amd锐龙6000处理器和11代酷睿（性能暴涨AMD全新一代锐龙7900X）
amd锐龙6000处理器和11代酷睿（性能暴涨AMD全新一代锐龙7900X）Zen4架构并没有采用大小核设计，依旧是稳扎稳打的全性能核设计，同时L2缓存翻倍。Zen4架构相对于Zen3架构提升了13%左右的IPC(时钟指令数) ，同时具备更高的时钟速度和更好的散热设计，单核性能较Zen3提升了29%，多核性能提升超过35%，同时还增加了对AVX-512指令集的支持。制程的提升上一代锐龙5000系列处理器采用的是7nm制程工艺，这一代锐龙7000系列处理器采用5nm制程工艺，这为其能够跑出超高频率，降低功耗，缩小芯片面积，提升晶体管数量打下了良好的基础。此外，锐龙7000系列处理器也是世界上第一款采用5nm制程的X86处理器。全新架构
AMD全新一代处理器，锐龙7000系列终于发布了，相对于前几代产品，这代锐龙的升级改变非常大，全新的架构、全新的制程、全新的平台，性能方面也提升明显。全新平台的到来，也让我这个AMD老粉略有些小激动。
这次一共发布了四款7000系处理器，涵盖了入门到旗舰，分别是6核心12线程的锐龙5 7600X，8核心16线程的锐龙7 7700X，12核心24线程的锐龙9 7900X，以及旗舰的16核心32线程的锐龙9 7950X。
具体参数如下：
锐龙7000系列处理器相对于锐龙5000系列处理器升级具体包含下面几个方面。
制程的提升
上一代锐龙5000系列处理器采用的是7nm制程工艺，这一代锐龙7000系列处理器采用5nm制程工艺，这为其能够跑出超高频率，降低功耗，缩小芯片面积，提升晶体管数量打下了良好的基础。此外，锐龙7000系列处理器也是世界上第一款采用5nm制程的X86处理器。
全新架构
Zen4架构相对于Zen3架构提升了13%左右的IPC(时钟指令数) ，同时具备更高的时钟速度和更好的散热设计，单核性能较Zen3提升了29%，多核性能提升超过35%，同时还增加了对AVX-512指令集的支持。
Zen4架构并没有采用大小核设计，依旧是稳扎稳打的全性能核设计，同时L2缓存翻倍。
全新的平台
全新的AM5平台，多年PGA封装改为了LGA封装，最大支持170W功率，支持高频DDR5内存以及PCIe5.0，但是不支持DDR4，兼容AM4平台的散热。
AM5平台目前包含了X670E、X670以及B650E和B650四款主板，后续可能还会推出更入门级别的主板。
聊这些硬性参数太过纸面谈兵，所以本次测试我们以入门级的锐龙5 7600X和高端的锐龙9 7900X为例，来一窥这一代锐龙7000系列处理器的性能。
测试平台&硬件简介在测试前，先来一览本次测试的基本平台和硬件。
主板为华擎的X670E Taichi，内存为芝奇的幻锋戟DDR5 6000，电源上选择了振华的LEADEX G1000W，用于应付7900X 6950XT显卡的高功率组合，水冷这次选用了利民最新款Frozen MAGIC 280 SCENIC V2 280水冷，7900X和7600X均在这套配置上进行对比测试。
作为这次发布的入门款处理器，锐龙5 7600X包装上也是一改之前的设计风格，更加简洁明了。
基本参数，6核12线程，主频4.7Ghz，加速频率为5.3Ghz，32MB三级缓存，105W TDP。
作为对比，上一代的5600X主频为3.7~4.6GHz，7000系处理器主频飙的起点都非常高。
AMD锐龙9 7900X的包装会更豪华一些，基本参数，12核24线程，主频4.7Ghz，加速频率为5.6Ghz，64MB三级缓存，170W TDP。
对比上一代5900X主频3.7~4.8Ghz，三级缓存64MB，7900X的纸面数据提升也非常明显。
除了底层工艺架构、规格参数的变化，此次锐龙7000系列还全面升级到全新的AM5封装接口，沿用了好多年的PGA封装针脚改为LGA封装的触点，总共具备1718个触点，再也不会出现拆卸散热器拔出萝卜带出泥的尴尬场景了。
不过为了兼容AM4时代的散热器，同时保证整体插槽尺寸不变，7000系处理器背面的电容元件转移到了正面，原本一体的散热顶盖周边预留了八个开孔，看起来很像一只章鱼。
