激光焊接和非激光焊接有什么区别（激光锡焊与激光焊接的工艺区别）

激光焊接和非激光焊接有什么区别（激光锡焊与激光焊接的工艺区别）5、重复操作稳定性好。焊剂对焊接工具污染小，且激光照射时间和输出功率易于控制，激光钎焊成品率高。4、用非接触加热，熔化带宽，不需要任何辅助工具，可在双面印刷电路板上双面元件装备后加工，且不会产生静电威胁。 1、由于是局部加热，元件不易产生热损伤，热影响区小，因此可在热敏元件附近施行锡焊。2、激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；3、激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；

激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量密度实现局部或微小区域快速加热完成锡焊过程。激光锡焊的关键在于合理的控制激光功率分配。而激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池，是激光材料加工技术应用的重要方面之一。两者虽然都采用激光束作为热源，但是工艺上还是有明显差别。

激光焊接

激光锡焊的工艺方法：

激光锡焊属于激光加工的一种。激光锡焊工艺是以激光作为加热源，辐射加热引线(或无引线器件的连接焊盘)，通过焊料(或者预制焊料片)向基板传热 当温度达到锡焊温度时，焊料熔化，基板、引线被钎料润湿，从而形成焊点。

1、由于是局部加热，元件不易产生热损伤，热影响区小，因此可在热敏元件附近施行锡焊。

2、激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；

3、激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；

4、用非接触加热，熔化带宽，不需要任何辅助工具，可在双面印刷电路板上双面元件装备后加工，且不会产生静电威胁。

5、重复操作稳定性好。焊剂对焊接工具污染小，且激光照射时间和输出功率易于控制，激光钎焊成品率高。

6、激光束易于实现分光，可用半透镜、反射镜、棱镜、扫描镜等光学元件进行时间与空间分割，能实现多点同时对称焊。

7、聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。

激光锡焊

激光焊接的工艺方法：

1、金属丝与块状元件的焊接。采用激光焊接可以成功的实现金属丝与块状元件的连接，块状元件的尺寸可以任意。在焊接中应注意丝状元件的几何尺寸。

2、丝与丝的焊接。包括丝与丝对焊、交叉焊、平行搭接焊、T型焊等4种工艺方法。

3、片与片间的焊接。包括对焊、端焊、中心穿透熔化焊、中心穿孔熔化焊等4种工艺方法。

4、不同金属的焊接。焊接不同类型的金属要解决可焊性与可焊参数范围。不同材料之间的激光焊接只有某些特定的材料组合才有可能。

5、不需要任何辅助焊接材料，焊缝质量高，无气孔，焊缝强度和韧性相当于甚至超过母材。

激光焊接