华硕b560m-plus重炮手搭配什么cpu？把你的意大利炮拉上来
华硕b560m-plus重炮手搭配什么cpu？把你的意大利炮拉上来WIFI模块使用的是AX201NGW 该模块只支持10代以上的U那么 开拆 先下两块散热装甲 散热装甲为金属结构 对散热帮助还是不错的先看下主板本体 TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手是一张MATX主板 目前华硕的重炮手系列基本都是在MATX这个版型发力主板背面 大家看一下就可以了 在背面还有一些TUF的标志看下IO接口这里 IO接口为一体式 接口丰 富 4*USB2.0 1*HDMI 1*dp 2*USB3.0 1*TYPEC.2*USN3.2 2.5G有线网卡 WIFI天线和音频接口 接口基本上是够用的
0.前言HELLO 大家好 我是Dior 这是我评测B560主板的第二期 之前已经评测过一块了 本次的主角是TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手 重炮手我有B550M 给我的感觉还是不错的 那么这次TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手又能给我们什么样的体验呢?我们拭目以待 那么下面废话不多说 直接开箱
1.开箱
外包装正面还是那个配方还是那个味道 主板的渲染图加上左下角B560M-PLUS WIFI 当然支持WIFI6也是基本操作
外包装背面也是老规矩 标明了产品的亮点 就不赘述了
全家福包括说明书 SATA线 螺丝 WIFI天线 光盘 贴纸 和一张明信片
先看下主板本体 TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手是一张MATX主板 目前华硕的重炮手系列基本都是在MATX这个版型发力
主板背面 大家看一下就可以了 在背面还有一些TUF的标志
看下IO接口这里 IO接口为一体式 接口丰 富 4*USB2.0 1*HDMI 1*dp 2*USB3.0 1*TYPEC.2*USN3.2 2.5G有线网卡 WIFI天线和音频接口 接口基本上是够用的
那么 开拆 先下两块散热装甲 散热装甲为金属结构 对散热帮助还是不错的
WIFI模块使用的是AX201NGW 该模块只支持10代以上的U
WIFI模块接口
供电接口为8PING
供电主控芯片为ASP1900B 华硕特别定制款 和B460M的一样
主板供电为8 1项
声卡芯片为ALC897 旁边有音频专用电容 自带AI降噪功能
监控I/O芯片为NCT6798D
看下M.2接口 第一条可支持PCIE4.0 另外重炮手有个小细节 使用了免螺丝卡扣 上M.2再也不需要拧螺丝了
下方的接口就只支持PCIE3.0了 上方的显卡接口是有装甲加固的
USB3.0给了2个 其中一个为TYPEC接口
给了6个SATA接口 扩展性还是可以的
在RGB接口方面 给了两个5V3针和两个12V4针 分别在主板的左下和右上 这样不论是装水冷还是RGB风扇 都不用担心线材不够的问题了
2.上机那么 安装前 还是照例说一下配置
CPU:I7 11700K
主板:TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手
显卡:TUF RTX3060
散热:九州风神AS500PLUS
机箱:安钛克DF600 FLUX
电源:安钛克NEO 750W
内存:XPG 龙耀 D50 16G*2
固态主盘:希捷酷鱼510 1T
固态副盘:XPG 翼龙 S50 lite PCIE4.0 1T
这次更新了些配件 不过对测试没有影响
CPU还是I7 11700K 实在不想浪费费用在11代CPU上 并且用这个测试B560也挺合适
机箱还是安钛克的DF600 FLUX 和DF700 FLUX不同的是前脸为塑料材质 DF700FLUX我作为AMD平台的测试机了 所以这次还是用DF600FLUX进行测试
电源依旧是安钛克的NE750W 安钛克的千元电竞套餐 今年是安钛克的35周年 经过那么多年的磨练 产品一般不会出现什么问题 可以看到这颗电源单12V输出达到744W 符合其750W的设定
另外这次的硅脂还是用的九州风神的EX750 我就不单独拿出去拍照了 为了测试温度的准确性 我的CPU上和散热器上的硅脂全部擦掉了 换上新的
显卡是找隔壁土豪帮我原价购买的TUF3060 这块显卡换了个壳子加上两项供电就是ROG 3060了 由于我一套都是TUF 也就没买ROG 3060了 毕竟能原价买到 不过TUF的原价可是3999
内存是来自威刚XPG的龙耀 D50白色 3600C18这一款 一直没用过威刚的内存 所以这次就试一试 做工方面还是非常不错的 拿在手上也很厚实 白色的造型也比较好看 内存高度的话为43.2MM 大多数的散热器也兼容这个高度 具体大家可以看下散热器的详情
主固态为希捷的酷鱼510 1T版本 懒得重装系统和一堆软件了 所以从另外一块B560主板上拆下来直接使用了
