骁龙8 gen 3工艺确认（资讯高通骁龙8cxGen3性能公布）

骁龙8 gen 3工艺确认（资讯高通骁龙8cxGen3性能公布）

目前X86统治着PC市场、ARM统治着智能移动设备等市场，当然两者之间并不是井水不犯河水，近期ARM芯片却悄悄地在PC市场站稳了脚跟，已拿下8%的PC份额。当然ARM芯片厂商并不会满足于这样的成绩，外界盛传高通、联发科、三星都希望借助自研ARM芯片打入PC领域。

在骁龙技术峰会上，高通公布了骁龙8cx Gen3的细节。骁龙8cx Gen 3采用三星5nm LPE制程，CPU架构为4个3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4个2.4GHz能效核(基于Cortex-A78)，总缓存14MB，包括8MB L3和6MB系统缓存。对比前一代产品，单核性能提升40%，多核性能提升85%。

面对PC平台的X86处理器，高通也披露了相关成绩。在功耗9W的性能输出可媲美一颗22W的酷睿i5，或者在同样标定15W功耗下，能够比酷睿i5多出25%的性能。GPU方面，代际性能增加60%，相较于x86竞品，每瓦性能提升40%。PCworld以PCmark成绩天梯估算，骁龙8cx Gen2提升85%后大约能到3508分，比锐龙5 3500U好，但不及酷睿i7-1065G7。这个估算仅供参考，因为高通的85%说的是Geekbench 5多核。WinCentral以骁龙8cx Gen 3的泄露跑分（1010/5355）比较发现，单核和酷睿i5-10210U媲美，多核甚至在酷睿i7-1165G7之上。

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