深圳nexperia安世电源芯片报价（Nexperia东莞厂大举扩产50）

逗爷 2023-03-25 19:40:03 448

深圳nexperia安世电源芯片报价（Nexperia东莞厂大举扩产50）东莞后道工厂的扩产，主要为汽车电子和智能手机器件提供封装，切割、贴片机、焊线机、注塑、测试等。既然扩产规模将实现50%的增长，那么前道晶圆厂该如何支持？安世半导体拥有3家后道制造厂，该公司高管向国际电子商情介绍，产能主要集中在东莞，马来西亚和菲律宾工厂的产能较少。其中，2017年东莞工厂的年产量620亿件，马来西亚芙蓉市工厂的产量约为250亿件，菲律宾卡布尧工厂则以功率器件汽车类专用产品为主，产量较小。此次扩产主要集中在广东东莞新厂房的建设完成并开工投产。国际电子商情记者了解到，广东工厂是安世半导体关键生产设施，自2000年起，制造了几千亿件产品，拥有员工4000人，365天、24小时不间断生产，仅2017年就生产了620亿件产品。如今，广东工厂新增16000平方米生产面积，总规模72000平方米。拥有超过1500台以上先进半导体器件生产设备，年产量实现50%的增长，达到900亿件，每秒制

回看两年前，2016年中国完成半导体史上最大一笔海外收购案，即建广资产出资27.5亿美元对恩智浦标准件业务的收购，2017年初Nexperia安世半导体宣布正式成立。时至2018年，收购后低调运营一年多的安世，于近日重大宣布产能扩充计划，不仅如此，产品、市场策略、中资财团后续的战略规划都取得了许多进展。国际电子商情记者第一时间来到安世半导体位于中国东莞的工厂，此时安世正迎来东莞新厂的开工大喜的日子，记者也亲历了一个朝气蓬勃的安世。

东莞厂扩产综合年产量增50%

Nexperia安世半导体独立于2017年初，总部位于荷立奈梅亨，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFETs生产和销售。2017年销售额超过14亿美元，全球市场份额为13.4%，年产量高达900亿件，全球11000名员工。包括2家前道，3家后道制造厂，分别是位于德国汉堡和英国曼彻斯特的晶圆厂，和位于中国东莞、马来西亚芙蓉市、菲律宾卡布尧的封装测试工厂。

安世半导体首席执行官Frans Scheper、首席运营官Sean Hunkler、副总裁兼中国有限公司总经理Nelson Yung、大中华区高级副总裁兼中国区总经理张鹏岗、首席财务官 Erik Just-Wartiainen等高管出席了当天的开工庆典并分享交流。

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安世半导体首席执行官Frans Scheper

此次扩产主要集中在广东东莞新厂房的建设完成并开工投产。国际电子商情记者了解到，广东工厂是安世半导体关键生产设施，自2000年起，制造了几千亿件产品，拥有员工4000人，365天、24小时不间断生产，仅2017年就生产了620亿件产品。

如今，广东工厂新增16000平方米生产面积，总规模72000平方米。拥有超过1500台以上先进半导体器件生产设备，年产量实现50%的增长，达到900亿件，每秒制造2000件以上产品，并使得安世全年总产能超过1000亿件。

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从左至右分别为：安世半导体副总裁兼中国有限公司总经理Nelson Yung、首席运营官Sean Hunkler、大中华区高级副总裁兼中国区总经理张鹏岗、首席财务官 Erik Just-Wartiainen

安世半导体拥有3家后道制造厂，该公司高管向国际电子商情介绍，产能主要集中在东莞，马来西亚和菲律宾工厂的产能较少。其中，2017年东莞工厂的年产量620亿件，马来西亚芙蓉市工厂的产量约为250亿件，菲律宾卡布尧工厂则以功率器件汽车类专用产品为主，产量较小。

东莞后道工厂的扩产，主要为汽车电子和智能手机器件提供封装，切割、贴片机、焊线机、注塑、测试等。既然扩产规模将实现50%的增长，那么前道晶圆厂该如何支持？

据介绍，2017年安世半导体已计划将6英寸前道生产线升到8英寸，为自动化生产流程提供工具/晶圆扩散。

在硅晶圆全面紧缺，尤其是8寸硅晶圆最为紧张的情况下，这样的晶圆生产线转移是否面临供应风险？对此，安世高管表示，由于多年来与硅晶圆供应商的良好合作关系，因此在此转换过程中并不会出现8寸硅晶圆短缺的问题。他表示，许多汽车类产品并不会很快的升至8英寸，这将是一个渐进的过程。

