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电子铝箔行业研究报告(电子特气行业研究报告)

电子铝箔行业研究报告(电子特气行业研究报告)工业气体需求稳定弱周期性,未来三年 CAGR 有望保持在 10%左右。 工业气体是现代工业的基础原料,其市场规模与工业发展水平密切相关, 工业气体市场增速约为工业增加值增速的 1.5-2 倍左右。2020 年以来, 受新冠疫情的影响,全球工业增加值出现略微下滑,但工业气体市场需 求稳定,仍保持稳步增长。全球工业气体市场规模从 2016 年的 1048 亿 美元增长至 2021 年的 1451 亿美元,CAGR 达 6.72%;中国工业气体市 场规模从 2016 年的 1082 亿元增长至 2021 年的 1798 亿元,CAGR 达 10.69%。中国工业发展迅速,工业气体市场增速高于全球水平,预计未 来三年我国工业气体市场 CAGR 有望保持在 10%左右。1.1.2. 工业气体复合增速或 10%,电子特气复合增速或超 15%工业气体可分为大宗气体与特种气体,电子特气等特种气体主要应用于

(报告出品方/作者:国泰君安证券,周天乐、张越)

1. 工业气体品类繁多,电子特气成长性最强

工业气体品类较为多样,以半导体、显示面板、光伏等为主要下游的电 子特气未来三年 CAGR 有望超 15%。工业气体可分为大宗气体与特种 气体,大宗气体多用于冶金、化工等传统行业,需求稳定,增速约为工 业增加值增速的 1.5-2 倍左右,2021 年国内市场规模预计约为 1451 亿 元,未来三年 CAGR 有望保持在 10%左右;特种气体多用于电子、医药、 新能源等新兴产业,2021 年国内市场规模预计约为 342 亿元,未来三年 CAGR 有望保持在 15%左右;特种气体中的电子特气成长性最强,其下 游半导体、显示面板、光伏、LED 景气度持续高涨,2021 年国内市场规 模预计约为 216 亿元,未来三年 CAGR 有望超 15%。

1.1. 工业气体稳步增长,电子特气复合增速有望超 15%

1.1.1. 新兴产业推动电子特气占比提升,外包供气促进市场稳增

工业气体可分为大宗气体与特种气体,电子特气等特种气体主要应用于 半导体等新兴产业。工业气体是指用于工业生产制造的气体。根据制备 技术和应用领域的不同,工业气体可分为大宗气体和特种气体。大宗气 体为产销量较大的工业气体,下游多为钢铁、冶金、新型煤化工等传统 行业,一般为纯度要求低于 5N(99.999%),具体可分为空分气体(如氧 气、氮、氩等)和合成气体(如乙炔、甲烷等)。特种气体指被应用于特 定领域,对纯度、品种、性质有特殊要求的工业气体,单一品种产销量 相对较小,在集成电路、液晶面板、LED、光伏、生物医药、新能源、 光纤光缆、航空航天等新兴产业领域发挥着关键作用,可分为标准气体、 高纯气体和电子特气,其中电子特气主要应用于半导体及电子产品领域。

新兴产业带动特种气体占比有望从2021年的19%提升至 2025年的25%, 其中电子特气在特种气体中占比最大。我国传统产业发展历史悠久,大 宗气体用量较大,2021 年我国工业气体市场中大宗气体占比 81%,特种气体占比 19%;在特种气体市场中,电子特气占据主要份额,2021 年占 比高达 63%。随着我国新兴产业加速发展,特种气体需求量逐步增大, 预计以电子特气为主的特种气体占比有望从 19%提升至 2025 年的 25%。

电子铝箔行业研究报告(电子特气行业研究报告)(1)

