被 AMOLED 屏大量取代影响导致其销 量下滑,但结构优化导致其收入量级较为稳定。根据公司 2021 年报,芯颖科技显示驱动芯 片销售同比增长数倍,实现显示驱动销售 2.16 亿,同比增长 245.9%,营收占比从 2020 年 6%增加至 14.5%。公司现有产品主要在手机屏的维修市场,公司计划推出前装品牌市 场规格要求的手机屏 AMOLED 显示驱动芯片,预计年中流片,下半年客户送样验证。
4. 锂电池管理芯片:构筑第二成长曲线,应用场景持续增加 BMS 系统指电池管理系统(Battery Management System)是对电池进行管理的 系统,BMS 主要作用为智能化管理及维护各个电池单元,防止电池出现过充和过放,延长 电池的使用寿命,监控电池的状态。通俗来讲,就是一套管理、控制、使用电池组的系统, 其中电池管理芯片 BMIC 是其重要的组成部分 电池管理芯片也属于电源管理芯片的细分领域。
电池管理芯片针对电池提供电池计量、 状态监控及电池保护、充电管理等功能,有效解决荷电状态估算、电池状态监控、充电状 态管理以及电池单体均衡等问题,以达到保证电池系统的平稳运行并延长电池使用寿命的 目的,是电池管理系统的核心器件。近年来,随着下游通讯、消费电子、工业、新能源汽 车、储能等领域技术快速发展,对电池管理芯片产品的性能要求不断提升,推动电池管理 芯片向高精度、低功耗、微型化、智能化方向发展,同时促进了全球电池管理芯片市场的 持续增长。根据 Mordor Intelligence 统计数据,2021 年全球电池管理芯片市场规模预 计为 78 亿美元,2024 年预计将增长至 93 亿美元。
电池管理芯片的主要直接应用对象为锂离子电池,市场应用持续扩大。近年来,随着 终端消费市场种类与规模的扩大,全球及中国的锂离子电池市场规模随之不断扩大。根据 国家统计局数据,2015-2021 年中国锂离子电池产量从 56 亿只增长到 232.6 亿只,2022 年一季度为 58.5 亿只,保持高速增长,从而带动锂电池管理芯片持续增长。具体到芯片产 品的下游终端应用领域,参照电源管理芯片市场的情况,电池管理芯片的主要应用领域为 消费电子、工业控制、通讯等,其市场仍在持续扩大还有储能、电动汽车等领域。其中电 动汽车较其他下游复杂,其 BMS 芯片主要包括 AFE、MCU、ADC、数字隔离器等。
由后装到前装,从 3C 到动力工具。在产品应用上,公司主要为智能端与动力端两个业 务。智能端的应用有手机、笔记本电脑、电脑和穿戴应用,动力端的产品主要有电动自行 车、扫地机器人、无线吸尘器、家用储能、5G 基站储能和电动工具、园林工具等。公司从 2007 年开发电源相关的技术;2015 年开始扩大了产品应用面,但当年销售收入规模不大; 2016 年通过了世界级一线笔记本电脑品牌大厂的认证,相关销售收入超过 5200 万元(根 据年报占比超一成);
2017 年公司在手机、电动自行车、电动工具等应用市场份额提升, 并推进在一线品牌厂家的小量生产;2018 年公司推出多款新产品以丰富产品线,得到了越 来越多的大型品牌客户认可和导入;2020 年下半年起,公司锂电池管理芯片在共享电动自 行车市场迅速占领份额;2021 年公司在手机及 TWS 耳机的锂电池管理应用上已经在国内 多家品牌大厂量产,在笔记本电脑也得到品牌大厂的认可和采用,同时随着新国标电力自 行车及储能市场的快速成长不断拓展应用领域。
消费端和动力端共同发力,构筑公司第二成长曲线。根据年报,公司第二大收入占比 为锂电池管理芯片,且业务处于国内厂家领先地位。消费端方面,公司在手机及 TWS 耳机 的锂电池管理应用上已经在国内多家品牌大厂量产,在笔记本电脑的应用上,也得到品牌 大厂的认可和采用,正处于国产替代市占份额扩充的成长期。过去手机锂电池管理芯片市 场长期由 TI 等海外厂商垄断,供应链安全与平衡角度考量手机厂商也有望引入更多供应商。 同时,随着锂电池管理芯片的快充应用越来越多、新国标电力自行车及储能市场的快速成 长,整体锂电池管理芯片市场呈现蓬勃发展。
锂电池管理芯片对计量技术要求继续提高。主要表现为计量精度/采样精度/可靠性/内 存容量/加密性能等要求的提高,设计平台由 8 位逐步过 渡到 32 位,制程由 早期的 0.25um/0.11um 工艺逐步向 90nm/55nm 精进,制程耐压由 20V 提高到 80/120V 甚至 更高,公司在此领域保持国内厂商的领先地位。(报告来源:未来智库)
5. 盈利预测1)MCU 产品:小家电领域,公司已拥有较高的市占率,未来市场份额提升空间相对 有限,保持稳定增速;白电领域,公司目前市场份额较低,未来将持续加码,受益于变频 化智能化趋势,且海外厂商产品切换至车规,市场份额有望提升,假设增速快于小家电; 汽车MCU 领域,公司计划2022 年推出一款新品并积极进行认证,有望明年实现市场导入, 贡献营收增量。
根据 IC Insights 预测,未来 MCU 价格将继续上升,随着白电客户进一步 渗透及产能逐步释放,我们维持量价齐升逻辑的判断,但 ASP 略有提升但幅度有限,主要 为验证过后导入客户量级的增长,预计 2022-2024 年收入分别为 9.95、11.89、14.22 亿 元,增速分别为 20.17%、19.44%、19.57%。2021 年公司因产品提价应对晶圆成本上涨 毛利率有一定提升,但未来三年全球主要为 12 寸产能扩产,8 寸产能因前道设备制约扩张 依然有限,产能偏紧(MCU 依然大部分为 8 寸晶圆代工),我们假设公司 2022-2024 年 毛利率保持分别为 50%、50%、50%。
2)锂电池 BMIC 产品:在动力端,2020 年公司受益于电动自行车中锂电池渗透率提 高,产品快速放量;智能终端方面 2021 年公司从维修市场逐渐导入面向手机及 TWS 耳机 品牌厂商的前装市场,有望为公司贡献主要增量,假设锂电池 BMIC 产品 ASP 保持稳定, 且随着新下游应用拓展以及新国标电力自行车的和储能市场的快速成长,产品销量大幅提 升,预计 2022-2024 年收入分别为 6.57、8.54、10.67 亿元,增速分别为 46.56%、30%、 25%,毛利率分别为 50%、50%、50%。
3)OLED DDIC 产品:考虑到 OLED 国产化进程提速及公司产能的逐步释放,OLED DDIC 产品未来将有望保持较高增速 。且在国内普遍缺少 OELD 代工环境下公司背靠台系 DDIC 大厂拥有产能优势,假设产品 ASP 保持稳定,随着手机品牌客户导入主要为量级增 长,预计 2022-2024 年收入分别为 3.5、5.25、7.87 亿元,增速分别为 61.76%、50%、 50%。2021 年子公司芯颖科技收入倍数增长并实现扭亏为盈,叠加新品的推出,公司前装 产品有望量产,预计 2022 年起毛利率略有提升,毛利率分别为 35%、35%、35%。 4)期间费用率:主要体现在销售费用、管理费用和研发费用,公司波动水平较小。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
精选报告来源:【未来智库】未来智库 - 官方网站