屏蔽机房的原理：机房电磁屏蔽方案

小君 2023-02-18 05:07:31 844

屏蔽机房的原理：机房电磁屏蔽方案在机房顶面处理中要增设屏蔽措施即采用铝制金属天花进行封顶;对机房的进出洞或孔要预留并做衔接处理;对机房墙、顶、地间接缝处做衔接处理。造成屏蔽体失效的另一个主要原因是穿过屏蔽体的导体。在实际中很多结构上很严密的屏蔽机箱(机柜)就是由于有导体直接穿过屏蔽箱而导致电磁兼容试验失败这是缺乏电磁兼容经验的设计师感到困惑的典型问题之一。判断这种问题的方法是将设备上在试验中没有必要连接的电缆拔下如果电磁兼容问题消失说明电缆是导致问题的因素。解决这个问题有两个方法:●对于传输频率较低的信号的电缆在电缆的端口处使用低通滤波器滤除电缆上不必要的高频频率成分减小电缆产生的电磁辐射(因为高频电流最容易辐射)。这同样也能防止电缆上感应到的环境噪声传进设备内的电路。●对于传输频率较高的信号的电缆低通滤波器可能会导致信号失真这时只能采用屏蔽的方法。但要注意屏蔽电缆的屏蔽层要360°搭接这往往是

一、机房电磁的产生与危害

计算机在使用过程中会在元器件表面积聚大量的静电电荷。最典型的就是显示器在使用过后用手去触摸显示屏幕就会发生剧烈的静电放电现象这就是显示器屏幕上的电荷与我们人体上所带异号电荷发生中和时所产生的静电放电现象至于静电放电的定义这里就不再叙述有兴趣的读者可以自行查阅资料。由于静电放电过程是电位、电流随机瞬间变化的电磁辐射所以不管是放电能量较小的电晕放电还是放电能量较大的火花式放电都可以产生电磁辐射。计算机本身包含有大量的高电磁灵敏度的电路以及元器件所以在使用过程中如果遇到静电放电现象(ESP) 出现的后果是不可预测的。静电放电现象对计算机的危害可分为硬性损伤和软性损伤硬性损伤就是指由于ESP过于强烈而导致的如显卡、CPU、内存等电磁灵敏度很高的元器件被击穿从而无法正常工作甚至彻底报废。静电放电所造成的硬性损伤的破坏程度主要取决于静电放电的能量及元器件的静电敏感度也和危害源与敏感器件之间的能量耦合方式相互位置有关。软性损伤则是指由于静电放电时产生的电磁干扰(其电磁脉冲频谱可达Mhz~Ghz)造成的存储器内部存储错误、比特数位移位从而产生如死机、非法操作、文件丢失、硬盘坏道产生等隐性错误相对于硬性损伤它更难被发现。

屏蔽机房的原理：机房电磁屏蔽方案(1)

二、怎样做好电磁屏蔽?

