芯片封测产业，芯片封测行业三强争霸

芯片封测产业，芯片封测行业三强争霸中国大陆10年前还没有一家封测企业能够排到前列，现在前十占据了三个席位，分别是长电科技、通富微电和华天科技，龙头公司长电科技高居第三，中国大陆公司的市场份额接近30%。3、中国大陆。除了日月光和矽品外，台湾封测厂商还有力成、京元电、南茂和颀邦等，总市场份额接近50%2、美国。美国的封测厂商多年来只有安靠（Amkor）1家上榜，不过常年排在行业第二的位置，该公司成立于1968年，经营范围包括集成电路产品的封装、测试、加工业务、销售自产产品，市场份额接近20%。

芯片产业链分为三大环节，分别为芯片设计、晶圆制造和芯片封测，其中封测环节是技术含量最低，也是中国大陆发展最为成熟的环节。封测指的是封装和测试，是芯片产业链的最下游，封测行业最近10年发生了很大的变化，10年前排在前列的新加坡和日本厂商逐渐被超越，取而代之的是中国大陆的厂商，不过排在前两位的台湾日月光和美国安靠却岿然不动，目前封测行业呈现出中国大陆、中国台湾和美国三强争霸的局面。

1、中国台湾。

台湾在全球的半导体行业都有着举足轻重的地位，台积电占据了全球晶圆代工一半的市场份额，联发科在芯片设计行业也排在全球前五，而在芯片封测领域，不管是企业数量还是市场份额都保持着长期领先的地位，目前全球前十大封测厂商种，台湾依然占据六席。

长年霸占第一的日月光集团成立于1984年，从成立开始便专注于封测业务，5年后便成长为了全球第二大半导体封测厂商，此后通过不断并购成为了全球第一。2017年，日月光和全球排名前四的台湾矽品合并，进一步巩固了自己的龙头宝座。

除了日月光和矽品外，台湾封测厂商还有力成、京元电、南茂和颀邦等，总市场份额接近50%

2、美国。

美国的封测厂商多年来只有安靠（Amkor）1家上榜，不过常年排在行业第二的位置，该公司成立于1968年，经营范围包括集成电路产品的封装、测试、加工业务、销售自产产品，市场份额接近20%。

3、中国大陆。

中国大陆10年前还没有一家封测企业能够排到前列，现在前十占据了三个席位，分别是长电科技、通富微电和华天科技，龙头公司长电科技高居第三，中国大陆公司的市场份额接近30%。

当前，中国大陆的封测厂商已经完全有能力实现进口替代，封测行业将会是芯片产业链中第一个实现完全国产化的领域，设计和制造环节虽然困难重重，但不久之后也必将被一一突破。