石英晶振参数设置：石英晶振 晶体 的制作工艺流程

石英晶振参数设置：石英晶振 晶体 的制作工艺流程使用真空镀膜原理 将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上 达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)4.微调:用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层 形成引出电极 并使其频率达到一定范围. 3.上架点胶:将镀上银（金）电极的芯片装在基座上 点上导电胶 并高温固化 芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.

鸿星hosonic晶振相比大家都很熟悉 公司总部位于台湾 是晶振行业的知名品牌 主要生产石英晶振、石英晶体振荡器、温补晶振、压控晶振等等 在国内外都有生产基地 产品的质量也是大家有目共睹的 但是对于他们的生产流程却从未公布过 下面帝国科技告诉大家 更有各种你意想不到制造流程细节图.

1.芯片清洗：

目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物 以保证镀银(金)层附着牢固良好.

2.蒸镀(被银):

用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层 形成引出电极 并使其频率达到一定范围.

3.上架点胶:

将镀上银（金）电极的芯片装在基座上 点上导电胶 并高温固化 芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.

4.微调:

使用真空镀膜原理 将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上 达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)

使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极 将多余的金(银)原子蚀刻下来 达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)

5. 封焊:

将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊 以保证产品的老化率符合要求.

主要封焊方式有：

◆ 电阻焊

◆ 滚边焊(Seam)

◆ 玻璃焊(Frit)

◆ 锡金焊(AuSn)

6. 密封性检查:

确认封焊后的产品是否有漏气现象.

依检漏方法区分为:

a.粗漏：检查较大的漏气现象 常用检出方法有气泡式及压差式.

b.细漏：检查较微小的漏气现象 常用检出方法为氦气检漏式.

7. 老化及模拟回流焊:

老 化 : 对产品加以高温长时间老化 将制程中因热加工造成之应力达到释放效果.

回流焊: 以模拟客户使用环境 目的在暴露制造缺陷 据以提高出货可性.

8. 测试：

对成品进行印字、电性能指针测试 剔除不良品 保证产品质量.