建议大家在上导热硅脂的时候控制下份量，避免硅脂溢出盖住电容。
主板使用的是华擎的X670E Taichi，是目前华擎旗舰款主板，从整个主板上豪华的配置就不难看出来。
X670E和X670最大差别就是前者必须提供 PCIe 5.0 SSD 和显卡支持，后者不做强求，另外X670都配备了双 Promontory 21 芯片组。
覆盖全面的散热装甲下是非常夸张的26相SPS Dr.MOS设计，应该也是目前华擎旗下主板最强的配置了。
掀开处理器插槽的保护盖，可以看到插槽密密麻麻的针脚，AMD此前只有服务器平台和HEDT使用LGA封装，这次直接全面转向LGA。
这次旗舰处理器供电依旧是双8pin规格，而 PCIe x16插槽提供了两个，共享16条PCIe5.0通道，同时使用的时候只会以双X8模式运行。
华擎这块X670E支持4个M2接口，其中有一个支持PCIe 5.0，剩余三个都是PCIe 4.0规格。
内存方面原生支持DDR5 4800Mhz规格，最高支持到6400Mhz。
整块主板的散热堪称豪华级别。
来自芝奇的幻锋戟DDR5 6000内存，单条16GB。
外观设计延续此前的Trident系列，承袭Trident旗舰系列独具特色的铝合金散热鳍片，整体充满了动力美学设计。
幻锋戟DDR5 6000默认基频为4800Mhz，支持AMD的EXPO超频技术，同时也具备不错的超频体质。
这颗DDR5内存采用的颗粒为海力士， 6000Mhz下时序是CL30-38-38-96，CL30也是属于超低时序了。
在高频支持下DDR5 6000可以释放更强的性能。
目前6950XT是AMD旗下的旗舰显卡，这次测试也是直接上了顶配，来自技嘉的RX6950XT 不过AMD很快就要发布RDNA3显卡，搭配AM5平台能发挥出100%实力，随着支持FSR2和FSR1的游戏越来越多，处理器领域的AMD YES，也可以扩展到显卡领域了。
这次电源也直接拉满到1000W配置，选择了振华的LEADEX G1000W，作为旗下的高端系列，这个电源实际功率可以达到1100W，完全可以满足目前AMD旗舰7950X 6950XT的功率需求。
振华 LEADEX G 1000电源除了内部采用日系高品质电容之外，最大的亮点是智能插拔全模组设计 ，除了主板电源输出外九宫格的接口可以任意拔插。
内置的14cm双滚珠静音风扇，支持双电压回路设计。
自带ECO模式和自动模式，线材方面略有些偏硬，需要稍微自己调整一下，不过要提一句就是目前1000W电源会比较长，体积相对于850W来说会大一些，如果搭配AMD的旗舰组合，需要注意下机箱的空间。
这次搭配测试的水冷是利民的Frozen MAGIC 280 SCENIC V2 280水冷，其实综合来看280水冷和360水冷散热能力其实差不多，虽然少了一个风扇，但是实际双14cm风扇覆盖的面积不比三个12cm风扇覆盖的有效面积小多少，同时因为水冷道的循环时间短了，实际表现半斤八两。
这次更新的280水冷也是为了AMD的新款处理器做的准备，目前AM5平台是兼容AM4散热的。
Frozen MAGIC 280 SCENIC V2 采用的是Pump on Pipe 水泵设计，双TL-B14W双风扇，冷排尺寸是长318mm，款140mm，厚度27mm，导水管长度则是400mm。
其他方面和之前的 Frozen MAGIC 360 SCENIC V2 完全一致。
机箱是我之前存留的一台白色ATX机箱，最高支持前面板360水冷，顶面板240水冷，自带三个14cm风扇，不过这台机箱相对顶置360/280水冷，前进风后出风的机箱，散热能力会稍微差一些。
主板固件和显卡驱动更新为最新，系统为win11，测试成绩因为主板和环境差异，以及固件影响，仅供参考。
性能测试CPU-Z成绩
CPU-Z中已经可以正确识别出来7600X和7900X这两颗处理器。
相对上一代5600X，7600X的主频和设计TDP提高的范围幅度比较大，基础频率从5600X的3.7Ghz提升到了4.7Ghz，提升了接近25%左右，TDP则从65W上升到了105W。
