pcb生产工艺之特殊流程（PCB的一些制造工艺）

pcb生产工艺之特殊流程（PCB的一些制造工艺）

菲林底板 菲林底板是PCB生产的前导工序。在生产某一种PCB时，PCB的每种电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（焊阻图形和字符）至少都应有一张菲林底板。菲林底板在PCB生产中的用途为图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻图形；网印工艺中的丝网膜的制作，包括阻焊图形和字符；机加工（钻孔和外形铣）数控机床编程依据及钻孔参考。

基板材料 覆铜箔层压板（Copper Clad Laminaters CLL），简称覆铜箔层或覆铜板，是制造PCB的基板材料。目前，最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻，得到所需的线路和图形。

拼版及光绘数据生成 PCB设计完成后，因为PCB板形太小，不能满足生产工艺要求，或者一个产品由数块PCB组成，这样就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大板，需要先制作出菲林底图，然后在利用底图进行照相或翻版。随着计算机技术的发展印制板CAD技术得到极大的进步，PCB生产工艺水平不断向多层，细导线，小孔经，高密度方向迅速提高，原有的菲林制造工艺已经无法满足PCB的设计需要了，于是出现了光绘技术，使用光绘机可以直接CAD设计的PCB图形数据文件送入光绘机的计算机系统，被光绘机利用光线直接在底片上绘制图形，然后经过显影，定影得到菲林底版。

光绘数据的产生，是将CAD软件产生的设计数据转化称为光绘数据（多为Gerber数据），经过CAM系统进行修改，编辑，完成光绘预处理（拼版，镜像等），使之达到PCB生产工艺的要求，然后将处理完的数据送入光绘机，由光绘机的光珊图像数据处理器转换成为光栅数据，此光栅数据通过高倍快速压缩还原算法发送至激光光绘机，完成光绘。