半导体封测市场分析，产能持续紧张缺口达40

半导体封测市场分析，产能持续紧张缺口达40结论：不论是二级市场的反应还是产业链的数据。无疑都再次验证了行业的高景气度。机构产业链调研数据显示，在2020年12月的全部封测行业的营业收入合计达到了近260亿元，年增速达到了8.5%，这创下了封测行业单月营收的历史性新高。涨价30%仍供不应求，封测高景气度将持续到明年上半年根据日月光（ASX）最新的业绩数据显示，目前日月光（ASX）在2021年上半年的封测产能已经满单，相关人士表示目前订单超出产能达40%，且这种产能紧张将至少持续到明年的二季度。为了缓解产能紧张，日月光（ASX）表示现在已经提价近30%，就是想让超额下单的客户“知贵而退”，但大部分客户表示他们愿意接受涨价要产能，以避免芯片断供不能出货的情况再度出现。

作者 | 首财君

全球半导体封测龙头，产能全线吃紧，缺口高达40%

半导体封测龙头——日月光（NYSE:ASX）再创历史新高

近日半导体封测龙头——日月光（ASX）再创历史新高，仅一个月时间股价涨幅已经超过30%，资金为何这么看好日月光（ASX）呢？当然是业绩好！根据最新财报显示：日月光（ASX）十二月营收502.98亿新台币，同比增长29.69%。并且机构强调日月光订单饱满、涨价动能充足，业绩有望实现持续高增长。

涨价30%仍供不应求，封测高景气度将持续到明年上半年

根据日月光（ASX）最新的业绩数据显示，目前日月光（ASX）在2021年上半年的封测产能已经满单，相关人士表示目前订单超出产能达40%，且这种产能紧张将至少持续到明年的二季度。

为了缓解产能紧张，日月光（ASX）表示现在已经提价近30%，就是想让超额下单的客户“知贵而退”，但大部分客户表示他们愿意接受涨价要产能，以避免芯片断供不能出货的情况再度出现。

机构产业链调研数据显示，在2020年12月的全部封测行业的营业收入合计达到了近260亿元，年增速达到了8.5%，这创下了封测行业单月营收的历史性新高。

结论：不论是二级市场的反应还是产业链的数据。无疑都再次验证了行业的高景气度。

简单说说“封测行业”

IC产业，也就是我们经常说的集成电路行业，大致可分为3个子行业，即IC设计、IC制造和封装测试。它们是一环套一环，少了谁这芯片都造不出来。

●啥是封测？即封装和测试

封装即指将芯片装入特殊的管壳或用特定的材料包装起来，从而起到保护芯片的作用；测试的目的即过滤不良的芯片，包括封装前的晶片测试和组装电子产品前的成品测试。

半导体测试贯穿了半导体整个产业链，芯片设计、晶圆制造以及最后的芯片。封装环节都需要进行相应的测试，以保证产品的良率。

●封装的产业格局

就目前的封测行业格局来看，中国台湾地区的封测企业领先全球，2019年的数据显示，中国台湾地区的封测企业占据了全球封测的44%的市场份额[其中日月光（ASX）的市场份额为30.5%]。目前中国大陆的封测企业紧随其后，占据了20.1%的市场份额。

国内产商迎来机遇

根据机构的最新产业调研，由于海外疫情导致海外封测产商迟迟不能复工，国内承接了更多订单，同时叠加国产替代需求旺盛，据业内人士预计，这次封测产能紧张将持续到明年上半年。

大陆封测产能上升至高位

●机构调研数据显示，目前封测处于新一轮上升周期初始阶段，且目前中国大陆封测产能利用率上升至高位，主要由于：

1）由于疫情反复导致海外封测厂迟迟不能复工，因此中国大陆承接了更多的订单。

2）大国博弈的因素，国产替代需求旺盛。

3）封测行业资本开支重启，数据显示国内封测行业在经历2018年到2019年的资本开支放缓之后，2020年重启开支大幕。2020前三季度整个封测行业的资本支出为69.44亿元，超过2019全年资本支出。

4）天风证券也认为，国内封测业迎来新的一轮景气周期。

天风证券通过财务数据发现，国内封测企业在2019年后景气度开始持续回暖，203季报显示A股封测企业的净利润合计达8.9亿，同比大增254.03%。天风证券表示封测企业净利润的回升标准着行情景气度在持续复苏。

5）封测行业的高景气能持续吗？

天风证券表示，封测行业的高景气度有望持续下去，这是因为封测的上游表现良好。根据SEMI发布的近两年全球晶圆长预测数据，在2017到2020年的这4年间，大陆有26座新晶圆长投产是全球最多的地方，且我国的投资计划占全球新建晶圆长的42%，成为全球新建投资开支最多的地方。

其实这也不难理解，在中兴、华为摩擦加速之后，我国为了打破“芯片卡脖子”目前举全国之力发展芯片，所以加大对芯片半导体行业的投入也就不难理解了。

封测产能扩充，设备先行，测试设备国产替代加速

●既然封测行业的高景气度得到了市场的共识，那么投资机会在哪里呢？

根据行业数据显示2013—2018年半导体设备年复合增长率为15%，前道、封装、测试CAGR分别为15%、11%、16%。但是将数据掰开来看，虽然晶圆设备需求占比最高，但封测设备增速最快。

根据半导体权威机构VLS在20年9月份的报告，2021年半导体设备市场规模将达到713亿美元，其中测试将同比增长2.5%至62亿美元，也就是说封装设备在经历了2020年的大幅下跌后，2021年将同比增长10.2%至34亿美元。

●封测设备在国内的发展情况：

封测设备主要包含，测试机、分选机、探针机，其中测试机比重最高。

根据SEMI数据，2018年国内集成电路测试设备市场规模约57.0亿元，集成电路测试机、分选机和探针台分别占比63.1%、17.4%和15.2%，其它设备占4.3%。

但目前国内半导体测试设备主要海外企业主导，国内公司处于加速追赶阶段。现国内市场仍主要由美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、美国安捷伦（Agilent）、美国科利登（Xcerra）和美国科休（Cohu）等国际知名企业所占据。

这些厂商也会通过设立全资或合资子公司，推进国内半导体测试市场的业务。国内华峰测控（688200）、长川科技（300604）等测试设备厂商从技术、产品、规模等角度加速追赶。但也正是因为这样，国内替代才有更大的空间。