预计气体专业社会化外包占比有望提升至 2025 年的 70%-75%,较目前 提升 5-10pct,推动供气市场稳步增长。工业气体的制气模式有自建设备 制气和外包供气两种,自建设备制气模式下,企业自行购买并运营气体 生产设备,通过自行生产以满足用气需求,多余气体大多排空,资源浪 费现象严重;外包供气模式下,下游企业基于成本和专业化分工考虑, 将非主业的供气业务外包给专业气体供应商。与自建设备制气模式相比, 外包供气模式具有运营成本低、供气稳定性强、气体服务种类多、资源 利用效率高等优势。近年来我国外包供气市场份额稳步增长,从 2017 年 的 55%增至 2021 年的 65%,但相比发达国家 80%的外包率仍有较大差 距,我们预计 2025 年我国外包供气占比有望提升至 70%-75%,工业气 体市场稳步增长。

1.1.2. 工业气体复合增速或 10%,电子特气复合增速或超 15%

工业气体需求稳定弱周期性,未来三年 CAGR 有望保持在 10%左右。 工业气体是现代工业的基础原料,其市场规模与工业发展水平密切相关, 工业气体市场增速约为工业增加值增速的 1.5-2 倍左右。2020 年以来, 受新冠疫情的影响,全球工业增加值出现略微下滑,但工业气体市场需 求稳定,仍保持稳步增长。全球工业气体市场规模从 2016 年的 1048 亿 美元增长至 2021 年的 1451 亿美元,CAGR 达 6.72%;中国工业气体市 场规模从 2016 年的 1082 亿元增长至 2021 年的 1798 亿元,CAGR 达 10.69%。中国工业发展迅速,工业气体市场增速高于全球水平,预计未 来三年我国工业气体市场 CAGR 有望保持在 10%左右。

电子铝箔行业研究报告(电子特气行业研究报告)(2)

特种气体市场高速增长,未来三年 CAGR 有望保持在 15%左右。得益 于钢铁、石油化工等传统行业的稳定需求,2017-2021 年,中国大宗气体 的市场规模从 1036 亿元增至 1456 亿元,CAGR 达 8.89%,增长态势良 好,其中空分气体占据大宗气体市场规模的九成以上。2016-2021 年,中 国特种气体市场规模从 156 亿元增至 342 亿元,CAGR 约 17%,增长十 分强劲。在基数逐年增加及新兴产业的推动下,我们预计未来三年我国 特种气体市场 CAGR 有望保持在 15%左右。

电子特气附加值高成长性强,未来三年 CAGR 有望超过 15%。电子特气是特种气体的重要分支,具有高技术、高附加值的特点,是半导体、 液晶显示面板、光伏、LED 等电子工业生产中必不可少的基础和支撑性 原材料,被广泛应用于光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中。2016-2021 年,中国电子特气的市场规模从 103 亿元增至 216 亿元,CAGR 达 15.96%, 2020 年、2021 年增速均超过了 20%。随着国内半导体、面板的等新兴产 业的投资加速和国产化替代推进,叠加解决“卡脖子”问题等政策的定 向支持,电子特气的需求将不断上升,我们预计未来三年 CAGR 有望超 过 15%。

1.2. 半导体等下游景气度高企,电子特气成长动力十足

1.2.1. 需求集中于半导体、光伏等,半导体需求占比有望提升

半导体、显示面板、光伏等为电子特气主要下游,半导体行业需求占比 有望提升至 55%。电子特气在半导体、显示面板、光伏(太阳能电池)、 LED 等下游领域有重要应用。2018 年,半导体行业在全球电子特气需求 中的占比高达近 70%,其次是显示面板,占比约 20%;由于我国的晶圆 代工产业发展相对滞后,中国电子特气需求结构与全球存在一定差异, 2021 年我国半导体行业占电子特气需求的比例为 43%,显示面板占比为 21%。未来随着全球半导体产业加速向我国转移,我国的电子特气需求 结构有望与全球市场结构趋近,预计未来三年我国半导体行业占电子特 气需求比例有望提升至 55%。

电子铝箔行业研究报告(电子特气行业研究报告)(3)

