哪些半导体芯片龙头最值得期待？未来半导体6月9日重要芯闻
哪些半导体芯片龙头最值得期待？未来半导体6月9日重要芯闻# 俄罗斯宣布制裁61名美国科技公司负责人SIA数据就显示，今年4月份全球半导体的销售达到了509亿美元，较去年同期的420亿美元增加89亿美元，同比增长21.1%；较3月份的506亿美元，也略有增加，环比增长0.7%。具体到市场而言，美洲市场半导体在4月份的销售额同比增长40.9%，欧洲市场增长19.2%，日本市场增长18.5%，亚太及其他市场同比增长18.1%。环比方面，美洲市场增长3.1%，日本市场增长1.6%，亚太及其他市场增长1.2%，欧洲市场下滑3.3%。# WSTS：全球半导体市场2023年预计增长5％ 达6796亿美元WSTS6月7日发布数据称，预计2023年半导体市场将比2022年增长5％，达到6796亿美元。虽然增长率放缓，但连续4年超过上年。2022年的全球半导体市场预期为6464亿美元，比上次预测上调450亿美元。2021年的确定值为5558亿美元，比2020年增长
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# 市场监管总局发布反垄断执法年度报告，涉三星、美光等半导体公司
近日，市场监管总局发布《中国反垄断执法年度报告（2021）》（以下简称《报告》），共九大章。其中，第三章行业执法部分，涉及半导体行业相关内容。
《报告》指出，2021 年，市场监管总局收到半导体行业经营者集中案件 27 件，立案 24 件，审结案件 26 件，交易总金额 7361 亿元。在审结案件中，半导体设备行业 2 件，半导体制造行业 23 件，半导体分销行业 1 件。从申报程序来看，适用简易程序 15 件，适用非简易程序 11 件。从交易形式来看，23 件为股权收购，2 件为新设合营企业，1 件为资产和业务收购。从审查结果来看，无条件批准 24 件，附加限制性条件批准 2 件。除经营者集中案件外，市场监管总局正在对三星、美光等公司涉嫌滥用市场支配地位案进行调查。
# WSTS：全球半导体市场2023年预计增长5％ 达6796亿美元
WSTS6月7日发布数据称，预计2023年半导体市场将比2022年增长5％，达到6796亿美元。虽然增长率放缓，但连续4年超过上年。2022年的全球半导体市场预期为6464亿美元，比上次预测上调450亿美元。2021年的确定值为5558亿美元，比2020年增长26％。WSTS预计，2022年支撑此前快速增长的运算用逻辑芯片和存储器都将减速。2021年两者均比上年增长31％，而到2023年逻辑芯片将同比增长7％，存储器将同比增长3％。
# SIA：4月份全球半导体销售额509亿美元 同比大增21%
SIA数据就显示，今年4月份全球半导体的销售达到了509亿美元，较去年同期的420亿美元增加89亿美元，同比增长21.1%；较3月份的506亿美元，也略有增加，环比增长0.7%。具体到市场而言，美洲市场半导体在4月份的销售额同比增长40.9%，欧洲市场增长19.2%，日本市场增长18.5%，亚太及其他市场同比增长18.1%。环比方面，美洲市场增长3.1%，日本市场增长1.6%，亚太及其他市场增长1.2%，欧洲市场下滑3.3%。
# 俄罗斯宣布制裁61名美国科技公司负责人
据俄媒报道，俄外交部日前宣布对61名美国公民实施制裁，主要为各大美国科技公司负责人，AMD总裁兼CEO苏姿丰（Lisa Su）也位列其中，被永久禁止入境俄罗斯。俄方表示，实施相关制裁是“为了应对美国对俄罗斯公众人物以及国内企业代表不断扩大的制裁”。
# WSTS：2022 年全球半导体市场预计增长 16.3%，达到 6460 亿美元
6 月 7 日，世界半导体贸易统计组织 （WSTS）发布了关于半导体市场的最新预测数据：2022 年，全球半导体市场预计将增长 16.3%，到 2023 年继续增长 5.1%。2023 年，逻辑芯片市场预计达到 2000 亿美元，约占市场总规模的 30%。
# 美国财长耶伦：芯片供应短缺问题已经推高通胀
财联社消息，美国财长耶伦表示，对半导体进行投资非常重要，这将使美国在这一关键行业保持领先地位。美国大约三分之一的通货膨胀是新车和二手车造成的，所有这些都是由于半导体短缺造成的。芯片供应短缺问题已经推高通胀。
