华工 激光：华工激光独创FPCLaserShield打孔专利

华工 激光：华工激光独创FPCLaserShield打孔专利独创FPC Laser Shield激光钻孔工艺✦ 平滑盲孔 一击成形 ✦传统机械钻孔技术难以实现微孔加工，在盲孔加工时深度不可控，还须频繁更换刀具。而激光钻孔技术业界普遍采用同心圆、螺旋线扫描法，这两种方式都对盲孔加工的平整度有不同程度的影响。同心圆扫描法即由外及里扫描加工，所得盲孔内高分子残留物较多；而螺旋线由里及外的加工方式则会造成更深的外围深度。两种加工方式都会造成盲孔孔底平整度低、孔型边缘不平整的问题。

挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板），因其轻薄、可挠性、电性能、耐热性、易降温等优良特性，被广泛用于制作柔性电路板。

FPC成型的主要工艺阶段——钻孔，其质量好坏直接影响柔性电子材料板的机械装配和电路连接性能。

合适的钻孔方式能够起到信号导通的作用，并通过多层叠加，适应更小体积的电路板加工需求。

✦ 技术决定质量 ✦

传统机械钻孔技术难以实现微孔加工，在盲孔加工时深度不可控，还须频繁更换刀具。

而激光钻孔技术业界普遍采用同心圆、螺旋线扫描法，这两种方式都对盲孔加工的平整度有不同程度的影响。

同心圆扫描法即由外及里扫描加工，所得盲孔内高分子残留物较多；而螺旋线由里及外的加工方式则会造成更深的外围深度。两种加工方式都会造成盲孔孔底平整度低、孔型边缘不平整的问题。

✦ 平滑盲孔 一击成形 ✦

独创FPC Laser Shield激光钻孔工艺

针对技术加工痛点，满足市场及工艺制程需求。华工激光深耕3C电子制造业领域，独创专利技术——FPC Laser Shield激光打孔技术，开发出紫外高速钻孔设备，实现盲孔一击成形。

华工激光紫外高速钻孔设备

华工激光独创的FPC Laser Shield激光打孔技术，从去除原理出发，大胆创新。

通过改变光斑的能量分布状态，将通过光学DOE器件衍射出来的盾形光斑，直接作用在材料表面，无需进行任何线扫，盲孔即可高速一击成形。

该技术的优势在于：一方面能够改善光斑中心能量过高造成的烧蚀现象，使盲孔底部的铜箔表面更加平整光滑；

2000倍电镜下，孔型圆润、铜底干净平整

用磨抛机做切片处理，观察PI内缩情况，无内缩

另一方面通过同步DOE实现电动调节光斑大小，有效减少振镜跳转和加减速所致的孔型不圆问题，还可快速切换尺寸，满足不同孔径的去除需求，大幅提升打孔效率！

✦ 高速通孔 质稳效增 ✦

加工效率较市场同类型设备提升20%

在通孔加工制程中，华工激光的紫外高速钻孔设备采用IFOV技术，系统同步控制直线电机平台、振镜扫描系统和激光器脉冲，实现无限视野运动控制功能。

从而达到提升钻孔、切割效率及产品品质目的。加上软件对最短路径的算法优化通孔效率较市场同类型设备提升20%，实现了高稳定高效率激光打孔。

技术优势尽显

华工激光的紫外高速钻孔设备已在3C电子生产制造领域被广泛使用，通孔、盲孔加工良率及效率均得到客户的高度认可，技术优势尽显，为客户生产降本增效。

未来华工激光将继续深耕刚性电路板、刚挠结合板、HDI板钻孔方向，推出更多国产专精特新产品，打造行业一流的激光高端制造装备，让激光助力中国制造澎湃向前。

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