smt生产工艺流程及参数（电子工厂质量人必学的SMT生产工艺流程入门级教程）
smt生产工艺流程及参数（电子工厂质量人必学的SMT生产工艺流程入门级教程）表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。（本文来源于网络，仅供学习交流之用。如有疑问，请联系小编进行处理，转载请注明原出处！）
曾经分享过一篇文章，不懂SMT工艺是否可以做好SMT工厂的质量控制，现在可以回答的是：“不一定”，如果有SMT工艺技术加持那一定可以做好。
现身说法在SMT电子厂不懂技术，如何搞好质量管理（他有个观点，“不放下产品技术你就无法真正做好质量，甚至会让你无法踏入质量管理的大门。”）
另外如想跟进一步了解PCBA工艺流程，请参阅本号分享的文章：一文读懂完整的PCBA组装工艺流程，通俗易懂
SMT（Surface Mount Technology）的英文缩写，中文意思是表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
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