# IBM宣布退出俄罗斯市场，已暂停在俄所有业务
据今日俄罗斯报道，IBM当地时间6月7日宣布，由于俄乌冲突，公司将退出俄罗斯市场。公司首席执行官阿尔温德•克里希纳表示，已经暂停了在俄罗斯的所有业务。当天，公司的俄罗斯网站也显示，无法读取内容。报道称，3月初，IBM就宣布暂停在俄罗斯的商业活动，并终止了与俄军工企业的合作。
# 半导体供应紧张，麦肯锡跨界“代购”芯片
据美媒报道，知名咨询公司麦肯锡高级合伙人 Bill Wiseman 日前透露，面对芯片短缺问题，该公司已组建一支专门团队，负责为客户在全球采购急需的特定芯片，或为其识别可用于替换的型号。
# 400亿美元！董事长透露2023年台积电资本支出规模
近日，有相关媒体报道，台积电董事长刘德音表示，2023年，台积电的资本支出可能达到400亿美元（折合人民币约2670亿元）。而在今年的1月份，台积电官方曾表示今年的资本支出在400亿美元到440亿美元（折合人民币约2670亿元到2936亿元）之间。可以看到，在最近两年，台积电的资本支出规模将保持较高的水准。
# 韩媒：三星或将收购恩智浦
近日，据韩国媒体报道，三星集团副会长李在镕将于6月7日开始至6月18日访问欧洲。在此次欧洲出访计划中，三星集团副会长李在镕将洽谈投资收购案，其中锁定台积电大客户之一恩智浦，主要看好车用半导体市场。
据了解，此前便有三星集团有意收购欧洲厂商的消息传出，传闻的收购对象包括恩智浦、英飞凌等，但因新冠疫情影响，三星海外接洽并不顺，相关事宜一度停摆。此次，李在镕时隔六个月后启动海外行程，将亲自率队出访欧洲，除了瞄准投资或收购恩智浦外，英飞凌和ARM都会是接洽合作的对象。
# 富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂，预计2023年投产
外媒消息，富士康董事长刘扬伟在近期的股东大会上透露，用于车载充电器的碳化硅将在2023年开始大规模生产，汽车微控制单元将在2024年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在2024年开始大规模生产。刘扬伟还透露，富士康将投资开发全系列中高压电源组件，以便在2024年实现汽车电源管理芯片的大规模量产。富士康用于汽车芯片的8英寸晶圆和6英寸晶圆，计划在2023年开始大规模量产，6英寸碳化硅晶圆计划在2023年开始试产。
# 环旭电子：5月合并营收同比增37.35%、环比增22.76%
环旭电子日前公告显示，公司2022年5月合并营业收入约人民币50.82亿元，较去年同期的合并营业收入增加37.35%，较2022年4月合并营业收入环比增加22.76%。公司2022年1月至5月合并营业收入约人民币231.75亿元，较去年同期的合并营业收入增加26.10%。
# 西部数据：正评估包括拆分闪存及硬盘业务在内的战略选项
西部数据周二表示，公司正评估包括拆分闪存及硬盘特许权在内的战略选项。激进投资者埃利奥特管理公司上个月披露其持有西部数据近10亿美元股份，并推动这家存储设备制造商评估战略，拆分其闪存业务。
# DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资
近日，国内DPU芯片企业益思芯科技（上海）有限公司宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本(MassAve Global)联合领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本（Oakseed Ventures）强力跟投。此次融资将加速益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的商业化应用，进而推动国产DPU产业的市场化和规模化发展。
# DDR5渗透率将在2023年大幅上升
据台媒报道，内存模块制造商称，三星电子、SK海力士和美光科技均已扩大其DDR5芯片产量，旨在加速行业从DDR4向DDR5 DRAM的过渡。DDR5内存的供应一直紧张，但最近趋于稳定，供应商已开始提高其DDR5芯片产量。据消息人士表示，DDR5芯片的价格可能会下降，并在2022年底左右接近DDR4芯片，从而使DDR5的渗透率在2023年大幅上升。
