焊接工艺与焊接操作：焊接技术及焊接工艺介绍
焊接工艺与焊接操作：焊接技术及焊接工艺介绍焊接的操作方法：（2）焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。(c)握笔法，适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。使用电烙铁注意以下几点：（1）经常用浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡。
焊接技术
电烙铁的使用方法：
(a)反握法，就是用五指把电烙铁的柄握在掌内，适用于大功率烙铁的操作，焊接散热量较大的被焊件。
(b)正握法，适用于电烙铁也比较大，且多为弯形烙铁头。
(c)握笔法，适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。
使用电烙铁注意以下几点：
（1）经常用浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡。
（2）焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。
焊接的操作方法：
（1）准备施焊
（2）加热焊件，应注意要先加热整个焊件。
（3）送入焊锡丝，加热焊件达到一定温度后，焊锡丝接触到加热的焊件上，而不是直接放到烙铁头上。
（4）移开焊锡丝，当焊锡熔化一定量后，立即移开焊锡。
（5）最后才移开烙铁。
（注意：对于小的焊件，上述过程不超过2S~4S时间）
SMT元器件的手工焊接
焊接时要注意随时擦拭烙铁头，保持烙铁头洁净；焊接时间要短，一般不超过2S，看到焊锡熔化就立即抬起烙铁头。
1、焊接电阻、电容、二极管一类的两端元器件时，首先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融的状态，快速用镊子夹着元器件放到焊盘上，依次焊好两个焊盘，如图：
（手工焊接两端SMC元器件的方法）
2、焊接QFP封装的集成电路时，需要先把芯片放在预定的位置上，用少量焊锡焊芯片角的3个引脚，使芯片被准确地固定在焊盘上，然后再焊其他引脚，逐个焊牢。焊接时，如果引脚之间发生焊锡粘连现象，可用烙铁尖轻轻沿引脚向外刮抹。
（手工焊接QFP芯片的方法）
导线的焊接
（1）剥导线头的绝缘皮不要伤线。
（2）多股导线一定要很好地绞合在一起，否则在镀锡时不会散乱，容易造成电气故障。
（3）镀锡时要留有余地，不要让锡浸入到绝缘皮中，最好在绝缘皮前留1mm左右不要镀锡，这样对穿套管很有利，同时也便于检查导线有无断股，以及保证绝缘皮端部整齐。
（4）导线焊接中，为了二次焊接，导线一定要留长3-4cm。
（多股导线的镀锡）
（5）对于多股导线焊接段应先扭紧，再镀锡，然后绕焊到被焊部位上。焊点与导线裸露部位不应超过2mm，导线绝缘层不应有严重灼伤、焦黑和破裂现象；
（导线焊接缺陷示例）
（导线与焊片的焊接方法）
（6）线把的扎法：将焊好的导线扎起来，叫扎线把，如图所示。这样做，能使仪器内部整齐美观，又便于检查。
（线把扎法示意图）
扎线把的要求：
（1）节距要均匀，一般节距为8mm-10mm，尼龙丝打结处应放在走线的下面。
（2）导线要排列整齐、清晰。从始端到终端的导线要扎在上面，中间出线一般要从下面或两侧引出，走线最短的放最下边，不能从表面引出。
（3）尼龙丝的松紧度要适当，不要太松或太紧。
（4）导线要平直，导线拐弯处要弯好后再扎线。
元器件的拆焊
1、分立器件的拆焊
对于一般电阻、电容、晶体管这样管脚不多，且每个引线都能相对活动的元器件，可以用烙铁直接拆焊。拆有多个焊点的元器件时应采用吸锡器等专用工具。
（一般元器件的拆焊方法）
2、贴片器件的拆焊
（1）对于表面贴装器件用两把电烙铁就能拆焊电阻、电容等两端元件或二极管、三极管等引脚数目少的元器件。
（用两把电烙铁拆焊两端元器件或晶体管）
（2）拆焊集成电路，要使用专用加热头。采用长条加热头可以拆焊翼形引脚的SO、SOL、SOT等双列封装的集成电路，操作方法：先在要拆焊的集成电路上搭好锡桥，然后将专用加热头放在集成电路的两排引脚上，待整排引脚上的焊锡全部熔化后集成电路就可以被取下来了；