1.2.2. 下游新兴产业持续高涨,电子特气加速需求释放

电子特气为晶圆制造第二大材料,被誉为半导体的“血液”。半导体材料 可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料是半导体材料的核 心。电子特气主要应用于晶圆制造的光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等核 心工艺环节,2021 年在晶圆制造材料需求中占比约 13.1%,是晶圆制造 材料中的第二大耗材。电子特气的纯度和洁净度直接影响到半导体器件 的质量、集成度、特定技术指标和成品率,并从根本上制约着电路和器 件的精确性和准确性,对半导体产品的良率和性能具有重要意义。由于 电子特气在半导体生产过程中使用量大、应用范围广,是半导体生产中 最为基础也最为重要的原材料,被誉为半导体的“血液”。

2021 年半导体市场增速超 25%,带动电子特气市场高速增长。近年来 全球半导体市场规模不断增长,2016-2021 年,全球半导体市场规模从 3389 亿美元增至 5529.61 亿美元,CAGR 达 10.29%,其中 2021 年同比 增速达到 25.6%,为 2010 年以来的最大涨幅。同时,在半导体产业加速 转移下,中国半导体市场规模从 2016 年的 1075 亿美元增长至 2021 年 的 1925 亿美元,CAGR 达 12.36%,2021 年同比增速高达 27.06%,已成 为全球最大的半导体市场。预计未来半导体产业将保持持续增长态势, 带动电子特气市场规模的快速提升。

电子铝箔行业研究报告(电子特气行业研究报告)(4)

2016-2021 年显示面板出货量 CAGR 为 18.11%,稳定提升刺激电子特 气需求增长。电子特气主要应用于显示面板制造过程中前段阵列工序的 成膜和干刻阶段,是显示面板不可或缺的重要原材料。2016-2020 年,全 球显示面板出货量从 188.2 百万平方米增至 242.4 百万平方米,CAGR 达 6.53%;2016-2020 年,中国大陆显示面板出货量从 43.6 百万平方米增至 91.1 百万平方米,CAGR 高达 15.88%。在全球消费电子市场持续向好的 支撑下,显示面板出货量有望保持稳定增长,电子特气需求亦将稳步提 升。

2016-2020 年我国光伏装机容量 CAGR 为 34.46%,推动电子特气市场 空间进一步扩容。光伏行业的核心关键在于太阳能电池,电子特气在太 阳能晶体硅电池片和薄膜太阳能电池片两类主流电池片的生产过程中 发挥着重要作用,主要被应用于扩散、刻蚀、沉积等工序。全球光伏装 机容量增长迅速,从 2016 的 303GW 增至 2020 年的 760GW,CAGR 高 达 25.84%;中国光伏市场发展速度高于全球水平,光伏装机容量从 2016 年的 77.4GW 增至 2020 年的 253GW,CAGR 高达 34.46%。当前,加快 发展可再生能源已逐渐成为全球各国统一意志,光伏行业有望持续保持 高速增长态势,为电子特气市场提供了充足动力。

2016-2021 年我国 LED 市场 CAGR 为 8.31%,对电子特气的需求亦将 稳定增长。特种气体在 LED 中被主要应用于上游的外延片制造和芯片 制作环节,受新冠疫情影响,我国 LED 市场规模在 2020 年有所下降, 但在 2021 行业整体回暖,2016-2021 年,我国 LED 市场规模从 5216 亿 元增至 7773 亿元,CAGR 为 8.31%。未来 LED 市场有望保持稳定增长, 电子特气作为 LED 重要原材料将受益。(报告来源:未来智库)

电子铝箔行业研究报告(电子特气行业研究报告)(5)

2. 突破三大壁垒,2025 年国产化率有望提升至 25%

突破技术、客户、服务壁垒,国产化率有望从 2020 年的 14.2%提升至 2025 年的 25%。目前全球及国内的电子特气市场被美国空气集团、德国 林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸四家巨头企业垄断,国产化率 约 14.2%。随着国产气体企业通过自主研发掌握气体纯化、混配、充装 等步骤的核心生产工艺,成功通过台积电、中芯国际等下游主流客户认 证,利用区位优势向综合性气体服务拓展,成功打破了电子特气市场主 要的技术、客户、服务三大壁垒。同时从 2017 年开始国产企业不断加大 资本开支,扩充电子特气产能以满足国内替代需求,预计未来三年我国 电子特气市场中,国产气体企业所占份额有望从 2020 年的 14.2%提升至2025 年的 25%。

