服务器主板芯片拆焊工艺（服务器主板BGA芯片怎么返修）

服务器主板芯片拆焊工艺（服务器主板BGA芯片怎么返修）上述便是针对服务器主板返修BGA芯片的所有内容，伴随着时代的变化服务器主板电子元器件愈来愈精细肯定是1个发展趋势，而精细的电子元器件并不是所有的BGA芯片返修设备都可以返修的，而德正智能为您提供这样的返修设备。

专业性的服务器主板生产厂家通常采用什么返修台来返修BGA芯片呢，这些对很多人而言都不清楚。实际上像intel服务器主板返修采用德正智能BGA返修台便是可以了。

德正智能BGA返修台

服务器主板返修基本都是一样的，因此可以用德正BGA返修台DEZ-R880A来返修，intel做为1个专业性的服务器主板生产厂家在返修BGA芯片的情况下一定会有套专业性的返修设备的，伴随着时代发展服务器主板BGA之间的间隔布置得变小了了，通常返修大间隔的BGA芯片是比较简单的返修的，采用一般的机器设备就可以返修。但是如果间隔是小于4mm的话那么就只能采用专业性的BGA芯片返修台来返修了。德正BGA返修台DEZ-R880A具备独立控温的三部份发热系统灵活组合，轻轻松松解决密间隔相邻BGA返修对温差要求(相邻间隔4mmBGA返修另一BGA锡球温度低于183℃)。

德正智能BGA返修台DEZ-R880A是一种主要是针对服务器主板、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板返修机器设备，鉴于其具备独立控温的三部份发热系统设计、BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计自动生成返修温度曲线、机器多重安全保护功能和精细的、灵活易用的PCB放置Table。

上述便是针对服务器主板返修BGA芯片的所有内容，伴随着时代的变化服务器主板电子元器件愈来愈精细肯定是1个发展趋势，而精细的电子元器件并不是所有的BGA芯片返修设备都可以返修的，而德正智能为您提供这样的返修设备。