激光包装袋打标（复合袋易撕线激光打标机的应用）

激光包装袋打标（复合袋易撕线激光打标机的应用）

复合包装袋装主要用于服饰、五金、食品、医疗、化妆品、饮料等产品的包装，近几年，全球对复合包装袋的需求一直保持着迅猛的发展态势。复合包装袋所能采用的基材种类繁多，常用的基材有：高密度、中密度、低密度聚乙烯薄膜（HDPE、MDPE、LDPE）、拉伸和未拉伸聚丙烯薄膜（BOPP、CPP）、聚酯薄膜（PET）、聚氯乙烯薄膜（PVC）、尼龙膜（NY）等。

常见的复合包装袋类型有：纸/塑复合、塑/塑复合、铝/塑复合等。复合的基材层数可以是两层、三层、四层、五层甚至更多。按照复合塑料薄膜基材的种类和厚薄、组合的层数和顺序，以及复合的方法，可以构成许多种类的复合包装袋。

将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点 聚焦点可小到亚微米数量级 从而对材料的微处理更具优势 切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下 也能得到较高的能量密度 有效地进行材料加工。

该激光工艺属于非接触式加工，切割 、划线、打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、实线、虚线、波浪 线激光工艺功能，该激光工艺设备可以对不同厚度的卷材进行作业，具有更好的兼容性和通用性。