电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的重要手段之一大部分电磁兼容问题都可以通过电磁屏蔽来解决用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题最大好处是不会影响电路的正常工作因此不需要对电路做任何修改。
选择屏蔽材料
屏蔽体的有效性用屏蔽效能来度量。屏蔽效能是没有屏蔽时空间某个位置的场强E1与有屏蔽时该位置的场强E2的比值它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。用于电磁兼容目的的屏蔽体通常能将电磁波的强度衰减到原来的百分之一至百万分之一因此通常用分贝来表述屏蔽效能这时屏蔽效能的定义公式为:
SE=20lg(E1/E2)(dB)
用这个定义式只能测试屏蔽材料的屏蔽效能而无法确定应该使用什么材料做屏蔽体。要确定使用什么材料制造屏蔽体需要知道材料的屏蔽效能与材料的什么特性参数有关。
工程中实用的表征材料屏蔽效能的公式为:SE=A R(dB)
式中的A称为屏蔽材料的吸收损耗是电磁波在屏蔽材料中传播时发生的计算公式为:
A=3.34t(fμrσr)(dB)
t=材料的厚度 μr=材料的磁导率 σr=材料的电导率对于特定的材料这些都是已知的。f=被屏蔽电磁波的频率。
式中的R称为屏蔽材料的反射损耗是当电磁波入射到不同媒质的分界面时发生的计算公式为:
R=20lg(ZW/ZS)(dB)
式中 Zw=电磁波的波阻抗 Zs=屏蔽材料的特性阻抗。
电磁波的波阻抗定义为电场分量与磁场分量的比值:Zw=E/H。在距离辐射源较近(<λ/2π 称为近场区)时波阻抗的值取决于辐射源的性质、观测点到源的距离、介质特性等。若辐射源为大电流、低电压(辐射源电路的阻抗较低) 则产生的电磁波的波阻抗小于377 称为低阻抗波或磁场波。若辐射源为高电压小电流(辐射源电路的阻抗较高) 则波阻抗大于377 称为高阻抗波或电场波。关于近场区内波阻抗的具体计算公式本文不予论述以免冲淡主题感兴趣的读者可以参考有关电磁场方面的参考书。当距离辐射源较远(>λ/2π 称为远场区)时波波阻抗仅与电场波传播介质有关其数值等于介质的特性阻抗空气为377Ω。屏蔽材料的阻抗计算方法为:
|ZS|=3.68×10-7(fμr/σr)(Ω)
f=入射电磁波的频率(Hz) μr=相对磁导率 σr=相对电导率
从上面几个公式就可以计算出各种屏蔽材料的屏蔽效能了为了方便设计下面给出一些定性的结论。
●在近场区设计屏蔽时要分别考虑电场波和磁场波的情况;
●屏蔽电场波时使用导电性好的材料屏蔽磁场波时使用导磁性好的材料;
●同一种屏蔽材料对于不同的电磁波屏蔽效能使不同的对电场波的屏蔽效能最高对磁场波的屏蔽效能最低也就是说电场波最容易屏蔽磁场波最难屏蔽;
●一般情况下材料的导电性和导磁性越好屏蔽效能越高;
●屏蔽电场波时屏蔽体尽量靠近辐射源屏蔽磁场源时屏蔽体尽量远离磁场源;
有一种情况需要特别注意这就是1kHz以下的磁场波。这种磁场波一般由大电流辐射源产生例如传输大电流的电力线大功率的变压器等。对于这种频率很低的磁场只能采用高导磁率的材料进行屏蔽常用的材料是含镍80%左右的坡莫合金。
孔洞和缝隙的电磁泄漏与对策
一般除了低频磁场外大部分金属材料可以提供100dB以上的屏蔽效能。但在实际中常见的情况是金属做成的屏蔽体并没有这么高的屏蔽效能甚至几乎没有屏蔽效能。这是因为许多设计人员没有了解电磁屏蔽的关键。
首先需要了解的是电磁屏蔽与屏蔽体接地与否并没有关系。这与静电场的屏蔽不同在静电中只要将屏蔽体接地就能够有效地屏蔽静电场。而电磁屏蔽却与屏蔽体接地与否无关这是必须明确的。
电磁屏蔽的关键点有两个一个是保证屏蔽体的导电连续性即整个屏蔽体必须是一个完整的、连续的导电体。另一点是不能有穿过机箱的导体。对于一个实际的机箱这两点实现起来都非常困难。
首先一个实用的机箱上会有很多孔洞和孔缝:通风口、显示口、安装各种调节杆的开口、不同部分结合的缝隙等。屏蔽设计的主要内容就是如何妥善处理这些孔缝同时不会影响机箱的其他性能(美观、可维性、可靠性)。
其次机箱上总是会有电缆穿出(入) 至少会有一条电源电缆。这些电缆会极大地危害屏蔽体使屏蔽体的屏蔽效能降低数十分贝。妥善处理这些电缆是屏蔽设计中的重要内容之一(穿过屏蔽体的导体的危害有时比孔缝的危害更大)。
当电磁波入射到一个孔洞时其作用相当于一个偶极天线(图1) 当孔洞的长度达到λ/2时其辐射效率最高(与孔洞的宽度无关) 也就是说它可以将激励孔洞的全部能量辐射出去。
对于一个厚度为0材料上的孔洞在远场区中最坏情况下(造成最大泄漏的极化方向)的屏蔽效能(实际情况下屏蔽效能可能会更大一些)计算公式为:
SE=100-20lgL-20lgf 20lg[1 2.3lg(L/H)](dB)
若L≥λ/2 SE=0(dB)
式中各量:L=缝隙的长度(mm) H=缝隙的宽度(mm) f=入射电磁波的频率(MHz)。
在近场区孔洞的泄漏还与辐射源的特性有关。当辐射源是电场源时孔洞的泄漏比远场时小(屏蔽效能高) 而当辐射源是磁场源时孔洞的泄漏比远场时要大(屏蔽效能低)。近场区孔洞的电磁屏蔽计算公式为:
若ZC>(7.9/D·f):
SE=48 20lgZC-20lgL·f 20lg[1 2.3lg(L/H)]
若Zc<(7.9/D·f):
SE=20lg[(D/L) 20lg(1 2.3lg(L/H)]
式中:Zc=辐射源电路的阻抗(Ω)
D=孔洞到辐射源的距离(m)
L、H=孔洞长、宽(mm)
f=电磁波的频率(MHz)
说明:
●在第二个公式中屏蔽效能与电磁波的频率没有关系。
●大多数情况下电路满足第一个公式的条件这时的屏蔽效能大于第二中条件下的屏蔽效能。
●第二个条件中假设辐射源是纯磁场源因此可以认为是一种在最坏条件下对屏蔽效能的保守计算。
●对于磁场源屏蔽效能与孔洞到辐射源的距离有关距离越近则泄漏越大。这点在设计时一定要注意磁场辐射源一定要尽量远离孔洞。
多个孔洞的情况
当N个尺寸相同的孔洞排列在一起并且相距很近(距离小于λ/2)时造成的屏蔽效能下降为20lgN1/2。在不同面上的孔洞不会增加泄漏因为其辐射方向不同这个特点可以在设计中用来避免某一个面的辐射过强。
除了使孔洞的尺寸远小于电磁波的波长用辐射源尽量远离孔洞等方法减小孔洞泄漏以外增加孔洞的深度也可以减小孔洞的泄漏这就是截止波导的原理。
一般情况下屏蔽机箱上不同部分的结合处不可能完全接触只能在某些点接触上这构成了一个孔洞阵列。缝隙是造成屏蔽机箱屏蔽效能降级的主要原因之一。减小缝隙泄漏的方法有:
●增加导电接触点、减小缝隙的宽度例如使用机械加工的手段(如用铣床加工接触表面)来增加接触面的平整度增加紧固件(螺钉、铆钉)的密度;
●加大两块金属板之间的重叠面积;
●使用电磁密封衬垫电磁密封衬垫是一种弹性的导电材料。如果在缝隙处安装上连续的电磁密封衬垫那么对于电磁波而言就如同在液体容器的盖子上使用了橡胶密封衬垫后不会发生液体泄漏一样不会发生电磁波的泄漏。