# 瑞萨计划在日本恢复芯片生产
瑞萨最近宣布，它将投资900亿日元（7070万美元），重新开放其位于日本中部山梨县的Kofu工厂。该公司将在其以前生产LCD驱动和SIM卡芯片的工厂安装新的300㎜晶圆制造设备。瑞萨的目标是赶上全球对功率电子器件的快速增长需求。在做出这一决定之前，瑞萨曾在2010年代中期大规模调整业务和结构期间，大幅削减了内部芯片产量。Kofu工厂预计将于2024年投入运营。
# 台积电：目前没有在欧洲建厂的具体计划
上周台湾和欧盟举行了高层贸易谈判，芯片合作是谈判的首要议题。另外，今年2月，欧盟公布了《欧洲芯片法案》(European Chips Act)，并将台湾列为欧洲愿意合作的“志同道合的伙伴”之一。台积电积极展开海外布局，一年前曾表示，该公司正处于评估向德国扩张的初期阶段，但自那以来似乎没有取得实质性进展。而在6月8日召开的投资者会议上，对于台积电计划在欧洲建厂的消息，刘德音表示，台积电持续评估各地点可能的建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考虑因素，但在欧洲的客户相对较少，仍在评估中，没有具体计划。据此前报道，台积电目前已在美国及日本开始建厂。此外，刘德音还表示，因芯片短缺导致订单满额，价格居高不下，预计今年营收将增长约30%，高于此前预期。
# 德国政府将为英特尔两个新芯片制造基地提供68亿欧元补贴
外媒报道，德国社会民主党 (SPD) 议员 Martin Kroeber近日宣称：德国政府将在 2024 年之前为英特尔计划在马格德堡的两个新芯片制造基地提供 68 亿欧元（约合人民币485.5亿元）的资金。报告补充说，政府将在 2022 年的预算中增加 27 亿欧元来资助建设计划。英特尔计划在德国投资 170 亿欧元，在萨克森-安哈尔特州建设芯片工厂。建设工程计划于明年开始，该工厂的首批芯片将于 2027 年生产。
# 台积电：N5制程技术占整体晶圆销售额的19%，N4P和N4X制程分别较N5效能提升11%和15%
台积电昨日召开的股东会上，董事会刘德音表示，台积电去年营收增长为24%，今年预计营收增长约30%。台积电正进入高结构性增长阶段，在扩产方面，大幅增加资本投资，大部分半导体制造厂仍会继续在台湾，也将延伸至美国与日本。在技术开发进度方面，台积电N5技术已经迈入量产第二年。在智能手机和高效能运算应用的推动下，N5需求持续强劲，2021年N5技术制程占整体晶圆销售额的19%。台积电推出N4P和N4X制程技术，分别较N5效能提升11%和15%，N4X将于今年设计定案，明年上半年试产。3纳米技术进程良好，将在今年下半年量产，2纳米按照计划开发，包括新的电晶体结构。
# 长光华芯：公司基于SLAM导航的扫地机器人用VCSEL芯片，已经少量出货国内头部企业
长光华芯日前在互动平台表示，公司基于SLAM导航的扫地机器人用VCSEL芯片，已经少量出货国内头部企业，方案验证中。长光华芯2022一季报显示，公司主营收入1.12亿元，同比上升43.56%；归母净利润2762.8万元，同比上升45.73%；扣非净利润1943.41万元，同比上升34.74%；负债率10.17%，投资收益-33.69万元，财务费用123.31万元，毛利率50.19%。
# “芯进电子”完成亿元A轮融资
《科创板日报》消息，成都芯进电子有限公司宣布完成超1亿元A轮融资，由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等知名产业机构和投资基金跟投。智慧芽TFFI科创力评估平台显示，芯进电子目前共有40余件专利申请，其专利布局主要集中在直流无刷电机、驱动芯片等相关领域。
# 日本电产将整合芯片采购订单以实现供应稳定
日经报道，日本电产将在2022年之前整合自身芯片采购订单，通过大订单客户交易提高与制造商的议价能力。日本电产方面表示，将签订长期采购合同，并努力实现采购稳定。
# 将形成年产集成光子芯片1200万颗，爱沃富光电项目开工
6月6日，滁州爱沃富光电科技有限公司给予工业互联网的集成光电子芯片研发中心及数智制造基地项目开工。该项目于今年1月签约落户中新苏滁高新区，当时消息显示，滁州爱沃富光电科技有限公司计划投资1.2亿元，征地30亩，投资建设“光芯片研发生产”项目。中新苏滁高新区消息显示，该项目建成后，将形成年产集成光子芯片1200万颗、光通信器件及模组360万个、FAT机箱120万个的生产能力，并可为第三方提供全光网络建设解决方案。
