华为芯片麒麟980手机（华为麒麟980芯片量产在即）
华为芯片麒麟980手机（华为麒麟980芯片量产在即）6.三星利润创新高：存储芯片需求强劲，售价继续涨5.Synaptics AudioSmart 远场语音技术支持DOCOMO Simple Mic蓝牙音箱2.小米将推出两款或更多新机，搭载骁龙670芯片3.传谷歌Pixel 3将配1英寸CMOS，搭载骁龙846处理器4.大疆联手爱普生推新AR无人机应用，旨在无人机上飞的更高
来源：微信公众号 半导体那些事儿（ID：IC-008）
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芯闻速读
1.华为麒麟980芯片量产在即：基于台积电7nm工艺
2.小米将推出两款或更多新机，搭载骁龙670芯片
3.传谷歌Pixel 3将配1英寸CMOS，搭载骁龙846处理器
4.大疆联手爱普生推新AR无人机应用，旨在无人机上飞的更高
5.Synaptics AudioSmart 远场语音技术支持DOCOMO Simple Mic蓝牙音箱
6.三星利润创新高：存储芯片需求强劲，售价继续涨
7.LG Display面板基地因失火停产，损失超百万美金
8.美光新加坡第三座3D NAND工厂动工 明年Q4投产
9.Q1台积电联发科营收均下滑，Q2业绩有望回升
10.彭博社：封测大厂UTAC欲卖盘，开价10亿美元
原厂动态
1.华为麒麟980芯片量产在即：基于台积电7nm工艺
据外媒4月7日报道，华为将于2018年第二季度推出麒麟980处理器，该系列手机将配备7nm处理器。
麒麟980芯片的7nm处理器将由台积电提供，台积电已于2018第一季度开始对7nm处理器进行大规模生产。
2.小米将推出两款或更多新机，搭载骁龙670芯片
高通今年的次旗舰骁龙670早已曝光，但仍未有手机推出。据爆料称，小米有两款或以上产品将搭载骁龙670这一中高端芯片。
根据之前的爆料，骁龙670（SDM670）采用10nm LPP工艺，由双核A75和六核A55构成，主频1.8GHz；GPU方面，集成Adreno 615图形处理器，主频最高达700MHz。骁龙670的基带下行速率最高1Gbps，ISP支持更高的像素，屏幕分辨率最高支持2K，存储支持UFS2.1/eMMC5.1。小米手机上将搭载骁龙670的产品，不出意外有一款将是小米Note4，至于另外一款或者多款机型，暂时还不清楚具体型号。
3.传谷歌Pixel 3将配1英寸CMOS，搭载骁龙846处理器
华为P20 Pro依靠1/1.7英寸的大底震惊了世界，但这项纪录或许很快便会被谷歌PIXEL3所超越。
根据业内人士在微博上的爆料，今年第三季登场的谷歌PIXEL3不仅会配备17:9的2K显示屏和搭载全新的骁龙846处理器，而且摄像头还会用上1英寸的大底，以及卡尔.蔡司认证的光学防抖镜片，辅以第二代Pixel Visual Core，能够获得更好的拍照效果。
4.大疆联手爱普生推新AR无人机应用，旨在无人机上飞的更高
爱普生有与无人机制造商大疆合作的历史，可以发布应用程序和视频游戏，可以将Epson的Moverio系列智能眼镜与DJI的无人机配对。现在这一合作伙伴关系将支持他们继续推出一款新的增强现实(AR)无人机应用。
爱普生AR飞行模拟器应用程序是由爱普生开发的，它允许用户使用最新的大疆无人机的飞行控制器，例如Mavic Pro，Phantom 4，Inspire 2和Spark。模拟器旨在模拟DJI Mavic Pro的平滑自然运动，让新手飞行员学习如何有效地正确驾驶无人机。为了使用这个应用程序，用户首先需要一个兼容的无人机。然后，他们需要连接到稳定的WiFi，连接打开Moverio智能眼镜，从无人机中取出螺旋桨，打开飞机和遥控器，将控制器插入Moverio，并选择爱普生基于AR技术的飞行模拟器Moverio，以启动应用程序。
