气相沉积技术国外发展背景（真空沉积工艺简述）

气相沉积技术国外发展背景（真空沉积工艺简述）气相沉积工艺仅在表面上增加能量和材料，使物体的大部分保持相对凉爽和不变。因此，表面特性的改变通常不会显着改变基材的底层微观结构。提供用于控制进入处理室的质量流量的装置。降低不需要的原子和分子（污染物）的粒子密度提供低压等离子环境提供一种控制气体和蒸汽成分的方法

语，用于描述一种用于将材料层沉积到基板上的表面工程处理。涂层的类型包括金属（例如镉、铬、铜、镍、钛）和非金属（例如碳/碳、碳/碳化硅等的陶瓷基复合材料），沉积在薄层中（即逐个原子）或逐分子）在表面上。

气相沉积技术包括通过冷凝、化学反应或转化使材料进入蒸汽状态的过程。当气相由液体或固体源冷凝产生时，该过程称为物理气相沉积 (PVD)。当通过化学反应产生时，该过程称为化学气相沉积 (CVD)。

这些过程通常在真空环境中进行，使用或不使用等离子体（即可以从中提取粒子的电离气体），这会向表面增加动能（而不是热能）并允许降低处理温度。真空环境具有以下优点：

降低粒子密度，使碰撞的平均自由程较长

降低不需要的原子和分子（污染物）的粒子密度

提供低压等离子环境

提供一种控制气体和蒸汽成分的方法

提供用于控制进入处理室的质量流量的装置。

气相沉积工艺仅在表面上增加能量和材料，使物体的大部分保持相对凉爽和不变。因此，表面特性的改变通常不会显着改变基材的底层微观结构。