三、穿过屏蔽体的导体的处理

造成屏蔽体失效的另一个主要原因是穿过屏蔽体的导体。在实际中很多结构上很严密的屏蔽机箱(机柜)就是由于有导体直接穿过屏蔽箱而导致电磁兼容试验失败这是缺乏电磁兼容经验的设计师感到困惑的典型问题之一。
判断这种问题的方法是将设备上在试验中没有必要连接的电缆拔下如果电磁兼容问题消失说明电缆是导致问题的因素。解决这个问题有两个方法:
●对于传输频率较低的信号的电缆在电缆的端口处使用低通滤波器滤除电缆上不必要的高频频率成分减小电缆产生的电磁辐射(因为高频电流最容易辐射)。这同样也能防止电缆上感应到的环境噪声传进设备内的电路。
●对于传输频率较高的信号的电缆低通滤波器可能会导致信号失真这时只能采用屏蔽的方法。但要注意屏蔽电缆的屏蔽层要360°搭接这往往是很难的。
在电缆端口安装低通滤波器有两个方法
●安装在线路板上这种方法的优点是经济缺点是高频滤波效果欠佳。显然这个缺点对于这种用途的滤波器是十分致命的因为我们使用滤波器的目的就是滤除容易导致辐射的高频信号或者空间的高频电磁波在电缆上感应的电流。
●安装在面板上这种滤波器直接安装在屏蔽机箱的金属面板上如馈通滤波器、滤波阵列板、滤波连接器等。由于直接安装在金属面板上滤波器的输入、输出之间完全隔离接地良好导线上的干扰在机箱端口上被滤除因此滤波效果十分理想。缺点是安装需要一定的结构配合这必须在设计初期进行考虑。
由于现代电子设备的工作频率越来越高对付的电磁干扰频率也越来越高因此在面板上安装干扰滤波器成为一种趋势。一种使用十分方便、性能十分优越的器件就是滤波连接器。滤波连接器的外形与普通连接器的外形完全相同可以直接替换。它的每根插针或孔上有一个低通滤波器。低通滤波器可以是简单的单电容电路也可以是较复杂的电路。
解决电缆上干扰的一个十分简单的方法是在电缆上套一个铁氧体磁环这个方法虽然往往有效但是有一些条件。许多人对铁氧体寄予了过高期望只要一遇到电缆辐射的问题就在电缆上套铁氧体往往会失望。铁氧体磁环的效果预测公式为:
共模辐射改善=20lg(加磁环后的共模环路阻抗/加磁环前的共模环路阻抗)
例如如果没加铁氧体时的共模环路阻抗为100Ω 加了铁氧体以后为1000Ω 则共模辐射改善为20dB。
说明:有时套上铁氧体后电磁辐射并没有明显的改善这并不一定是铁氧体没有起作用而可能是除了这根电缆以外还有其他辐射源。
在电缆上使用铁氧体磁环时要注意下列一些问题:
●磁环的内径尽量小
●磁环的壁尽量厚
●磁环尽量长
●磁环尽量安装在电缆的端头处