5.Synaptics AudioSmart 远场语音技术支持docomo Simple Mic蓝牙音箱
全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics近日宣布其AudioSmart®远场语音DSP解决方案已被日本领先的移动运营商NTT DOCOMO， INC.（“DOCOMO”）用于其docomo Simple Mic蓝牙无线音箱，该音箱现已发售。
搭载了Synaptics® AudioSmart®双麦克风DSP技术的Simple Mic音箱，可通过蓝牙将docomo智能手机和平板电脑等设备与利用云语音识别技术的DOCOMO语音代理服务相连接。集成了远场语音技术的蓝牙音箱，可为智能手机和平板电脑提供卓越的远场语音识别功能、聆听音乐时的高保真体验、与代理服务的绝佳通信体验，以及高质量的免手持电话体验。
市场风云
6.三星利润创新高：存储芯片需求强劲，售价继续涨
对于三星来说，其支柱业务就是屏幕、内存/闪存以及处理器的代工，由于在这些领域持续保持强势地位，所以他们也是大赚特赚。之前三星公布了第一季度的运营利润，将达到147亿美元，同比增长57.58%，再创历史新高，而消息一出该公司的股价也是直接涨停。
更让人担忧的是，今年三星利润将继续创新高，因为业内分析人士强调，从整个存储芯片业务来看，其价格有望维持高位，而2018年可能实现更高的利润。
7.LG Display面板基地因失火停产，损失超百万美金
LGD （LG Display）位于京畿道坡州市的OLED面板工厂局部于周三下午2点54分发生火灾，因扑救及时幸无人受到严重伤害，火灾造成的浓烟在过火后4.5小时完全消失，但是LGD考虑到无法立即排除潜在风险，面板生产线仍于4日下午6点部份停产。
该公司表示尚未确定暂停生产造成的具体损失，但行业观察家表示，仅停产造成的损失就可能达到数百万美元。
8.美光新加坡第三座3D NAND工厂动工 明年Q4投产
本周，美光在新加坡的新工厂破土动工，该工厂将致力于制造3D NAND Flash。 该公司并未透露具体产能，只表示其在该项目上的投资将达到总计数十亿美元。 此外，其还披露将扩大在新加坡的研发业务。
该新工厂是美光Fab 10扩建的第三期工程，占地165 000平方米，预计会在2019年中完工，在2019年第四季度投产。工厂的量产还需要几个季度的时间，因此预计大量的3D NAND存储器将在2020年底之前产出。
9.Q1台积电联发科营收均下滑，Q2业绩有望回升
2018第一季为半导体业传统淡季，今年第一季在手机市场需求疲软影响，包括晶圆代工厂台积电、手机芯片厂联发科等半导体大厂第一季业绩多面临下滑压力。其中，台积电第一季营收将约84亿至85亿美元，将季减约8%；联发科第一季营收将约新台币483亿至532亿元，将季减12%至20%。
消费IC市场淡旺季差异明显，第一季为传统淡季，通常为厂商一年营运的谷底，第二季为传统旺季，厂商营运多呈跳跃式成长，为年度业绩高峰。今年消费IC厂第二季营运仍将延续高成长的趋势，季营收可望季增2成以上水准，部分厂商第二季业绩不排除有机会季增5成，将是半导体厂中第二季成长幅度最大的族群。
10.彭博社：封测大厂UTAC欲卖盘，开价10亿美元
财经媒体彭博引述消息人士说法报导，新加坡半导体封测大厂UTAC在完成债务重整后，最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作，包括IPO（首次公开发行）和出售都在考虑选项内。
UTAC在2007年被私募股权基金骏麒投资（Affinity Equity Partners）和TPG Capital以22亿星元收购后下市。消息人士透露，UTAC股权持有者可能寻求含债务在内约10亿美元（约291.48亿元台币）代价，出脱该公司。
来源：环球网、驱动之家、电子说、凤凰网科技、腾讯科技、AnandTech 、腾讯数码、中央社、苹果日报