（用长条加热头拆焊SOP、SOJ等集成电路的方法）
（3）拆焊PQFP、LQFP、PLCC等四边扁平封装的集成电路，要根据芯片的大小和引脚数目来选择不同规格的加热头，操作方法：先在要拆焊的集成电路四周都搭好锡桥，再把加热头靠在集成电路的引脚上，约3~5S后，轻轻转动集成电路并抬起来。
（用专用加热头拆焊PQFP、LQFP、PLCC等四边扁平封装的集成电路的方法）
焊接工艺
焊接质量要求
1、分立器件焊接质量要求
（1）焊点有可靠的电器导通，持久的机械连接，锡点成内弧形，每个焊点都要有锥度；
（2）锡点要圆满、光滑、无毛刺、无气泡、无针孔、无松香渍；
（典型焊点外观）
（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间；
（4）零件脚外形可见锡的流散性好；
（5）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包围。
2、贴片器件焊接质量要求
（1）焊点有可靠的电器导通，焊点光滑、无毛刺、无虚焊、管脚间无粘连现象；
（2）元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中，焊料使元器件具有定位作用，允许元器件的贴装位置有一定的偏差。四边扁平器件和超小型器件允许的贴装偏差范围要保证引脚宽度的3/4在焊盘上。
（两端元器件贴装偏差）
（SOIG集成电路贴装偏差）
焊接操作要求
（1）焊接前一定要先看清印制板的A、B面，一般印制板器件都是在A面插入，在B面插入的在元件目录上应该做特殊标注。
（2）焊接台面必须清洁有序，海绵要清洗干净，若海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵时都会损坏烙铁头。
（3）烙铁头应先与被焊件接触，而不是与焊锡丝先接触，因为熔化的焊锡滴落在尚末预热的被部位，很容易产生焊点虚焊，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。
（4）焊接过程中烙铁头要经常用海绵擦洗干净，避免有死锡粘在烙铁头上，死锡焊出来的焊点不光滑，有毛刺，易虚焊。
焊接时间与温度
（1）分立器件焊接时间不超过4S，如一次操作没焊接好就要待器件冷却后再进行第二次焊接，以避免温度太高烫坏元器件，当烙铁头发紫时，则温度设置过高；
（2）表面贴装器件焊接时间要短，一般不要超过2S，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头；
（3）直插元件：烙铁头的温度350～370度；
（4）表面贴装：烙铁头的温度250～270度。
机械部件安装工艺要求
（1）同一种板的螺丝一定要统一，且拧紧，最多露出2~3个螺牙。紧固螺杆的安装，必须套有平垫、弹簧垫片，并把弹簧垫片压平；
（2）有机加件固定的元器件，如：散热片、支架等，应先上紧机加件再焊接。
电子元器件的焊接要求
（1）印制板的表面必须保持清洁，不能有油污，严重的污点可用酒精或机械方法去除，如印制板的金手指或晶体管、集成电路的引线为镀金或镀银表面有锈渍只能用橡皮擦干净，不能用刀刮；
（2）元器件一般都是从标有A面的印制板插入，在元件目录上有特殊标注的才从B面焊接；
（3）要求焊接良好，被焊接部分必须把表面的氧化物清除干净；
（4）弯角处不能从引线的根部开始弯折，应留有2～3mm的间距，且弯成弧形，不能“打死弯”(90°角)。两种材料引线应用尖嘴钳夹住引脚根部再弯；
（5）无极性元件的排列方向应一致，应使它们的标记(用色码或字符标注的数值、精度)朝上或易于辨认的方向，并注意标记读数方向的一致性；
（6）无论元器件是立式还是卧式安装，都应使元器件的引线尽可能短一些，可以离印制板约1～2mm，对于体积较大，耐热的元器件应紧贴印制板。圆形集成块、小功率三极管、稳压管，其安装高度应距印制板5～6mm；
（7）F型元件管脚要先上锡，再加耐高温套管，有散热器的套管要高于散热器，且在安装中，如果是双面焊盘，或有走线，散热片底下一定要垫绝缘垫片，地线除外；
（8）不耐热塑料变压器、开关等器件，焊接时间不宜过长，若还没完全焊好的，待冷却后再焊。
