pcb行业发展报告（未来价格怎么看）

逗爷 2023-03-16 22:57:23 825

pcb行业发展报告（未来价格怎么看）产业链互动紧密，下游应用场景广泛印制电路板按制作的材料可分为刚性板、挠性板以及刚挠结合板。按照层数不同，分为单面板、双面板和多层板等。PCB上下游产业链PCB 产业链上游为相关原材料，主要包括金属铜箔、木浆、玻纤纱、合成树脂等所构成，中游为 PCB 制造，下游则主要是通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机及相关设备、工业、航空国防等领域。PCB产品分类及主要应用

（报告出品方/作者：国海证券，胡国鹏、袁稻雨）

1 古老而难以取代的“电子产品之母”

古老而难以取代的电子元件

PCB：古老而重要的元器件

PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒，1936年首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年在美国用于商业用途。 20世纪50年代中期起，印刷线路板开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的；而如今，电线仅在实验室做试验应用。PCB在电子工业中作为基础元器件已经占据了绝对控制地位。根据prismark的预测，2020年全球PCB市场空间超600亿美金。

PCB上下游产业链

PCB 产业链上游为相关原材料，主要包括金属铜箔、木浆、玻纤纱、合成树脂等所构成，中游为 PCB 制造，下游则主要是通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机及相关设备、工业、航空国防等领域。

PCB产品分类及主要应用

印制电路板按制作的材料可分为刚性板、挠性板以及刚挠结合板。按照层数不同，分为单面板、双面板和多层板等。

产业链互动紧密，下游应用场景广泛

部分公司产业链向上下游延伸至EMC、SMT、供应链等环节，如博敏电子、金百泽等公司，其取决于产品性能以及是否包含其他元器件成本； PCB几乎存在于所有电子设备中，下游领域分为消费电子、通讯、计算机、汽车、军工、工控医疗等。

下游应用场景极其广泛，未来看好汽车和服务器

2018年，手机生产PCB用量水平位居世界第一， 21.9%：消费电子和个人电脑次之，占比分别为 15.4和14.7%。未来看好服务器/存储及汽车用PCB的发展，根据 Prismark的预测，服务器/存储及汽车PCB用量的 2019-2024 CAGR 分别为8.9%和4.6%。

HDI、FPC发展最为迅速，未来封装基板占比有望进一步提升

从全球范围看，过去 20年HDI、FPC是发展最为迅速的赛道。未来3年内，多层板占比将基本保持不变，单双层板比重有望进一步减少。封装载板 HDI等高端PCB占比讲进一步提升。

内资PCB厂商发展迅速，全球市占率超50%

过去的20年内，美国、欧洲、日本由线路板生产大国，转变成了仅保留少量产能在国内，大部分需求外包的进口国。2020年，中国大陆地区的PCB厂商产能占全球份额的53.4%，并有望长期保持。

原材料价格波动环保监管提升集中度与壁垒=中小规模企业盈利能力受限、行业集中度进一步提高

中小企业毛利率大约在20%左右，净利率在5-10%，假设原材料整体上行 30%，产品价格上涨10%，中小企业的毛利率将降到14%左右，净利率将降至0%左右，逼近盈亏平衡点。目前我们观察到的16-17年长三角、珠三角中小PCB企业大量关厂的行业现象相吻合。

目前大陆营收10亿以上PCB企业（大约50家）占全球市场份额38%左右，未来可提升空间包括海外转移的 10% （60%-50%：2个点，持续5年），以及国内中小企业（5亿以下）的市场份额8%，整体可提升的空间在18%，是当前存量市场空间的接近50%。市场自然增长，内资企业增速更高。

内资PCB企业的下个十年

目前，高端覆铜板产品的生产龙头企业为罗杰斯（美国），高端印制电路板如HDI的生产龙头企业是欣兴电子及华通（中国台湾）。根据中国海关总署数据统计，2021年1月到11月，大陆产覆铜板视同出口价远低于进口价。虽然大陆产4层以上印制电路板出口价实现了对进口价的反超，但是，其中HDI等大量高端印制电路板由在陆台资企业生产完成，使得数据出现一定偏差，不能全面反映内陆资本工厂的真实情况。

2 上游原材料：未来价格怎么看？

PCB上游原材料现状梳理

PCB厂商营业成本对上游原材料价格较为敏感。目前，相关龙头企业的营业成本50%到75%由原材料成本构成。覆铜板是PCB制造的核心原材料，是将电子玻纤布等增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要起电气连接、绝缘和支撑的作用。参考生益电子招股说明书，覆铜板成本占其原材料成本的43.59%。

铜箔产量和价格的现状及展望

阴极铜是铜箔生产的主要原材料，占营业成本较高。铜冠铜箔招股说明书显示，2020年公司阴极铜采购金额占营业成本75.52%。铜属于期货市场大宗商品，采购价格采用市场价格定价方式，因此铜价波动是铜箔生产成本波动的主要因素。随着美联储在2021年年末决定加快结束其债券购买计划，并发出2022年开始加息的信号，铜等大宗商品的价格增长将受到有效遏制，并有望逐渐回落。随着铜矿主产国，智利、秘鲁等国产能逐渐恢复， 2023年世界年铜矿产量预计将达到2500万吨。铜矿库存继续维持低位，LME铜价将从2021年9 122美金/吨下降到2023年8650美金/吨，同比下降5.2%。

环氧树脂产量和价格的现状及展望

环氧树脂具有优越的物理及化学特性，可以作为粘结剂、层压材料等应用于电子电气、涂料、复合材料等领域。环氧树脂主要原材料双酚A和环氧氯丙烷价格2021年4月和9月达到顶峰29850元/吨和21300元/吨，同比增长245%和105%。双酚A和环氧氯丙烷原材料为原油，属于期货市场大宗商品，采购价格采用市场价格定价方式。因此，原油波动是相关生产成本波动主要因素。