四、对智能化大楼机房屏蔽具体措施

1、为机房设置一个良好的接地
因为电磁微波以及静电等干扰源其实还是能量的一种方式它不可能莫名其妙地消失只有通过适当的途径释放。所以我们设计为该大楼做一个计算机机房单独接地且接地电阻越小则释放渠道越畅通通过时间越短效果越好。
而计算机上的静电如何消散?静电消散的最后结果是实现正负电荷的中和实现静电消散的途径主要有两条:一是通过空气使物体上的电荷与大气中的异号电荷中和另一条就是通过带电体自身与大地相连的物体的传导作用使电荷向大地泄漏与大地中的异号电荷发生中和又称静电接地。根据我国有关标准(JXB110-91 GJB2527-95)和文献对静电接地做了严格的定义:所谓的静电接地是指物体通过导电防静电材料或其他制品与大地在电气上可靠连接确保静电导体与大地的电位相近。
2、机房地面采用防静电处理
先对机房地面清洗除尘因为灰尘是带电粒子的良好载体经过微小灰尘的扬尘将静电产生移动并转移;再对地面涂刷防尘油漆处理从而地面将不再有产生灰尘的可能;第三在防尘油漆的上面再涂刷防静电金属油漆。从而使机房地面表层形成一层清洁、干净的金属薄膜。
3、机房地板采用导电性能良好的金属静电地板
在本方案设计中机房防静电活动地板设计的安装高度为300mm。活动地板下面用作机房内的电缆铺设。
机房的防静电地板采用沈飞优质钢材无边抗静电地板主材该地板由钢板制作配合精度高表面采用进口抗静电复合材料抗静电效果良好此外还具有防火、防潮作用;由于采用无边设计地板美观、整洁、耐用其抗静电、耐磨、承载能力等各项指标均达到国内先进水平。
本机房设计室内高度3.2米需要在防静电地板下部水泥地面上设防静电地板安装完成后高度为300mm 使防静电地板到天花顶的高度空间为约2.4米。
这样使得在机房地面的金属薄膜上面再架起一层完全是金属的防静电地板。
4、墙面的防静电与屏蔽
机房墙面采用优质铝塑板贴面并采用其配套的轻钢龙骨墙面面板用浅色调、20%的光泽光面板可用温和清洗剂擦洗。配合顶、地的屏蔽工程组合成一个良好的屏蔽空间防止计算机泄密、减少各种电磁场强的电磁波对计算机正常工作的影响同时也保护工作人员免受电磁波的侵害。
5、门窗屏蔽处理
屏蔽机房设计采用金属质地的门在对外导风的窗户采用金属网格做为屏蔽层用金属网格罩住窗户。
6、天花板墙面的屏蔽处理
根据机房实际情况设计了微孔防尘屏蔽天花板并采用配套的轻钢龙骨。设计具有质轻、防火、防潮、吸音、防尘等性能不但可以很好屏蔽电磁的干扰而且可以配合防眩光灯盘不会产生眩光。
7、布设机房等电位汇流排与地网
在机房的四周(静电地板下面)用3X35的紫铜带绕机房四周一圈并且与接地线紧固连接。
8、线路屏蔽
在保护的空间内当采用屏蔽电缆时其屏蔽层应至少两端并在防雷区交界处做等电位连接当系统要求只在一端做等电位连接时应采用双层屏蔽。引入到远动机房的非屏蔽线缆应敷设在金属管道内实现导电贯通并连接到共用接地体上。所选用的金属管道最好采用铁管。
9、等电位连接与地网
等电位连接是将正常不带电(或不带信息)的、未接地或未良好接地的设备金属外壳、电缆的金属外皮、建筑物的金属构架、管线的桥架与接地系统作电气连接防止在这些物件上由于感应雷电高压或接地装置上雷电入地高电位的传递造成对设备内部绝缘、电缆芯线的反击。根据GB50057-94《建筑物防雷设计规范》第6.3.3条款规定的"每幢建筑物本身应采用共用接地系统的原则构成图所示" 也应对电力线路或线缆、通信线路或线缆通过电涌保护器实现与共用接地系统的等电位连接。根据GB9361-88〈计算机场地安全要求〉、GB2887-89〈计算机藏地技术条件〉和GB50174-93〈电子计算机机房设计规范〉等相关要求机房内设备(含电源避雷器、信号避雷器)宜采用单点接地方式实现等电位连接。静电地板的每四块地板共用的一个金属支架与机房内的等电位连接排相连接以防止跨步电压与静电。