2.1. 突破壁垒国产需求强烈,俄乌冲突催化替代加速

2.1.1. 电子特气市场由海外主导,国产替代需求强烈

四大跨国巨头通过行业整合,垄断全球电子特气 91%市场。电子特气起 源于欧美,欧美日企业具有生产历史悠久、品种齐全、生产基地遍及世 界各地的特点,自 21 世纪以来,跨国气体公司加速对行业进行整合。法 国液化空气在 2004 年收购了欧洲第四大气体供应商梅塞尔的大部分资 产,在 2016 年又收购了美国气体公司 Airgas;德国林德在 2006 年收购 了欧洲第五大气体供应商英国氧气公司,在 2018 年底与同为世界前五 的美国普莱克斯气体公司完成了价值 900 亿美元的对等合并。至此,全 球气体行业形成了以美国空气集团、法国液化空气、德国林德集团、日 本大阳日酸四家巨头公司垄断的格局。

2018 年,四家气体巨头占据了全 球电子特气市场约 91%的份额。 2020 年我国电子特气市场国产化率约 14%,2025 年有望提升至 25%。 由于我国电子特气行业起步较晚,过去国内的气体公司与国外巨头相比 一直存在较大技术代差,我国电子特气市场被四家跨国气体公司所垄断。 其中,德国林德集团是最早进入中国市场,在华布局最多的外资巨头, 并与台湾联合实业公司合资成立了联华林德,自 1984 年成立以来,一直 主攻中国大陆和台湾的大宗与特种气体供应。2020 年,美国空气集团、 德国林德、法国液化空气、日本大和日酸在我国电子特气市场的占有率 约 86%,国产化率仅 14%,我们预计未来三年国内气体企业所占份额有 望提升至 25%。

电子铝箔行业研究报告(电子特气行业研究报告)(6)

俄乌冲突引发稀有气体供应紧缺,催化电子特气国产替代加速。得益于 钢铁产业发达,俄罗斯、乌克兰是全球氪气、氖气、氙气、氦气等稀有 气体的主要供应国,集邦资讯数据显示,乌克兰供应了全球70%的氖气、 40%的氪气和 30%的氙气。俄乌冲突爆发后,供应全球约 45%-54%半导 体级氖气的乌克兰主要供应商 Ingas 和 Cryoin 在 3 月上旬停止运营,引 发氖气价格暴涨且一直维持在高位,截至 2022 年 6 月 10 日,氖气、氪 气、氙气价格较年初分别上涨了 953%、122%、97%,同时叠加俄罗斯 宣布将限制氖气等稀有气体出口并持续到 2022 年底,进一步加剧了全 球稀有气体市场供应紧缺。在地缘政治冲突、贸易摩擦、新冠疫情等不 确定因素的催化下,国内下游厂商充分认识到供应链安全的重要性,积极在国内寻求电子特气的产品替代,电子特气的国产替代需求日渐强烈。

2.1.2. 突破技术、客户、服务壁垒,国产替代正当时

技术壁垒:自主掌握气体纯化、混配、处理、检测等工艺,突破核心技 术壁垒。特种气体的生产过程涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分 析检测、气瓶处理等多项工艺,同时客户对气体的纯度、精度等方面有 着复杂要求,由此形成了较高的技术壁垒。近年来,国产气体企业在气 体纯化、气体混配、气瓶处理、分析检测等方面均实现了技术突破。在 气体纯化环节,国产企业已能够将部分电子特气实现9N(99.9999999%) 级别的纯度;在气体混配环节,国产企业可使配气误差达到±2%以内; 在气瓶处理环节,国产企业可使粗糙度达到 0.2μm 以下;在气体分析检 测环节,国产企业对多种气体的检测精度可达 0.1ppb。国产气体企业已 在部分特种气体上拥有自主核心技术,为推进电子特气国产替代打下了 工艺基础。