全球经济持续复苏，原油需求随之回升，并超过全球原油产量。根据澳洲政府工业科学能源资源部发布的《2021年资源及能源季度报告》预测，布伦特原油价格将在2022年和2023年小幅下降，并稳定在每桶67美元左右，这主要得益于供给的增加，欧佩克组织增加生产配额及非欧佩克国家增加原油产量，预计在2022年和2023年全球石油产量将超过每天1亿桶。（报告来源：未来智库）

3 汽车PCB：电动化、智能化双加持下的黄金赛道

车用PCB增量一 ——新能源汽车渗透率不断提升，汽车电动化程度增加

新能源动力系统为电动机，PCB用量大幅提升。传统能源汽车也就是指传统燃油车，其动力系统采用发动机，新能源汽车则采用电动机。与传统能源汽车相比，新能源汽车电子化程度提高，单车PCB价值提升，PCB增量主要来自于三大控制系统VCU、BMS、MCU。在传统燃油车中，PCB平均用量为1平米，高端车型用量在2-3平米，单车PCB价值量大约400元。新能源汽车PCB单车价值量在2000元以上，我国新能源汽车渗透率的提升，将会给汽车PCB带来大量的增量空间。

车用PCB增量二 ——ADAS朝高阶发展，汽车电子化程度提升

ADAS处于较低水平阶段，正在往高阶段发展。据Roland Berger统计，2020年，中国、美国仍以无自动驾驶(L0级)、辅助自动驾驶 (L1级)为主，L2级及以上的ADAS渗透率较低。目前，L2级功能已快速普及。其中，国产汽车理想、小鹏、蔚来等已相继推出了L2级 ADAS功能的车型，特斯拉、奥迪、宝马则推出有L3级ADAS功能的车型。汽车智能化水平正在提高，ADAS 向高等级发展，ADAS功能多样化。Roland Berger预测，2025年，全球ADAS系统渗透率将达到86%，汽车智能化趋势明显。

车用PCB增量三 ——智能座舱市场规模不断增加

中国智能座舱市场规模不断提升，增速维持在10%以上。智能座舱 DCU 将视觉感知系统、语言交互系统、流媒体后视镜及车联网模块等集成为一套完整的解决方案，对 PCB 的工艺和设计要求提高，有望进一步带动高密度 HDI 板需求。ICVTank预测，中国的智能座舱市场将在2025年达到1030亿的规模。因此自2021年起，年复合率将达到12.7%。由于渗透率的上升和内容的革新，中国智能座舱市场将保持稳定上升，未来或将成为全球最大智能座舱市场。

全球车用PCB市场规模

未来全球车用PCB市场规模持续提升，2019年，汽车PCB市场下跌了约8%，其中，它的刚性PCB板与车用FPC有所下降，而车用FPC与车用雷达PCB板市场有着不同程度的提升。2020受新冠疫情影响，全球汽车产销受到冲击，车用PCB市场有所下跌。 Prismark预测， 2020年全球汽车PCB市场为61.32亿美元，2020—2024年间以9%的CAGR增长，到2024年全球车用PCB市场将达到87.36亿美元。随着汽车电子化程度的提升，车用PCB的要求也逐渐提高。虽然单双层板占据PCB用量的30%左右的比例，但这个比例在逐年下降。

4 服务器PCB：云计算流量风云起，PCB量价齐升

服务器的升级换代进程由处理器生产厂商主导。服务器组装厂商众多，但其核心部件处理器主要由英特尔及超微半导体进行生产，产业高度集中。同时，数据经济处于科技发展的前沿，当处理器厂商发布新品时，数据服务厂商出于保持竞争优势的需要，会采购搭载新款处理器的服务设备。因此，服务器的升级严重依赖芯片产业的发展。

处理器的升级通常会应用最新的总线标准。PCIe是一种高速串行计算机扩展总线标准，可实现高速串行点对点双通道高带宽传输。相同条件下，PCIe标准每次升级将实现传输速度翻倍。目前PCIe 已经完整经历了从1.0到4.0的演变，传输速度从2.5GT/s提升到了16GT/s，PCIe 5.0的时代正在来临。

更高的技术标对CCL及PCB有着更高的性能要求。在高频高速领域，对PCB板有以下三个高要求：低介电常数，低散逸因子，低粗糙度。PCIe 4.0标准下(16GHz)的电信号最大距离传输距离为15英寸，损耗预算为10.5dB/in，PCI Express 5.0最大距离为11英寸，损耗预算为14dB/in。如果覆铜板材料不变化，则必须通过缩短传输距离来保证达到规定损耗预算。主板尺寸过小，会导致元器件之间密度过高。因此，PCIe标准的提升对高速CCL的需求更加强烈。

5 重点公司分析

深南电路：公司聚焦于电子互联领域，专注于印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商达成长期合作伙伴关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。关于电子装联业务，公司已与通用电气等全球领先企业建立起长期战略合作关系。

沪电股份：公司近年来一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。目前公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板、半导体芯片测试板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、医疗设备、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。

博敏电子：公司专业从事高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板等)。

景旺电子：公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC，含 SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶 HDI、SLP的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。

奥士康：公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售，满足客户对各种产品的需求。公司紧跟市场需求变化，加强5G通讯电路板、汽车高端电路板产品的研发。下游客户主要包括华为、中兴、华硕、小米等知名企业。经过近年对客户结构的优化调整，公司已逐步实现下游中高端客户的开发及覆盖，并进一步建立稳定的合作关系。

报告节选：

pcb行业发展报告（未来价格怎么看）(1)