# 乐升半导体获数千万元Pre-A轮融资，中航基金、紫金港资本联合投资
创新湾获悉，6月7日， TFT液晶屏控制芯片研发企业乐升半导体宣布完成 数千万元Pre-A轮融资 ，本轮融资由中航基金、紫金港资本联合投资。本轮融资资金将主要用于增加研发和销售团队，扩大产能，加速新产品研发。
# 已建成2000㎡的芯片安全检测实验室、物联网安全检测实验室和密评实验室，高维密码完成新一轮增资扩股
近日，高维密码测评技术（山东）有限公司宣布完成新一轮增资扩股工作，成功引进了山东华清密码科技有限公司和青岛启迪之星创业孵化器有限公司两大战略股东。本轮增资扩股完成后，华清密码和启迪之星分别成为高维密码第一大、第二大股东。在密码与网络安全测试方面，高维密码已建成2000㎡的芯片安全检测实验室、物联网安全检测实验室和密评实验室，拥有全套的侧信道攻击设备、故障注入攻击设备、软件和硬件安全分析测试设备、密码应用安全评估管理平台、密态感知等多种安全分析设备及平台。目前公司正进行各项测评资质申请的准备工作，可提供芯片安全测试、物联网产品（密码产品）安全测试、工业互联网安全测试、汽车电子安全测试等多种测试服务。
# 应用材料公司将在韩国设立研发中心
据韩媒报道，全球最大的半导体设备制造商美国应用材料公司决定在韩国设立研发中心。韩国政府官员表示，应用材料最早将于 6 月正式宣布在京畿道南部建立研发中心的计划。报道称，应用材料正在寻求加强与三星电子和 SK 海力士的合作体系。应用材料研发中心建成后，韩国将成为全球四大半导体设备供应商中的三个的研发基地。Lam Research 已于 4 月在韩国开设了研发中心，东京电子正在扩大其在韩国的研发中心，而ASML决定建立一个极紫外（EUV）设备培训中心。
# 宽能半导体完成2亿元天使轮融资，云启资本参投
创业邦获悉，近日，第三代半导体企业南京宽能半导体有限公司（简称“宽能半导体”）宣布完成超2亿元天使轮融资。本轮融资由云启资本等共同参与投资。
宽能半导体成立于2021 年 11 月，公司核心团队包括多名国际一流的碳化硅半导体工艺和制造专家，掌握碳化硅器件全工艺流程核心技术，并具备20年以上相关产品量产经验。公司首条产线落地南京，正在建设中，建成后将是国内最大的碳化硅半导体晶圆厂。
# 广东鹤山将新设10亿元母基金投资集成电路等领域
广晟资本官方消息显示，三方将在合作设立产业投资基金、扶持培育科技创新项目、引进重大项目落户等方面共同设立一支中欧产业母基金，总规模拟定为10亿元，通过母基金下设成熟的PE基金、单一成熟项目专项基金、科技创新VC基金等子基金，投资于集成电路、医疗健康、高端装备、数字智造等主导产业的优质企业股权。
# 中微半导与SGS ISO 26262汽车功能安全认证项目签约仪式顺利举行
中微半导体(深圳)股份有限公司（以下简称中微半导）ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证签约仪式在深圳举行。该项目将为中微半导高可靠性和高安全性汽车产品质量体系实施，提供坚实的基础与稳定支撑。
中微半导作为国内最早期的芯片设计企业之一，长期专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，产品涵盖家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片及功率器件等。
# 年产10亿只智能传感器，青岛微电子产业园一期项目正式投入使用
近日，位于山东省青岛市崂山区的青岛微电子产业园项目（一期）正式投入使用。青岛微电子产业园一期项目主要用于微电声、光电、传感器等精密器件和虚拟增强现实智能穿戴等智能硬件产品的研发与智能制造将具备年产10亿只智能传感器系统的能力。
# 基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资
深圳商报6月7日消息，国内第三代半导体碳化硅功率器件代表企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。
