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小米移动电源设计,优秀电源管理方案

小米移动电源设计,优秀电源管理方案思远半导体SY8602详细资料图。其充电IC思远半导体SY8602是一款集成高压输入,采用恒定电流/电压的单节锂电池线性充电IC。IC可承受高达28V的输入电压,为防止过高的功耗,输入电压高于典型值为10V的过压保护阈值后,充电功能将关闭。高达28V的输入电压承受能力,对于低压充电器可省掉所需的输入过压保护电路。SY8815支持放电使能控制,MCU可以直接通过EN来灵活控制芯片的放电功能。SY8815集成了单线的状态码输出,方便实现芯片向MCU上报芯片状态。SY8815非常适合蓝牙耳机充电仓的设计,极大简化了外围电路和元器件,为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。思远SY8815详细资料图。将耳机拆解分析以后,发现耳机主控为恒玄BES2500IU蓝牙音频SoC,搭配两颗MEMS麦克风,搭载了14.2mm生物碳纤维复合振膜动圈单元,软包扣式电池配备创芯微CM1126B-WAC锂电保护I

TWS耳机市场对于续航有着有越来越高的要求,电源管理以及其他芯片厂商也在追求性能的同时开始降低自家的功耗,能耗比也成了厂家看重的关键。近期,我爱音频网拆解了vivo TWS Air真无线耳机,发现其耳机盒与耳机内部分别采用了思远SY8815与思远SY8602电源管理芯片,来实现整体电源管理方案,下面就让我们来看看详细信息吧。

小米移动电源设计,优秀电源管理方案(1)

vivo TWS Air真无线耳机采用了立式椭圆形的外形设计,充电盒外壳光滑圆润,握在手里的手感舒适,耳机为柄式半入耳的设计,外表洁白无瑕,耳机独特的曲线为点睛之笔,更加符合人体工学,佩戴起来十分舒适。

小米移动电源设计,优秀电源管理方案(2)

拆开充电盒内部以后,其内部采用Type-C接口进行电量补充,端口设置韦尔半导体ESD56241 TVS保护二极管;内置425mAh锂电池,来自紫建电子。主板上,采用了思远SY8815蓝牙耳机充电仓解决方案,集成充电模块和放电模块,充电电流外部可以调节,还搭载了国民技术N32G031系列MCU单片机,用来灵活控制芯片的放电功能。

小米移动电源设计,优秀电源管理方案(3)

其中充电仓电源管理芯片采用了思远SY8815,其内部集成充电模块和放电模块,充电电流外部可以调节;放电模块集成两路输出限流开关,提供了独立的负载存在检测和负载插入检测,同时支持输出电流检测。自动识别状态待机电流只有5uA,常输出转态待机电流只有2.5uA,实现超低功耗,并且拥有放电模块过流、短路、过压、过温保护。采用了ESSOP10的封装形式。

SY8815支持放电使能控制,MCU可以直接通过EN来灵活控制芯片的放电功能。SY8815集成了单线的状态码输出,方便实现芯片向MCU上报芯片状态。SY8815非常适合蓝牙耳机充电仓的设计,极大简化了外围电路和元器件,为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。

小米移动电源设计,优秀电源管理方案(4)

思远SY8815详细资料图。

小米移动电源设计,优秀电源管理方案(5)

将耳机拆解分析以后,发现耳机主控为恒玄BES2500IU蓝牙音频SoC,搭配两颗MEMS麦克风,搭载了14.2mm生物碳纤维复合振膜动圈单元,软包扣式电池配备创芯微CM1126B-WAC锂电保护IC;由思远半导体SY8602线性锂电池充电IC为其充电,用以进行安全稳定的充放电。

小米移动电源设计,优秀电源管理方案(6)

其充电IC思远半导体SY8602是一款集成高压输入,采用恒定电流/电压的单节锂电池线性充电IC。IC可承受高达28V的输入电压,为防止过高的功耗,输入电压高于典型值为10V的过压保护阈值后,充电功能将关闭。高达28V的输入电压承受能力,对于低压充电器可省掉所需的输入过压保护电路。

小米移动电源设计,优秀电源管理方案(7)

思远半导体SY8602详细资料图。

据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理芯片目前已被一加、倍思、小米、OPPO、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。

关于思远半导体

深圳市思远半导体有限公司,成立于2011年,国家高新技术企业,TWS行业电源芯片龙头,公司一直专注于电池应用的POWER 电源管理系统芯片设计。目前主要为消费电子、工业及汽车电子等行业提供领先的电池管理系统级芯片解决方案,包括移动电源SOC芯片、TWS耳机电源管理芯片、接口协议和保护芯片等。

近两年来,思远半导体TWS耳机充电仓SOC芯片市场占有率排名第一,累计出货超过7亿颗。客户包括小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌,服务全球数亿消费者。

公司在深圳、上海、成都、珠海设立了研发中心,研发团队成员占比约60%,分别毕业于香港科技大学、华中科技大学、电子科技大学、西安交通大学、西安电子科技大学等知名高校,硕士及以上学历占比50%以上。截止2021年12月31日,公司已申请、获得70 项自主知识产权。

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