性能怪兽SMI2262EN主控亮相COMPUTEX（性能怪兽SMI2262EN主控亮相COMPUTEX）

性能怪兽SMI2262EN主控亮相COMPUTEX（性能怪兽SMI2262EN主控亮相COMPUTEX）在兼容NAND方面，慧荣目前同所有的上游芯片厂均有合作，包括大家最新推出的64层或者96层产品，来保证所有基于慧荣主控的产品效能达到最优。SSD运行中温度测试与目前市面上同级别SSD对比通过对比，慧荣全新的SM2262EN在性能上丝毫不逊于竞争对手，甚至在连续读写和4K随机性能方面还取得了领先。很多用户对PCIe的固态硬盘发热很是担忧，此次慧荣发布的SM2262EN在该方面做了很大的投入。第二代主控产品发热控制非常好，在正常工作模式下，主控温度稳定在26-55摄氏度之间，用手触摸也不会特别烫。这样就解决了过热性能下降的难题。

台北电脑展期间，慧荣科技推出最新款PCIe SSD控制芯片，符合PCIe Gen3*4通路NVMe 1.3规范。目前来看，慧荣拥有全系列的PCIe主控解决方案，并且按照客户需求分为不同的等级，包括超高速Client SSD设计的SM2262EN、为主流SSD市场开发的SM2263EN，以及适用于BGA SSD的SM2263XT DRAM-Less控制芯片。

慧荣SM2262EN主控SSD

全新SM2262EN控制芯片支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3规范和8个NAND通道设计。最大循序读取速度高达3.5GB/s，循序写入速度达3.0GB/s，随机读写则高达420K IOPS和420K IOPS。

除此之外，固件方面包括端到端资料路径保护、SRAM ECC、结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend™ ECC技术，支持全线最新3D TLC和QLC NAND，提供最完整及最稳定的资料保护，满足存储设备所需的高效稳定的需求。

与目前市面上同级别SSD对比

通过对比，慧荣全新的SM2262EN在性能上丝毫不逊于竞争对手，甚至在连续读写和4K随机性能方面还取得了领先。

很多用户对PCIe的固态硬盘发热很是担忧，此次慧荣发布的SM2262EN在该方面做了很大的投入。第二代主控产品发热控制非常好，在正常工作模式下，主控温度稳定在26-55摄氏度之间，用手触摸也不会特别烫。这样就解决了过热性能下降的难题。

SSD运行中温度测试

在兼容NAND方面，慧荣目前同所有的上游芯片厂均有合作，包括大家最新推出的64层或者96层产品，来保证所有基于慧荣主控的产品效能达到最优。

慧荣SM2262EN对NAND Flash的兼容性测试

除了重头的主控外，SM2263EN和SM2263XT也是重点展示的产品。

SM2263XT是一款DRAM-Less SSD控制芯片，支持主机内存缓冲（HMB）架构，有效运用系统缓存区，可提升读写速度，并可封装成适用于平板电脑11.5mm x 13mm 的小尺寸BGA SSD。

SM2263XT最大循序读取速度达2.4GB/s，最大循序写入速度达1.7GB/s，符合消费级固态硬盘的经济效益需求，成为主流巿场新标配。

慧荣SSD主控产品墙（均使用SMI主控）

慧荣科技产品经理郑元顺表示：“大数据会推进PCIe SSD快速成为巿场主流，新一代PCIe SSD控制芯片全面提升读写速度，并支持所有主要快闪存储器大厂的3D NAND外，还包含了最新的3D QLC及Micron第三代3D TLC。慧荣完整的控制芯片解决方案，可满足不同巿场应用，更加速了PCIe SSD的普及率。”

除了标准固态硬盘展示外，慧荣还展示了面向工控级客户的产品，将主控和NAND Flash集成到一个芯片中，这样能够根据客户的需求定制不同规格SSD，目前可以做到512GB，体型非常小巧。