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escase手环数据线评测(智能运动手表主板芯片底部填充包封用胶方案)

escase手环数据线评测(智能运动手表主板芯片底部填充包封用胶方案)主板芯片填充方案要求能同时满足填充和包封的效果运动手表/运动手环03.用胶需求

智能运动手表主板芯片填充包封用胶方案由汉思新材料提供

01.点胶示意图

escase手环数据线评测(智能运动手表主板芯片底部填充包封用胶方案)(1)

02.应用场景

运动手表/运动手环


03.用胶需求

主板芯片填充方案
要求能同时满足填充和包封的效果


04.汉思核心优势

汉思依托于强大的环氧胶研发实力,研发出填充和包封二合一的解决方案,快速的服务,进行产品的升级迭代。


05.汉思解决方案

汉思新材料推荐客户使用汉思底部填充胶,型号为HS716,能同时满足填充和包封的需求,提高了客户生产效率。该产品可以低温固化,增强了产品的抗高温高湿,冷热冲击,抗震防摔及双85的可靠性的需求,使其有效提高了产品的使用寿命。

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