在静电地板的金属固定脚用6平方的专用接地分线将其与等电位汇流排相连接形成很好的地网。
10、屏蔽材料与措施与接地线紧固连接
所以以上措施都与机房专用接地紧固连接从而使机房形成一个"金属"房子样的清洁安全空间。能完全解决电磁的干扰达到系统正常工作以及给机房工作人员一个无电磁干扰的绿色安全空间。
常识:
我国对计算机机房内电磁干扰的要求规定如下:
机房内无线电干扰场强在频率范围为:0.15~1000MHz时不大于120dB。
机房内磁场干扰场强不大于800A/m(相当于是10Oe)。
说明:根据现场情况只在部分重要机房做屏蔽处理详隔断材料通常采用实墙隔断、彩钢板及玻璃等隔断材料。实墙隔断采用砖墙或轻钢龙骨石膏板经济实用;复合岩棉彩钢板防火隔音等性能非常优越但造价略高;玻璃隔断可分为铝合金隔断、轻钢龙骨亚光不锈钢隔断两种从93年以来铝合金隔断已被轻钢龙骨不锈钢隔断所取代但因其成本低有时也被采用。轻钢龙骨大型亚光不锈钢隔断具有自重轻、结构牢固、采光性能好、简洁明快干净整洁等较好的性能和视觉效果。
机房隔断:
划机房内采用以下隔段:5 5 5钢化防火玻璃隔段、轻质砖墙隔段。
采用钢化玻璃隔断不锈钢12厘墙体配12厘钢化玻璃并加单开(或双开)玻璃门(12厘米玻璃) 以分隔机房内的各个功能区提高采光性能使机房布局简洁明快、科学合理。
建议主机房大门使用双门结构分别使用钢制甲级防盗门和钢制防火门各一套主机房内系统设备区采用玻璃推拉门。
机房墙面:
机房中吊顶、地板、玻璃隔墙材质都比较好价格也高。墙面不管是采用壁纸还是高档乳胶漆价格虽很低廉但外观无法与吊顶和活动地板相互衬托。近年来在高档、先进的机房中主要采用了以下几种材料做墙面:金属复合壁板、铝塑板等。
上述两种材料施工后所见到的墙体表面相似均为金属漆面。只是基层结构不同而已。下面分别叙述两种墙面的优缺点。
金属复合壁板是由彩色钢板(0.7毫米)做好50毫米厚的箱型凹凸的板材。其内部垂直粘贴50毫米的优质岩棉。板材在生产线上加工工艺先进尺寸精确。安装时在顶上和地面先安装马槽然后依次把壁板推入后固定。其表面为钢板漆面安装后接口缝隙小于1毫米美观、整齐缝隙均匀。该壁板又常常用在洁净室隔音、保温、密封效果好。该墙体有配套的金属壁板门精致、美观。
铝塑板墙面也是由骨架和面层组成。骨架有两种:一种采用轻钢龙骨石膏板;另一种采用15毫米中密度板宽150毫米间距150毫米。中密度板调平后粘贴三层板。在刷涂防火涂料后作为骨架基层。基层形成后两面刷胶晾干后将铝塑板粘贴牢。铝塑板粘贴时留缝隙3毫米注玻璃胶。铝塑板墙面表面为铝板漆面。该种隔墙优点是价格适中安装方便表面也很清秀。缺点是缝隙注胶时难度较大。
墙面处理经济的方法是直接对墙面进行基础处理后(轻钢龙骨石膏板墙) 喷涂以高级乳胶漆进行装。这种方法既可基本满足电脑机房基础建设技术上的要求也可节约大量的投资不失为一种务实的处理办法。但必须指出的是各项技术指标和外观效果均大大逊于前三种方法耐久性也较差。
根据机房的不同功能及重要程度为不同的机房选用不同的装修方式。
机房装修施工注意事项:
计算机机房内部装修材料应符合规定的难燃材料和非燃材料应能防潮、吸音、不起尘、抗静电等。
机房室内装饰应选用气密性好、不起尘、易清洁并在温、湿度变化作用下变形小的材料并符合下列要求:
墙壁表面应平整减少积灰面并应避免眩光。
四壁应涂不起尘的材料。