vivox50黑科技功能介绍，vivoX50Pro拆解
vivox50黑科技功能介绍，vivoX50Pro拆解断开主板上的排线，依次取下主板，前后置摄像头，副板等部件。主板BTB接口处贴有硅胶圈用于保护，副板USB接口处套有硅胶圈用于防水。值得一说的是，微云台的后置主摄是通过两条排线与主板连接，另一条负责马达驱动。取下主板盖和扬声器，两者都通过螺丝固定。主板盖内侧贴有软板用于连接主板和听筒模块。在主板盖上除了有大面积石墨片外，还有NFC线圈，传感器软板和天线板。主板左侧排线通过塑料盖板进行保护。前置摄像头软板BTB接口上贴有石墨片起保护和散热作用。
6月1日vivo X50 Pro发布，搭载微云台主摄。众所周知，目前处于短视频时代，对于手机视频拍摄的要求也越来越高。除了高像素，视频防抖就是首要问题。相比较外接手持稳定器，手机自带微云台是方便了不少。如何将"云台"放进手机里的，又是如何运转的，今天就来揭秘看看！
▼还有详细的拆解图文哦！
拆解取出卡托，用热风枪加热后盖后，结合撬片慢慢撬开。X50 Pro卡托上设有防水胶圈，分离后盖后可以看到后盖上泡棉，在对应摄像头位置处，也都贴有泡棉用于保护。
取下主板盖和扬声器，两者都通过螺丝固定。主板盖内侧贴有软板用于连接主板和听筒模块。
在主板盖上除了有大面积石墨片外，还有NFC线圈，传感器软板和天线板。
主板左侧排线通过塑料盖板进行保护。前置摄像头软板BTB接口上贴有石墨片起保护和散热作用。
值得一说的是，微云台的后置主摄是通过两条排线与主板连接，另一条负责马达驱动。
断开主板上的排线，依次取下主板，前后置摄像头，副板等部件。主板BTB接口处贴有硅胶圈用于保护，副板USB接口处套有硅胶圈用于防水。
电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手方便拆卸，取下电池。
依次取下按键软板，听筒，指纹识别传感器软板，振动器，主副板连接软板等器件。在内支撑上屏幕软板穿过的缝隙处，按键软板槽口处都塞有橡胶塞保护作用。
屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热屏幕，将屏幕分离。液冷管覆盖在内支撑石墨片下方起散热作用，面积较大。
ViVo X50 Pro采用三段式设计，整机设计严谨，拆解难度中等。X50 Pro在SIM卡托处，USB接口处套都有硅胶圈用于防水；槽口处都塞有硅胶塞用于保护，主板没有屏蔽罩覆盖的地方都涂有点胶用于保护；
ViVo X50 Pro通过石墨片 散热硅脂 铜箔 液冷管的方式进行散热；整机共搭载有三颗麦克风，分别为底部的主麦克风、顶部的副麦克风以及后置摄像头右侧的追焦麦克风，可以锁定视频视频画面主体声音。
云台模组微云台主摄由外固定框，FPC软板，上下金属保护盖板，模组固定框架，双滚珠悬架，磁动框架，镜头模组和CMOS传感器组成
在模组中起到防抖的主要部分：
FPC软板上的线圈驱动磁动框架实现防抖，而双滚珠悬架将镜头组与CMOS封装在一起，使得整个相机模组整体实现防抖。CMOS排线设计成双型，降低了软板对主摄的牵引力，提高了防抖精度。
主板正面主要IC（下图）:
1：QORVO-QM*****-前端芯片
2：Qualcomm-WCN****-WiFi/BT芯片
3：Qualcomm-SDR***-射频收发芯片
4：Qualcomm-PM****B-电源管理芯片
5：Samsung-KM8V****JM-8GB内存 128GB闪存芯片
6：Qualcomm-SM****-高通骁龙765G处理器芯片
7：STMicroelectronics-ISM****-6轴加速度传感器 陀螺仪芯片
8：Qualcomm-WCD****-音频编解码器芯片
9：NXP-SN**** -NFC控制芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-QPM****-射频功率放大器芯片
2：Qualcomm-QPM****-射频功率放大器芯片
3：Qualcomm-QPM****-射频功率放大器芯片
4：Qualcomm-QDM****-前端模块芯片
5：Qualcomm-PM****-电源管理芯片
6：NXP-高效D类音频放大器芯片
7：STMicroelectronics-6轴加速度传感器 陀螺仪芯片
8：Qualcomm-PM*****-电源管理芯片
9：QORVO-QM*****-前端模块芯片
vivo X50 Pro 后置摄像头体积的增加导致主板面积变小，从而主板的集成度变高。主板未覆盖屏蔽罩处涂有点胶进行防水，这一点比很多中高端机型做的好。整机器件选用中规中矩。遗憾的是不支持无线充电，双扬声器以及Z轴线性马达。处理器选用的是高通骁龙765G处理器，与很多中端机型相同。微云台主摄的加持使得X50 Pro在一众中端机型中更具优势。
对于vivo X50 Pro的拆解，还有更详尽的信息在eWisetech等你，除此之外，还有
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