锡膏印刷品质的控制方法，深度解读四大印刷工艺种类

锡膏印刷品质的控制方法，深度解读四大印刷工艺种类制作丝网印版支承体用的编织物主要是不锈钢丝。丝网印刷机网版印刷面与承印物表面之间的距离。压印时靠网版间隔和丝网回弹性的作用，网版即刻脱离承印物表面，以保证在印刷过程中网版印刷面与承印物表面处干线接触状态。4、丝网印版。一般简称网版，版面呈网状，由丝网模版、丝网和网框组成的一种孔版。由感光胶膜、膜片或其他材料附于丝网上，使空白部分不漏墨的封闭层。2、凹版印刷工艺。这里所说的凹版是指图案部分低于空白部分的印版，主要有照相凹版和雕刻凹版。凹版印刷工艺应用较少，主要用移印和转印方式完成或者取代，近些年开始应用于电子、半导体行业。3、平版印刷工艺。由于现代平版印刷机一般采用间接印刷方式，即印版上图案部分的油墨，经中间载体的传递，转移到承印物表面的印刷方式，故也将平版印刷机称为平版胶印机，即按照间接印刷原理，印版通过橡胶、金属模板将图案转移到承印物上进行印刷的平版印刷机。平版印刷工艺普遍应用于电子、纺

近年来，随着印刷电路板应用重心逐渐从计算机转向智能手机、智能穿戴等移动设备，印刷电路板不断朝着更轻、更高密度发展。如此一来，印刷电路板对制作工艺提出了更高要求。印刷电路板的制作工艺一直是制约行业发展的瓶颈，针对不同印刷工艺，不断改进印刷工艺，提高印刷效率才能在电子产品快速发展的时代找到突破口。

德森精密|深度解读四大印刷工艺种类，有效提升锡膏印刷品质

印刷产品工艺种类繁多，拥有不同分类。按所用印刷基板种类的不同可将印刷工艺分为以下几种。

1、凸版印刷工艺应用。凸版印刷工艺历史比较久远，从中国古代就在应用，近些年也开始应用于电子、半导体、光伏、新能源行业。

2、凹版印刷工艺。这里所说的凹版是指图案部分低于空白部分的印版，主要有照相凹版和雕刻凹版。凹版印刷工艺应用较少，主要用移印和转印方式完成或者取代，近些年开始应用于电子、半导体行业。

3、平版印刷工艺。由于现代平版印刷机一般采用间接印刷方式，即印版上图案部分的油墨，经中间载体的传递，转移到承印物表面的印刷方式，故也将平版印刷机称为平版胶印机，即按照间接印刷原理，印版通过橡胶、金属模板将图案转移到承印物上进行印刷的平版印刷机。平版印刷工艺普遍应用于电子、纺织行业，应用场景有SMT印刷、TP丝印、布料丝印等领域。

德森精密|深度解读四大印刷工艺种类，有效提升锡膏印刷品质

4、丝网印版。一般简称网版，版面呈网状，由丝网模版、丝网和网框组成的一种孔版。由感光胶膜、膜片或其他材料附于丝网上，使空白部分不漏墨的封闭层。

制作丝网印版支承体用的编织物主要是不锈钢丝。丝网印刷机网版印刷面与承印物表面之间的距离。压印时靠网版间隔和丝网回弹性的作用，网版即刻脱离承印物表面，以保证在印刷过程中网版印刷面与承印物表面处干线接触状态。

SMT行一般使用不锈钢丝网印版，但目前PCB向高密度细线化发展，对生产设备提出了更高的要求。HDI板尤为突出，在十年前HDI板的定义是线宽/线距是0.1 mm/0.1 mm及以下，现在行业内基本做到60µm，先进的为40µm。

针对不锈钢丝网印版不断提升的工艺难度，德森精密提出了印刷速度更快、精度更高、印刷尺寸更广范的锡膏印刷解决方案。深耕电子行业十多年，德森精密致力于高端电子生产设备、高科技自动化及智能机器人应用领域，为行业提供精密电子装联的解决方案，目前已经成为已经一家优质自动化设备供应商。

德森精密|深度解读四大印刷工艺种类，有效提升锡膏印刷品质

德森精密用极高的技术含量改进印刷工艺，如上述的HDI板的线宽/线距，行业水平一般在60µm到40µm，而德森精密的全自动视觉锡膏印刷机可以将印刷精度做到≥2.0 Cpk@±15 μm@ 6σ，处于行业领先水平，可以完美印刷01005/03015/0.25pitch等高精度工艺。可以大幅提升SMT直通率，改善实际生产过程中印刷不良、特殊异形元件、精密型元件印刷成型等问题。

除开在锡膏印刷领域的杰出贡献，德森精密在全自动高速点胶机系列、全自动选择性涂覆机，高速智能上下料机、贴装机等领域，推出了一系列SMT行业的明星生产设备。

德森精密|深度解读四大印刷工艺种类，有效提升锡膏印刷品质

德森精密各型全自动化设备还可以组成全自动SMT生产线，实现SMT产线的全自动化操作，减少人工成本，同时具有具有自动化水平高、生产良率极高的特点。使用德森精密全自动视觉锡膏印刷机系列、全自动高速点胶机系列、全自动选择性涂覆机，高速智能上下料机、贴装机等设备，可以大幅提高全自动化水平，解决PCB向高密度细线化发展所带来的生产的工序多、控制难、成本高等问题。