客户壁垒:长认证周期与强客户粘性特征明显,客户壁垒深筑。电子特 气是电子工业领域的关键原材料,大规模集成电路、液晶显示面板等精 密化程度极高的下游客户通常对特气供应商的选择极为审慎、严格。一方面,集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等高端领域客户对气 体供应商的选择均需经过审厂和产品认证 2 轮严格的审核,其中光伏 能源领域的审核认证周期通常为 0.5-1 年,显示面板通常为 1-2 年,集 成电路领域的审核认证周期长达 2-3 年,例如,华特气体耗时 4 年才使 产品进入台积电供应链。另一方面,为了保持气体供应稳定,客户在与 气体供应商建立合作关系后不会轻易更换气体供应商,且双方会建立反 馈机制以满足客户的个性化需求,客户粘性不断强化。

国产企业成功打入主流客户供应链,突破客户认证壁垒。目前,国产企 业已进入主流客户供应链,例如华特气体率先通过了 ASML 和 GIGAPHOTON 的认证,实现了对国内 8 寸以上集成电路制造厂商超过 80%的覆盖率,进入了英特尔、中芯国际、台积电、长江存储等主流集 成电路厂商供应链;金宏气体获得了联芯集成、华润微电子、京东方、 三星光电、通威太阳能等知名企业的认可等。特气产品通过客户认证具 有一定协同优势,一旦气体企业的某一种气体通过客户认证,后续其他 品类气体在认证过程中可大幅节省前期沟通、厂商资质考察等时间,认 证时间可节省约一半。

电子铝箔行业研究报告(电子特气行业研究报告)(7)

服务壁垒:物流配送要求与一站式服务需求较高,服务壁垒显著。一方 面,由于特气客户用气具有多品种、小批量、高频次的特点,供气模式 以零售气体模式为主,对气体供应商的配送能力有较高要求,需要供应 商在保证服务高效、及时的同时能合理控制成本;另一方面,客户希望 单一气体供应商能销售多类别产品,并提供包装容器处理、检测、维修 及供气系统的设计、安装等专业化配套服务,从而满足其一站式的用气 需求,这对气体公司的综合服务能力有较高要求。 区位优势叠加向气体综合服务拓展,突破特气服务壁垒。在零售气体模 式上,海外气体企业将产品运至国内,存在进口周期长、容器周转困难、 运输成本高、售后服务不及时等问题;而国产企业在国内具有明显的区 位优势,且通过并购拓展全国销售网络、自建物流供应链、采用智能物 流运营平台等方式,突破了物流配送服务壁垒。在现场制气模式上,海外企业进入国内市场较早,已垄断国内电子大宗气体等现场制气业务; 国产企业通过向 TGCM 模式拓展,为半导体制造商提供一整套气体及化 学品综合服务,例如金宏气体已中标北方集成、芯粤能的电子大宗气体 现场制气项目,逐步向气体综合服务模式迈进,突破一站式服务需求壁 垒。

2.2. 国产企业加大资本开支,扩充产能迎接需求释放

国产气体企业平均资本开支占比处于相对高位,产能持续扩张。从 2017 年开始,面对电子特气市场日渐强烈的国产替代需求,国产企业资本开 支水平持续增长。2017 年,金宏气体、华特气体、和远气体、凯美特气、 南大光电、昊华科技、雅克科技、杭氧股份八家中国大陆气体企业的平 均资本开支占总营收比例为 10.2%,此后呈现稳定增长态势,2021 年平 均资本开支占比达 24.3%,超过了美国空气化工、法国液化空气、德国 林德集团和日本大阳日酸四大巨头,产能扩张意愿强烈。