从数据看，安世半导体2017年资本性支出最高，是2014年的2.5倍。2017年资本性支出主要投资为提高产能，占比69.5%，其他研发、人才占比30.5%。

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安世半导体在中国的销售办事处位于北京、上海、深圳、香港、台北，拥有员工150多名。中国战略是增长率达到GDP（近两年为6.5左右）的两倍。

这一扩产举措，是对未来市场极大的信心，也将缓解目前市场上分立功率器件产品供应紧缺的形势。国际电子商情记者现场了解，公司高管表示随着新产能的开出，将加大生产目前市场比较紧缺的物料，例如SOT23封装的二极管等。

新增800款新产品聚焦汽车和移动通信两大市场

安世半导体主要产品包括二极管和晶体管、逻辑器件、ESD保护器件、MOSFETs。从细分市场的全球排名看，安世二极管和晶体管排名第一，逻辑器件排名第二，ESD保护器件排名第二，小信号MOSFET排名第二，汽车功率MOSFETs排名第二仅次于英飞凌，安森美第三。

2017年新增800款产品，包括了采用SOD123封装的二极管产品线，世界首个电压转换移位寄存器，车载网络保护二极管，9款符合AEC-Q101产品认证标准的Trench MOSFETs等。其中将有一半新产品在新工厂投产。

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安世重点聚焦汽车和移动通信两大市场，其中汽车业务占比达到40%，安世全球客户分布广泛，移动设备客户包括苹果、三星、华为、OPPO、VIVO、小米等。并在全球范围内建立了完善的分销网络，分销商包括艾睿、安富利、富昌、Digi-Key、世平、品佳、中电港、周立功、易达等。安世高管表示，安世将持续加强与IDH以及代理商的合作，通过这些渠道开拓更多业务发展。

新能源汽车市场动能强劲，公安部统计数据显示，截至2017年底，全国新能源汽车保有量达153万辆，占汽车总量的0.7%。2016年这一数字为109万辆。可见新能源汽车数量增长明显，且未来空间巨大。预计2020年中国新能源汽车保有量将占全球七成。安世半导体提供的产品涵盖汽车电子应用方案所有基本功能，包括开关MOSFETs，ESD/浪涌保护、电池保护等等，并将不断开发新产品。

不过，移动通信市场近来出货量出现了下滑的趋势，这是否对安世半导体的业务带来影响？安世高管认为下滑只是暂时性的，随着5G通信的到来，需要更多高可靠、小型化、高品质的产品，这也是安世不断的追求，以应对未来所需。另外，安世也在开拓无人机、机器人等市场，促进整体业绩的提升。

安世高管表示，中国生产战略正是为了快速发展提供产能保证。未来发展方向是强力扩张产品线。

建广资产收购策略以及对安世下一步的支持

建广资产投资评审委员会主席李滨分享建广资产的投资策略，他用了SMART这个词。他解释，SMART投资策略中的S 是半导体，M指新材料，A为AI人工智能，R是机器人，T指通信。这意味着，他们的投资将集中在这几大板块。安世半导体的产品与这几个领域密切相关。李滨介绍，控股股东在全球的投资金额达到8000亿美元，投资包括了中国金融机构，南美电信基础设施企业，汽车生产企业以及数据中心等。建广的投资理念是IMIC，I代表国际化，M代表市场导向，I代表独立，C代表客户。

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建广资产投资评审委员会主席李滨

李滨表示，建广资产下一步对安世半导体的支持，主要在三个方面：一是资金，投入更多的资金，建更多更好的工厂，购置更多设备，投入更多人力。二是产业链，建广资产在上下游包括电信、数据中心、金融机构，设备、材料领域做了诸多投资，共同打造良好的生态环境，为半导体产业，移动通信，工业控制、汽车等领域保驾护航，支持安世半导体的发展。三是，今后要并购更多优秀的企业，以安世半导体为核心，把更多的企业并到安世这棵大树下，形成一大片森林，让安世成长得更健康。