# 沪电股份拟在泰国投资新建生产基地，投资金额约2.8亿美元
挖贝网6月7日，沪电股份（002463）近日发布公告，沪士电子股份有限公司（下称“公司”）因业务发展和增加海外生产基地布局的需要，在对海外低成本地区充分调研评估的基础上，决议在泰国投资新建生产基地，投资金额约2.8亿美元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。
# 半导体产业未来3-5年将强势发展，华微电子以自身硬实力迎战新机遇
5月30日，华微电子召开2021年度业绩说明会，华微电子董事长夏增文表示：“在科技发展与国家战略双轮驱动的背景下，功率半导体行业愈发火热，半导体在新兴领域的应用呈现出前所未有的空间与市场前景。可以预期，未来3-5年将迎来半导体产业的强势发展。”
作为国家级高新技术企业，华微电子旗下业务涵盖集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销。公司目前拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力可达每年400万片，封装能力每年24亿支，模块每年1500万块。
# 华海清科登陆科创板，加速CMP设备国有化
6月8日，清华控股有限公司控股子公司华海清科股份有限公司在上交所科创板成功上市，成为四川地方国有控股第一家科创板上市公司。华海清科成功登陆科创板，填补了四川国资在高端半导体装备领域的空白，标志着四川战略新兴产业领域国企在资本市场迈出崭新一步。
公司首次公开发行股份数量为2666.67万股，发行价格136.66元。共计募集资金36.44亿元将投资高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目和补充流动资金。
# 华润微12英寸晶圆生产线投资75.5亿元，生产12英寸外延片
西部（重庆）科学城西永微电园6月7日消息显示，华润微电子（重庆）一季度晶圆生产和工业产值分别增长11.7%、41%。同时，华润微电子作为重庆市2022年重大项目的“12英寸晶圆制造项目”以及“功率封装与先进封装项目”目前均加速推进，预计年底可投产。
# 德兴市盛恒微电子新建年产5亿件集成电路封装项目竣工
近日，德兴市盛恒微电子有限公司新建年产5亿件集成电路封装项目竣工。该项目总投资1亿元，项目主营业务IC封装、SMT。
# 厦大蔡端俊教授课题组在实验上第一次成功获得二维半导体h-BN的n型导电
6月3日，Nature Communications期刊刊出了厦门大学物理科学与技术学院蔡端俊教授课题组、康俊勇教授团队发表的题为“Towardsn-Type Conductivity in Hexagonal Boron Nitride”的最新研究成果论文。该论文建立了一套调控超宽禁带二维半导体导电类型的理论和掺杂技术，提出牺牲性杂质的轨道耦合技术，以调控二维六方氮化硼（h-BN）中的施主能级浅能化，在实验上第一次成功获得二维半导体h-BN的n型导电。该研究为解决宽禁带半导体中n、p型导电严重不对称的根本性难题，开发新型二维光电器件，提出了创新见解和技术路线。
# 中科院上海光机所在单频589nm光纤激光器研究方面取得进展
近期，上海光机所高功率光纤激光技术实验室冯衍研究员团队在单频589nm光纤激光器的研究方面取得进展，相关成果以“Robust single-frequency 589 nm fiber laser based on phase modulation and passive demodulation”为题发表于Optics Express上。高功率单频589 nm激光在钠导星、激光雷达和激光医疗等领域有重要应用需求，采用1178 nm单频拉曼光纤激光放大器与倍频相结合的方式，可以有效实现单频黄光激光输出。但是，受激布里渊散射效应限制了单频放大器的输出功率。研究团队通过对单频种子源施加{0，π}伪随机相位调制，将光谱展宽来抑制放大过程中的受激布里渊散射效应，获得了49.2 W 1178 nm激光输出，线宽800 MHz。该研究得到了国家重点研发计划、国家自然科学基金、上海市科学基金等项目支持。
