性能最强的stx电脑（创新赋予Stratix10超出想象的性能提升）

性能最强的stx电脑（创新赋予Stratix10超出想象的性能提升）HyperFlex体系结构解决了布线难题在传统的架构当中 系统性能能否得到提高 很大程度上受制于实现连接的速度有多快。Patrick Dorsey表示:“布线延时是系统性能瓶颈的主要因素。通常我们采用的更宽的总线无异于饮鸠止渴 它绝不是解决问题的根本方案 反而会增加拥塞。要从根本上解决问题 我们就要从布线上寻求创新。”Altera公司产品营销资深总监 Patrick Dorsey解答了上述疑惑:“Stratix 10之所以能实现这样的性能提升主要基于两大技术 一个是Intel 的14 nm三栅极技术 第二个就是Altera公司创新的HyperFlex架构。正是由于这两个大技术的使用 我们才实现了新一代产品性能的极大突破。”Altera公司产品营销资深总监 Patrick DorseyHyperFlex:十多年来最大的FPGA体系结构创新 解决布线难题

创新 是Altera公司成功的因素之一 也是FPGA产品在多个领域备受关注的原因所在。就像Altera公司亚太区副总裁兼董事总经理Erhaan Shaikh所介绍的 微软宣布将使用Altera的FPGA产品来实现Bing搜索引擎的加速;2014年Intel的开发者大会上 Intel表示使用FPGA的产品配合实现CPU的加速;IBM和Altera将在OpenCL方面进行合作;Altera与中国移动研究院共同发展下一代5G网络 即5G-RAN……

精彩内容

Altera公司亚太区副总裁兼董事总经理Erhaan Shaikh

而Stratix 10 这一可编程世界中的又一个巨大突破 给我们带来的将是哪些改变?它与原有的28nm产品相比性能提高了2倍 这又是如何实现的?

Altera公司产品营销资深总监 Patrick Dorsey解答了上述疑惑:“Stratix 10之所以能实现这样的性能提升主要基于两大技术 一个是Intel 的14 nm三栅极技术 第二个就是Altera公司创新的HyperFlex架构。正是由于这两个大技术的使用 我们才实现了新一代产品性能的极大突破。”

Altera公司产品营销资深总监 Patrick Dorsey

HyperFlex:十多年来最大的FPGA体系结构创新 解决布线难题

在传统的架构当中 系统性能能否得到提高 很大程度上受制于实现连接的速度有多快。Patrick Dorsey表示:“布线延时是系统性能瓶颈的主要因素。通常我们采用的更宽的总线无异于饮鸠止渴 它绝不是解决问题的根本方案 反而会增加拥塞。要从根本上解决问题 我们就要从布线上寻求创新。”

HyperFlex体系结构解决了布线难题

HyperFlex体系结构的核心是“无处不在” 它在所有内核互联布线段上引入了寄存器 使得Stratix 10 FPGA和SoC能够受益于成熟可靠的性能增强设计方法 例如寄存器重新定时、流水线和其他设计优化方法。这些设计方法在传统的FPGA体系结构中是不可能实现的。HyperFlex体系结构帮助设计人员避免了关键通路和布线延时 其设计能够迅速达到时序收敛。内核逻辑性能提高2倍后 不需要很宽的数据通路 也不需要竞争体系结构由于其他偏移导致的设计结构 极大的提高了器件利用率 降低了功耗。HyperFlex体系结构支持高性能设计降低逻辑面积要求 功耗从而降低了70%。

异构3D SiP集成的新时代:单片FPGA内多个裸片封装

Stratix 10 FPGA和SoC系列的所有型号都采用了异构3D SiP集成技术高效经济的集成高密度单片FPGA内核架构(高达5.5M逻辑单元)以及其他先进的组件 从而提高了Stratix 10 FPGA和SoC的可扩展性和灵活性。单片内核架构避免了使用多个FPGA管芯来提高密度的竞争同构器件的连接问题。Altera的异构SiP集成技术是通过使用Intel的专用嵌入式多管芯互联桥接(EMIB Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技术实现的 与基于中介层的方法相比 进一步提高了性能 降低了复杂度和成本 增强了信号完整性。

“我们之所以选择使用Intel的这项封装技术 出于三方面的考虑。第一 数据的吞吐量 急速提升 从十几Gb/s到五十几Gb/s。通常在单一芯片当中很难实现如此大量的数据传输。第二 客户希望能够尽快地受益于HyperFlex架构 同时要求这些芯片支持那些尚未被确定为标准的协议 所以这对于我们来说面临着一个两难的选择。第三就是调制格式的问题 随着要求越来越高 芯片之间的对话方式也变得更加具体化 我们必须要使得一个逻辑与另外一个器件进行对话的时候 它使用到的引脚得到很大程度的优化 从而使得这两个芯片能够以一种很具体的方式来实现沟通。”Patrick Dorsey解释道。

初次发布的Stratix 10器件将使用EMIB来集成高速串行收发器和协议块以及单片内核逻辑。通过异构3D SiP方法实现高速协议和收发器 Altera将能够快速交付Stratix 10器件型号 满了不断发展的市场需求。例如 使用异构3D SiP集成技术为Stratix 10器件提供了途径来实现更高的收发器速率(56 Gbps)、新出现的调制格式(PAM-4)、通信标准(PCIe Gen4、多端口以太网) 以及模拟和宽带存储器等其他功能。

创新的安全设计管理器:提供业界最全面的安全功能

第十代的FPGA产品 其中会涉及到500多万个逻辑单元 相比当前一代产品在逻辑单元数量上提升了5倍之多。Patrick Dorsey分析:“通过创新的安全设计管理器 我们可以把这些FPGA的逻辑单元分离开来 在每一个单元上面都可以有单独的一个芯片 使它的安全性能得到很大的提高。对于云提供商来说 他们可以把某一个客户的应用和另外客户的应用区分开 最大程度地保障客户应用的安全性。”

除了上述创新的性能提升之外 Altera还提供了全面的设计环境和Enpirion电源模组来支持Stratix 10的应用。

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