这次使用了威刚的S50 lite作为PCIE4.0的测试盘 作为PCIe 4.0的主流款，在性能方面不像旗舰款那么强悍 不过大部分原因是因为慧荣拉跨的SM2267主控 但是PCIE4.0固态在PCIE3.0固态面前大哥还是大哥。与此同时，大容量的硬盘也可以满足我们的日常需求。
随便装一装 把电脑装完成了 由于后面还要测试别的 线材我就不理了 随便看看就好
内存我安放在2/4两条上 有某些主板有强制要求 B560重炮手目前没这个要求 XPG的D50我感觉还是挺好看的 RGB的部分占的非常多 在现在RGB就是正义的年代还是有优势的 如果放在白色机箱&主板里效果应该更棒
次旗舰的TUF 3060显卡就是要比丐版的强啊 虽然都是两槽位的卡 但和我之前用的七彩虹的3060还是要大上不少 这点可以和我之前的那篇B560评测就能看出来了
电源位依然还是NE750 机箱也有露出的点 什么时间给我换上ROG的雷神带显示屏的就爽了
点亮后的效果 同步什么的都没有问题 由于是整体套装 直接可以在华硕的软件中进行调节 真的很方便 这也是为什么近些年了DIY为什么偏向于套装了 毕竟RGB好控制啊 不是一个牌子的软件都要装4 5个 也无法同步
那么 上机环节就结束了 下面进入测试环节
3.测试
这次华硕更新的APE2.0 如果你使用的是10代&11代非代K的CPU 这里可以默认此時Power Enhancement打开 即CPU功耗墙打开 同时会出现此時Smart Load Line为关闭状态 但Smart Load Line必须是11代非带KCPU才可以打开 打开后可以提升CPU性能 但这里我使用的是带K的CPU 只能打开CPU功耗墙 不能享受Smart Load Line功能了
先用CPU-Z看CPU和主板 没问题 成功识别CPU和主板
用CPUZ跑一下分 单核为640.4 多核为6208 和Z590板子上测试对比一下 有一点点差距 但没什么影响 也可能只是误差
那么先跑一下R23 这基本上只是误差了 属于正常的分数
单烤FPU时 全核睿频为4.6G 属于11700K的正常水平
进入BIOS里开启XMP 可以看到XMP有两种预设 一种是3600 18-20-20-42 这里我先开启了3600频率进行测试(BIOS选项不用看 后面我直接调节为了XMP的默认设置)
不知道为什么 台风软件还是读不出颗粒的信息 不过我已经通过CPU-Z得知了D50为镁光颗粒 所以还是先看内存的跑分测试读52418MB/S 写50940MB/S 复制45857MB/S 延迟67.8ns 数据除了延迟是要比我之前的BDIE颗粒的要好的
当然XMP是不能满足我的 这里我只加了0.5的内存电压 1.4V直接超到了4000 可以看到读57228MB/S 写53098MB/S 复制48760MB/S 延迟71.74ns 数据又上去一大截 当然延迟这块还是高了点 这个就需要慢慢调节时序了 但一般来说开启XMP之后对于一般用户就完全够用了 当然高频率内存最直观的感受是在吃鸡里面 FPS经常能提高5-10帧率
下面还是看一下这块S50lite的数据 首先看一下PCIE4.0 没问题.通电和通电次数都能证明这是一块新盘
ASSD先跑了一下分 分数也没有问题 分别在3500MB/S和3000MB/S 标称的3900MB/S和3500/MBS是理论数值 一般来说跑这个数值确实没啥问题 只是这个分数确实低了一点 但它的大哥S70可是行业标杆.不过没弄到
在HDTUNE里 随便跑了100G的数据 可以看到完全没有掉速 主要是基本上这款PCIE4.0的固态是全盘模拟SLC的 所以速度上基本不存在掉速 所以对比PCIE3.0的固态 PCIE4.0固态都是有优势的 但价格上PCIE4.0的固态还是要贵一些 但也不多(挖矿的当今就不要去比价格了 都起飞了)
单烤FPU这块 CPU散热温度在68度左右 AS500PLUS配合EX75硅脂的组合还算不错 略高于我之前测得B560 不过介于天气越来越热得原因 几度的温度应该也没有什么可以挑剔的
在烤一下显卡的甜甜圈 可以看到最高时显卡的温度大概是在58度 TUF RTX3060的用料确实比较足
最后还要用海康微影的热成像进行测试 先扫一下左边的散热片 可以看到温度为42.5度
而上方的散热片为41.7度 整体来说还是不错的 在供电这块散热温度较好的话可以有效延长主板的寿命
最后再扫一下显卡 可以看到背板的温度在44度 但最热的地方应该是显卡的供电附近 有54.8度 不过一块RTX3060 烤机才58度的显卡 就是上到60度又有什么关系?
4.总结总的来说 TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手这块主板有几方面优势 其中我最看好的是它的WIFI6和WIFI天线 这种天线可以放在桌子上面增加信号的强度 另外价格上也是有一些优势的 同价位的板子都要比重炮手要差一点 而比重炮手好一点的也要贵几百块钱 当然也有一些弱势的地方 比如供电给的是8 1项目 稍微再给多一点就好了 感觉跑分是差了一点点 不过不影响使用就是了 另外由于是MATX版型 M.2接口只有2个 搭配PCIe4.0的固态硬盘可以达到更高的应用效能。对比ATX主板三个M.2接口 还是要吃亏的 毕竟后面大家使用M.2接口的接口会比较多
那么本次的评测就到此结束了 求求给个三连吧 再点个关注就更好了 那么我们下篇再见