# 大连理工大学PSEG团队研发出具有自主知识产权的等离子体工艺腔室仿真软件——MAPS
近日，大连理工大学物理学院PSEG团队在国内率先研发出具有自主知识产权的等离子体工艺腔室仿真软件——MAPS（Multi-Physics Analysis of Plasma Sources）。通过采用物理建模、数值仿真与实验诊断相结合的方法，解决了制约等离子体工艺腔室设计和制造中的一些关键技术难题，为我国研发具有自主知识产权的等离子体工艺腔室提供了技术支撑。MAPS是一款专门面向等离子体工艺腔室的数值模拟软件平台，可以同时为等离子体工艺腔室的参数设计和表面处理工艺（材料刻蚀和薄膜沉积）的结果预测提供模拟服务。
# 三星正式开始削减手机产量，越南智能手机产线调整员工工作时间
据韩媒电子时报今日报道，三星越南工厂将削减智能手机产量。据悉，三星电子近期将越南智能手机生产工人的工作日从每周5天调整为3-4天，三星电子向智能手机零部件供应商通报了此次调整。三星的越南工厂其最大的生产基地，生产全球超过60%的三星智能手机。报道还称，与三星电子一起进入越南的主要合作伙伴也将减少工作天数。报道称，据三星电子介绍，根据产品生产线的不同，有的调整为每周3天、每周4天等。目前，工作日数也在减少，公司鼓励越南工厂工人休假。同时，预计三星的第二大智能手机生产基地印度和巴西的生产利用率也会降低。
# 华为折叠屏手机包揽5月份中国市场前三，已自建“超级材料实验室”
据上证报引述第三方数据表示，5月中国市场折叠屏手机销量前三名均来自华为，包括华为Mate Xs 2、华为P50 Pocket和华为Mate X2。华为近日在折叠旗舰创新技术媒体沟通会上表示，未来华为会持续加大对折叠旗舰研发投入。据了解，华为4月28日发布的新一代折叠旗舰华为Mate Xs 2，整机重量仅255g ，是目前业界最轻的折叠大屏手机，做到了接近普通直板手机的重量和厚度；业界首创的双旋鹰翼铰链，屏幕平整度相比Mate Xs提升70%，抗跌落2.5倍、抗冲击2.8倍和抗挤压1.4倍优于前代产品。第三方数据显示，上市以来，在国内主流三方电商平台，华为Mate Xs 2消费者好评度稳居第一。
# Vingroup与英特尔签署谅解备忘录，共同开发自动驾驶技术
据韩媒报道，由韩国 SK 集团支持的越南第一大企业集团 Vingroup 已与英特尔签署谅解备忘录 (MOU)，共同开发自动驾驶技术。两家公司决定为电动汽车创建智能工厂物联网解决方案，由 Vingroup 的电池子公司 Vin Energy Solution (VinES) 和 Vingroup 的汽车子公司 Vinfast 生产。此外，他们还同意基于英特尔子公司 Mobileye 技术为 Vinfast 车辆开发高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐系统。报道称，Vingroup与英特尔的合作对SK集团来说是个好消息，SK集团在2019年斥资约11980亿韩元收购了Vingroup 6.1%的股份。如果 Vingroup 通过提高未来汽车竞争力来扩展业务，SK 集团也可以扩大其在越南的业务基础。
# 欧盟就统一充电器达成临时协议：未来所有手机、平板电脑等需采用 USB-C 接口供电，包括 iPhone。
6月7日消息，据 The Verge 报道，欧盟就统一充电器达成临时协议，拟议立法将迫使包括苹果 iPhone 在内的未来所有智能手机使用通用 USB-C 接口进行充电。
除手机外，这些规则也适用于其他电子设备，包括平板电脑、数码相机和电子阅读器。除了同意使用通用充电接口外，欧盟还达成了统一快速充电标准的协议。
# 总投资220亿元，中创新航动力电池及储能电池武汉基地二期项目主体结构全面封顶
武汉经开区5月31日消息，随着最后一方混凝土浇筑完毕，中创新航动力电池及储能电池武汉基地二期项目主体结构全面封顶，这个建设项目用了不到3个月时间，实现了从基础施工到主体结构封顶的重大跨越。
中创新航动力电池及储能电池武汉基地是中创新航在国内布局的八大产业基地之一，也是武汉首个大型新能源汽车动力电池项目。该项目位于武汉经开区通江四路以东，纱帽大道以南，总投资220亿元，规划产能50GWh。项目完全达产后，每年生产的动力电池可以装配超50万辆新能源汽车。
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