完成碳化硅产能扩张的核心龙头（泰科天润扩产10倍）

完成碳化硅产能扩张的核心龙头（泰科天润扩产10倍）在技术基础上，泰科天润可在细分领域做适合用户需求的产品，比如，近期推出的650V超薄型碳化硅产品SOD123、DFN5*6、DFN8*8，产品厚度做到1mm，这是泰科天润花了一年多时间掌握了碳化硅减薄工艺之后衍生出来的新型封装，其中DFN8*8没有引脚，可减少寄生电感。换言之，这些超薄款的封装非常适用于对体积空间要求很高的电源产品，比如PD快充。此外，泰科天润产品还可以广泛用于服务器电源、新能源汽车OBC/ DC-DC、光伏逆变器、充电模块等领域。就国内产业环境来看，国内部分碳化硅厂商是采用代工模式，重设计轻制造，泰科天润采用IDM模式，秋琪说道，国内半导体产业未来会往IDM模式发展，毕竟无晶圆代工模式比较难做到产品稳定性的把控，尤其是碳化硅这种新的第三代半导体材料，掌握成熟碳化硅生产工艺的代工厂不多，依赖代工厂存在风险，在代工厂不开放生产工艺的情况下，客户很难将产品设计与生产工艺结合，也

功率器件在提高能源效率、系统稳定性和可靠性方面发挥重要作用，有望为解决全球环境和能源问题做出贡献。碳化硅（SiC）因其在高效LED和功率半导体衬底上的应用而受到关注，基于碳化硅的功率器件可节省能源成本，其能耗理论上是传统硅功率器件的1/100，并且可在极端条件下使用。目前，碳化硅半导体技术已经成熟、商业化水平高。

就应用领域来说，碳化硅功率器件为光伏能源提供较佳的效率、功率密度和可靠性，也被广泛用于新能源汽车。主要用在功率因数校正器、太阳能/风能发电用的DC/AC转换器、工业电机驱动装置、电力和混合动力汽车的充电器、输出整流器。

泰科天润产线扩充10倍，产能释放促进产业发展

国内已有厂商进行碳化硅功率器件的研发和生产，其中，泰科天润半导体科技（北京）有限公司（下文简称泰科天润）主要产品以碳化硅器件为主，建成了国内首条实现市场批量化的碳化硅器件生产线。泰科天润成立于2011年，是国内较早进入碳化硅领域的厂商，近十年技术积累使得泰科天润已经形成完整的生产工艺体系。2019年，为了满足新能源汽车、通信电源、工业、再生能源不断增长的市场需求，泰科天润在原有北京产线的基础上，在湖南新建一座6英寸碳化硅器件晶圆厂，据泰科天润营销副总兼董事秋琪介绍，湖南新产线的产能将是北京产线的十倍，可达到年产量6万片6英寸晶圆，将于年底实现投产，粗略估算，可年产400KK碳化硅器件。

泰科天润营销副总兼董事秋琪

贴近国内用户，提供更佳服务和交货期

国内碳化硅产业链起步较晚，但布局完善，在晶片的生长、外延和器件的设计和制造上都国内厂商涉足。相比国外厂商，本土企业借助国产化的大趋势使得客户对国产器件持有开放的沟通态度，这点有利于国产碳化硅功率器件的普及。泰科天润是碳化硅器件产业化的倡导者，是国内为数不多的具备研发和制造能力的厂商，拥有自有产线可有效降低生产成本，在产品性价比上极具竞争力。秋琪表示，本土厂商的另一个优势是交货期，国外厂商的交货期为30周左右，泰科天润如果两条产线都投入，在没有库存的情况下交货期可达到6-8周。
采用IDM模式，研发与生产有效结合

就国内产业环境来看，国内部分碳化硅厂商是采用代工模式，重设计轻制造，泰科天润采用IDM模式，秋琪说道，国内半导体产业未来会往IDM模式发展，毕竟无晶圆代工模式比较难做到产品稳定性的把控，尤其是碳化硅这种新的第三代半导体材料，掌握成熟碳化硅生产工艺的代工厂不多，依赖代工厂存在风险，在代工厂不开放生产工艺的情况下，客户很难将产品设计与生产工艺结合，也就很难做出好产品。而泰科天润拥有自有产线，可以持续探索和完善生产工艺，更容易找准方向做产品迭代。

在技术基础上，泰科天润可在细分领域做适合用户需求的产品，比如，近期推出的650V超薄型碳化硅产品SOD123、DFN5*6、DFN8*8，产品厚度做到1mm，这是泰科天润花了一年多时间掌握了碳化硅减薄工艺之后衍生出来的新型封装，其中DFN8*8没有引脚，可减少寄生电感。换言之，这些超薄款的封装非常适用于对体积空间要求很高的电源产品，比如PD快充。此外，泰科天润产品还可以广泛用于服务器电源、新能源汽车OBC/ DC-DC、光伏逆变器、充电模块等领域。

泰科天润产品