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国内气体厂商产能扩张以电子特气为主,积极迎接国产替代需求增长。 随着半导体、显示面板等产业国产替代进程不断加快,国内晶圆厂商、 面板厂商产能不断扩大,叠加国产气体企业在供应及时性、稳定性及价 格等方面的优势,国产电子特气的需求不断增加。金宏气体、华特气体、 和远气体、凯美特气等国内领先气体企业均先后通过募投项目扩张产能, 迎接电子特气需求增长。其中除杭氧股份大力对传统优势的大宗气体进 行扩产外,其他如金宏气体、华特气体、和远气体、凯美气体等气体企 业均将电子特气作为重要的扩产项目,项目达产后有望更好满足国产替 代趋势下不断提升的特气产品需求。

3. 供气品类 供气区域双拓展,国产企业加速腾飞

电子特气核心竞争力在于气体品类的研发替代,无运输半径特性将加速 拓宽销售区域。电子特气下游需求具有多品类、小批量、高频次的特点, 客户更希望能在一家供应商完成多种产品的采购,且通常采用瓶装运输 的供气模式。2016 年以来国产企业纷纷加大研发投入,加速拓展特气品 类的进口替代以强化自身竞争力,同时气体企业有望通过无运输半径限 制的电子特气拓展销售区域,利用协同效应拉动传统大宗气体业务增长。

3.1. 电子特气品类需求多样,国产企业加大研发拓展品类

电子特气在集成电路制造环节应用超 50 种,品类需求较为多样。电子 特种气体的产品种类较为丰富,据不完全统计,现有单元特种气体达 260 余种,按气体可混性,又可配制成 25 000 多种混合气。多数客户在 生产过程中对电子特气产品也存在多样化需求,不同品类气体拥有不同 的特性与应用场景,在下游一项生产工序中,可能会用到多种品类气体。 例如集成电路制造需经过硅片制造、氧化、光刻、气相沉积、刻蚀、离 子注入等工艺环节中,需使用纯气超过 50 种,混合气体种类更多。根据 TECHCET 统计,在半导体气体市场需求中,硅烷占比约 22%,主要应 用于化学气相沉积;离子注入气占比约 10%;氟碳类占比约 6%,主要 用于刻蚀;六氟化钨、一氧化二氮占比分别为 4%、4%,主要用于化学 气相沉积;其他气体如锗烷占比约 3%,高纯氨占比约 3%。

下游需求的电子特气产品种类虽多,但单一产品用量较小。在集成电路、 液晶面板等下游产业,单种电子特气的用量相对较小。以某集成电路制 造过程为例,生产环节所需部分主要的电子特气达 30 余种,在用量方 面,每平方米存储电路所用气体量从 0.5 克至 7220.0 克不等,用量在 200 克以下的气体种类占到了 86%,9 种气体的用量不足 10 克;每平方米逻 辑电路所用气体量从 1.7 克至 22400.0 克不等,用量在 200 克以下的气 体种类占到了 61%。

电子铝箔行业研究报告(电子特气行业研究报告)(9)

国产气体企业在研项目充足,新品开发步伐加快。从国产气体企业在研 项目来看,以金宏气体、华特气体、和远气体、凯美特气为例,金宏气 体可生产销售超 100 种气体,目前在研电子特气项目 21 项,9 项技术可 达到国际先进/领先水平,例如电路用电子级正硅酸乙酯(TEOS)已成 功试产,打破了进口制约;华特气体可生产销售 230 余种气体,已实现 近 20 多个气体品类的进口替代,目前在研电子特气项目 18 项,12 项技 术可实现进口替代,其中的某氢化物合成技术可填补全球技术空白;和 远气体目前在研电子特气项目 2 项,是公司在电子特气领域发展的突破; 凯美特气目前在研电子特气项目 5 项,重点向超高纯电子特气和激光混 配气发力。随着国产气体企业加快扩充气体品类,通过创新研发实现更 多气体进口替代,我们预计未来三年有望在集成电路常用的超 50 种气 体上实现全面替代。(报告来源:未来智库)

