激光锡焊技术特点（激光锡焊技术优势分析）

激光锡焊技术特点（激光锡焊技术优势分析）深圳市皓海盛新材料科技有限公司是一家高新技术材料研发制造企业，作为国内激光焊接锡膏/激光焊锡膏行业较早开发并应用非常成功的锡膏厂家，专业研发生产摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的锡膏产品为研发对象，目前研发成功的激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保，还可以根据生产工艺要求进行特殊配制，提供完美产品解决方案！激光锡焊VCM模组焊接 因此，越来越多的人对新的焊接进行了研究。其中激光锡焊技术以其特有的热源性质，极细的光斑大小，局部加热的特性，在很大程度上有助于解决此类问题，因此，也受到了越来越多生产厂商的关注。 一般而言，激光软钎焊有以下几个方面的优点：激光加工精度较高，光斑可以达到

随着IC (Integrated Circuits)芯片设计水平和制造技术的提高，SMT (Surface Mounting Technology)正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展。目前，QFP (Quad Flat Package)的引脚中心距已达到了0.3mm，单一器件的引脚数目可达到576条以上。这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，极易发生相邻引线焊点的“桥连”。

激光锡膏设备

此外，在传统的线材焊接领域，IC技术的进步，从另一方面推动了线材加工的工艺和技术发展。例如，传统的连接器领域，PCB和端子尺寸的进一步微小化，使得传统的Hot Bar锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈。此外，由于传统HOT BAR焊和电烙铁焊等接触性焊接工艺，存在对线材和传输性能伤害的隐患，在对线材传输品质、速率要求高的领域，生产厂商都尽量避免使用这些方式来焊接。

同时，一些新型MEMS器件的出现，例如手机摄像头模组，使得电子元件的锡焊摆脱了传统的平面焊接的概念，向着三维空间焊接方向发展。对于此类器件，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。

VCM模组焊接

因此，越来越多的人对新的焊接进行了研究。其中激光锡焊技术以其特有的热源性质，极细的光斑大小，局部加热的特性，在很大程度上有助于解决此类问题，因此，也受到了越来越多生产厂商的关注。

一般而言，激光软钎焊有以下几个方面的优点：激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工；局部加热，热影响区小；无静电威胁；激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。可在双面印刷电路板上双面元件装配后加工；重复操作稳定性好 钎剂对焊接工具污染小，且激光照射时间和输出功率易于控制，激光钎焊成品率高；激光束易于实现分光，可用半透镜、反射镜、棱镜及扫描镜等光学元件进行时间与空间分割，能实现多点同时对称焊；以YAG激光或半导体激光作为热源时，可用光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好；聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。

激光锡焊

深圳市皓海盛新材料科技有限公司是一家高新技术材料研发制造企业，作为国内激光焊接锡膏/激光焊锡膏行业较早开发并应用非常成功的锡膏厂家，专业研发生产摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的锡膏产品为研发对象，目前研发成功的激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保，还可以根据生产工艺要求进行特殊配制，提供完美产品解决方案！

激活锡膏焊接