硬件设计入门需要多久（硬件设计常用经验知识）
硬件设计入门需要多久（硬件设计常用经验知识）2）带状线stripline结构-走在内层，埋在PCB内部的： 图中 蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是microstrip line ， 其中黄色部分是环氧树脂材料。 PCB板上用于电信号传送的传输线最常见有2种结构：1）微带线microstrip结构-布线在PCB板的顶层或底层上： 还有一种结构 microstrip line ，走线被介质包围：
开发一款好的硬件产品，就像是在追求一个自己梦寐以求的女孩一样，想要攻下这个女孩的城池，除了要有经济上的基础、持之以恒的耐力，还需要极其多的经验与数据来丰富自己的武器库。
老胡觉得，对于个人或者创业公司来说，掌握电气和结构的经验数据去攻城，是非常有必要的。
1、信号传送速度
信号有电信号在PCB板的传输线上传送，也有光信号在光纤中传送。
PCB板上用于电信号传送的传输线最常见有2种结构：
1）微带线microstrip结构-布线在PCB板的顶层或底层上：
还有一种结构 microstrip line ，走线被介质包围：
图中 蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是microstrip line ， 其中黄色部分是环氧树脂材料。
2）带状线stripline结构-走在内层，埋在PCB内部的：
stripline是嵌在两层导体平面之间，它的电场分布都夹在两个包它的导体平面之间，不会辐射出去能量，也不会受到外部的辐射干扰。线的周围全是电介质（如FR-4材料介电常数典型值4.0），所以信号在stripline 中的传送速度比在外层microstrip line中慢。
信号传送速度是由电场和磁场在不同介质材料中建立和传播的快慢决定的，与电路电压、电流无关，不同于金属走线中电子的移动速度与电流大小成正比。
真空中电磁场的传播速度
，其中
为真空绝对电导率、绝对磁导率。
信号在外层微带线上的传送速度通常为6inch/ns（典型经验值，基于介电常数4的FR-4材料）。内层带状线上信号传送速度为5.5inch/ns（实际应用时根据层叠结构和材料特性精确计算）。
电磁波在真空中的传播速度等于光在真空中的传播速度，
速度c=2.99792458*10^8m/s≈3*10^8m/s=30万公里/秒，即 光速为12in/ns（1英尺/每纳秒） 。
电磁波在各种介质中的传播速度
，其中c是真空中的光速，n是介质的折射率。电磁波传播速度由介质密度决定。即介质密度越大，传播速度越慢。电磁波的速度与频率无关。
需要注意的是与光波区分开来。各种光波具有不同的色波频率，在同一介质中（比如玻璃），传播速度不同。单色波的波速c与波长λ、波源振动频率f之间的关系为：c=λf。该色光的速度只决定于媒质场的结构、形态、密度等。同一色光在相同媒质中的速度相同。而就不同的色光而言，在除真空场以外的媒质场中传播时红光的折射率最小，速度最大，而紫光的折射率最大，速度则最小。
2、PCB走线厚度或铜皮厚度
PCB板上的走线铜箔是有厚度的。PCB板国标铜皮厚度主要有35um、50um、70um等。从加工角度通常转用铜的重量来表述铜箔厚度t，即走线厚度。
按照盎司oz来计算，定义1平方米覆铜板上的铜的质量。常见的有0.5oz，1oz，2oz，3oz，对应的铜箔厚度分别是18um，35um，70um，105um。实际中如不特别说明， PCB走线铜箔厚度默认值是0.5oz，也就是18um。
铜箔厚度公差为 /-10%，可参阅IPC-4101标准“基材规范”。
3、机框高度- 单位“U”
设计界通常使用U来作单位描述一个电子产品的高度，例如某框架式产品单框高度6U，某机顶盒高度为1U，某盒式产品高度为3U等。1U的定义为1又3/4英寸，即1U=1.75inch=44.45mm。
u，即机架尺寸，是美国电子工业联盟（EIA）用来标定服务器、网络交换机等机房设备的单位。宽为19英寸的机架通常会被称为标准机架。19寸标准机柜内设备安装所占高度用一个特殊单位"U"表示，1U=44.45mm。
标准机柜的结构比较简单，主要包括基本框架、内部支撑系统、布线系统、通风系统等。机柜深度没有明确规定，可以形成另外一个系列。常见的成品19寸机柜深度有：500mm、600mm、800mm。
所以，当用U作为单位定义产品高度时（大小写都可以），通常还隐含了该产品宽度为19英寸（48.26cm）。
4、二次电源DC-DC尺寸大小- 单位“砖（brick）”
半砖（Half Brick）产品概念是约在1999年由国际大电源供应商Vicor公司推出应用于通讯行业的电源模块时提出。现已成为全球公认的电源模块产品标准。
“砖（brick）”标准包括统一的外形，尺寸，标准引脚排列。输入电压范围在36-75V，输出功率在50-150W。产品采用最新的铝基板工艺，元器件全部采用贴片元件等。
尺寸如下表L*W*H。还有更小的，如1/16砖，一些特别场合才会用到。小尺寸的电源模块提供的电源功率相应小一些。
其他一些厂家可能会不严格遵从标准尺寸，如1/4砖的长度有些厂家58.4mm，有些会标称57.9mm等。实际使用时，请参考厂家器件Datasheet说明。
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