3.2. 销售区域加速拓展,协同效应助力综合气体商成长

电子特气多采用瓶装供气模式,高附加值无区域限制。根据下游客户对 于气体种类和用量的不同需求,气体企业提供瓶装供气、储槽供气、现 场制气三种不同供气模式。电子特气需求具有多品类、小批量、高频次 的特点,多采用瓶装供气模式,瓶装供气模式由于运输成本较高,对于 附加值较低的大宗气体而言具有运输半径限制,而对于附加值高的特种 气体而言无运输半径限制。大宗气体业务区域性较强,气体企业通过在 各地新建生产基地、充气站及并购气体企业等方式拓展市场;电子大宗 气体以现场制气为主,对气体企业的运维服务能力、现场制气经验等要 求较高;电子特气业务无区域限制,核心在于领先的研发技术,销售网 络可覆盖至全国及海外。

电子特气加速销售区域扩张,协同效应助力成长为综合气体供应商。从 营收分地区来看,以金宏气体、华特气体、和远气体、凯美特气为例, 目前各大气体企业主要营收地区均围绕自身气体生产基地,覆盖的销售 范围仍相对有限。金宏气体所在地为江苏苏州,销售区域以长三角为主; 华特气体所在地为广东佛山,特种气体占比较大,营收地区较为分散, 以珠三角与长三角为主;和远气体所在地为湖北宜昌,以生产大宗气体 为主,营收地区集中于湖北省内;凯美特气所在地为湖南岳阳,生产的 二氧化碳具有运输半径限制,营收地区集中于华南地区。

电子铝箔行业研究报告(电子特气行业研究报告)(10)

4. 投资分析

我们认为,电子特气下游市场景气度高企,2021 年国内市场规模约为 216 亿元,未来三年 CAGR 有望超 15%,在俄乌冲突等因素影响下国产替代 进程将加速,国产化率有望从 2020 年的 14.2%提升至 2025 年的 25%, 据此测算,预计电子特气国产市场将从 2020 年的 24.5 亿元增长至 2025 年的 94.4 亿元,CAGR 超 31%。在电子特气国产替代加速背景下,特种 气体业务占比较大,或加速布局特气业务,以及拥有高盈利能力的国产 气体企业将优先受益。

(1)特气占比高:金宏气体、华特气体的特种气体业务占比较高。金宏 气体定位于综合气体供应商,大宗气体与特种气体均衡发展,2021 年特 种气体营收占比为 37.83%,同时借助现场制气、气体运维的经验优势, 积极向电子大宗气体发力;华特气体进入特种气体领域较早,以特种气 体为核心业务,2021 年特种气体营收占比 59.14%,通过对半导体领域 的优质客户进行品类扩充带来高速增长。

(2)加速布局特气业务:和远气体、凯美特气通过扩产加速发力电子特 气。和远气体目前以大宗气体为主,加速电子特气及功能性材料布局, 2022 年潜江电子特气项目已开始贡献收入,全部投产后有望释放约 10 亿元产能,2022 年 3 月拟投资 50 亿元新建宜昌氟硅电子特气及功能性 材料产业园项目,全部投产后有望释放约 60 亿元产能;凯美特气立足于 具有传统优势的二氧化碳业务,2021 年氪氖氙等电子特气营收占比约 2.75%,未来将以电子特气业务为主要发展方向,主攻激光混配气等, 2022 年 3 月投资 7.52 亿元于宜章建设电子特气项目,预计项目建成全 部投产后有望带来每年 6-7 亿元的营收。

(3)拥有高盈利能力:凯美特气毛利率持续领先,金宏气体、华特气体、 和远气体盈利能力有望提升。2020-2021 年,受大宗商品波动影响的传 导,金宏气体、华特气体、和远气体原材料价格上涨,毛利率出现较大 下滑;凯美特气由于原材料自给程度高,2021 年毛利率出现回升,且凯 美特气传统优势业务食品级二氧化碳广受下游厂商如百事可乐、可口可 乐等认可,毛利率相对较高。未来随着原材料价格回稳,国产气体企业 盈利能力有望提升。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

精选报告来源:【未来智库】。未来智库 - 官方网站

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