晶方科技6月1日盘中涨幅达5%（晶方科技603005.SH）

晶方科技6月1日盘中涨幅达5%（晶方科技603005.SH）根际一季度报显示，除了国家集成电路产业投资基金入驻，基本上都是银行类大型的基金参与。这也另一面说明这家公司市场的热度。不过因为国产替代逻辑以及其所处领域正处于景气周期，订单饱满之下对应的业绩预期更为被人看好。所属芯片板块，主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像 传感器芯片、生物身份识别芯片等，该产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。主要的经营模式是为客户提供晶圆或芯片委托封装，根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。晶方科技处于封测行业这

4月28日A股开盘即下挫，盘面恐慌之下最高跌幅近2%。但是在触底之后迅速回拉，截至发稿时间A股翻红，涨幅XX。其中年初科技股龙头晶方科技迅速放量封板，截至发稿时累计成交量在14.76亿。

（图片来源：Wind）

晶方科技所属的半导体指数上涨XX，成交量440亿，占整个市场成交量的20%。可以说，大盘指数能够迅速翻红，以龙头晶方科技为代表的科技股功不可没。

作为年初科技股的龙头，从去年12月开始股价最高到138.54元，区间涨幅达到367%，平均换手率在8%左右，可见市对其追捧。

所属芯片板块，主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像 传感器芯片、生物身份识别芯片等，该产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。

主要的经营模式是为客户提供晶圆或芯片委托封装，根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。

晶方科技处于封测行业这一下游行业。封测行业也是目前我国在芯片领域最成熟、最有竞争力的环节，但是要注意的是，其技术含量也是整个半导体制造最低的一环。

不过因为国产替代逻辑以及其所处领域正处于景气周期，订单饱满之下对应的业绩预期更为被人看好。

根际一季度报显示，除了国家集成电路产业投资基金入驻，基本上都是银行类大型的基金参与。这也另一面说明这家公司市场的热度。

在4月27日，晶方科技公布2020年一季度财报。实现营收为1.91亿元，同比增长123.97%；归属于上市公司股东的净利润为6211.35万元，同比增长1753.65%；政府补助为1049.98万元。主要原因在于报告期内营收增长主要系销售出货量及单价增加所致。

净利润超百倍，这是晶方科技给予市场的一份满意答卷。从科技板块来看，未来预期疫情之下带来的经济下滑仍是当前对其影响非常大因素。

不过科技作为经济产业结构转型的重要动力，未来也是政策支持的一个点。在年初疯炒之后，市场也会更加注重业绩优质企业。

所以这也是今天晶方科技封板的主要原因。但是由于年初的炒作，晶方科技股价炒作的预期很大一部分是投资者对于其业绩增长的信心。截至到今日，晶方科技股价92.03元对应PE在195.2%。科技存在的泡沫，仍然存在。