7900X对比上一代5900X，基础频率也是提升了差不多25%，TDP则从105W直接飙到了170W。
为了保证测试准确性，CPU-Z成绩均跑了7次，取平均值。
7600X成绩
7900X成绩
其中7600X七次平均值，单核跑分为735，7900X单核跑分为780；7600X多核跑分6096，7900X多核跑分11759。
我做了两对比表，大家可以自行参考。
相对上一代AMD锐龙处理器，性能提升还是很明显的，单核上7900X还是领先于7600X。
Cinebench跑分
接下来是R15、R20、R23跑分，三次取平均值。
7600X成绩
7600XR15单核跑分312，多核2473；R20单核760，多核5914；R23单核1954，多核15018。
7900X成绩
7900X R15单核跑分314，多核4745；R20单核766，多核11239；R23单核1994，多核28906。
对比表奉上，大家自行对比。
可以看到相对上一代同规格的锐龙处理器，7600X和7900X无论是单核还是多核，R15跑分成绩都提升明显，不过单核成绩上7900X比7600X领先并不多。
R20亦然，相对上一代成绩提升非常明显。
R23领先幅度也很高。
V-RAY
7600X 处理器单独跑分成绩为11500，7900X处理器成绩为22201，因为此前测试V-RAY版本不同，所以测试成绩仅供参考，有波动比较正常。
这个成绩领先提升还是非常大的，7900X直接提升了大约有33%左右的成绩 7600X大约提升了40%左右的成绩，考虑到不同版本的跑分会有差异，各位可以自行脑补减去一些百分比。
Geekbench跑分
其中7600X单核为2161，多核11808；7900X单核2221，多核19845。
单核成绩上这一代7600X都领先于上一代的5900X，多核成绩下也是提升较大。
Corona成绩
7600X耗时1分34秒，7900X耗时48秒。
对比上一代5900X和5600X，依旧有20%左右的优势。
3DMARK 跑分
横向对比，7900X相对于7600X对于游戏提升并不算太高，只能说是小幅度领先，如果你在乎大型游戏娱乐指标，那么7600X这颗处理器就足够。
CPU-Profile
7600X、7900X的成绩相对于上一代的5600X、5900X提升都非常明显。不过1线程下7900X的领先幅度并不高，可以说是持平了7600X。
游戏帧率测试
两款支持FSR游戏的帧率变化。
这次的测试结果比较有意思，7900X在实际游戏表现中和7600X差不多，在部分测试下甚至还要低1-2帧率。
这里也以CS:G0为主，测试了1080P下帧率的变化。
基准测试场景为创意工坊的FPS benchmark自带，测试工具为Fraps。
CS:GO是相对来说比较吃处理器的游戏，多线程对于游戏用处没有太大，所以可以看出来7600X和7900X的测试成绩也是非常接近的，排除误差基本一致。
我也测试了一些其他不支持FSR的游戏帧率，表现接近。
最后是极限拷机测试，测试时间半个小时，在测试中这套280水冷表现尚可，可以稳妥的压制7900X的热量。
锐龙5 7600X处理器温度平均大约为85度，功耗平均101W，峰值103W，显卡也达到了平均275W的功率，温度平均88度。
锐龙9 7900X处理器平均温度为87度，功耗平均165W，峰值167W，显卡275W，温度平均91度。
拷机过程表现非常稳定。
如何评价锐龙9 7900X/ 锐龙5 7600X？
从性能上来看，无论是锐龙5 7600X，还是锐龙9 7900X，其性能相对上一代处理器提升幅度非常大，而且这次AM5平台全面转向LGA封装，对于玩家来说，更换处理器更为稳妥，兼容AM4处理器也是非常贴心的做法了。
锐龙5 7600X是一颗非常适合玩家使用的处理器，在游戏性能上表现非常优秀，搭配目前AMD旗舰显卡没有任何压力。
锐龙9 7900X 则是妥妥的生产力，多线程下优势明显，适合专业用户搭配。
你会选择售价2249的锐龙5 7600X，还是售价4299的锐龙9 7900X来搭建一套自己的生产力/娱乐游戏系统呢？
