加强高性能封装战略部署的措施（加强高性能封装战略部署）

加强高性能封装战略部署的措施（加强高性能封装战略部署）长电科技将进一步融合企业的全球现代信息技术，提高高档生产能力，加强长电科技的全球竞争能力。长电科技执行董事、首席执行总裁郑力表明：“长电科技将不断加大前沿科技及专业封装生产能力网络资源投入，为集成电路产业实现高质量发展做出应有的贡献。”免责声明：图文来自互联网平台客户端创作者，不代表本平台创作者的观点和立场。如涉及侵权，请联系我司删除，谢谢！

2023年6月21日，长电科技晶圆级微信息系统集成高端制造新项目新工业厂房进行封顶。

长电微电子技术晶圆级微信息系统集成高端制造新项目于2022年7月在江阴市动工，总体基本建设按照计划稳步推进。

此项目对焦全球领先的2.5D/3D密度高的晶圆级封装等高性能封装技术性，面对全球用户对高性能、高算力处理芯片持续增长市场需求，提供包括封装协同管理到处理芯片制成品生产制造的一站式服务。项目一期预计于2024年初完工并投入使用。

伴随着人工智能技术、高性能测算、5G等行业的高速发展，市场对于高性能处理芯片封装技术性的需要稳步增长。依据科研机构Yole的分析预测，2027年全球优秀封装市场容量有望突破650亿美金，2021至2027年间年化利率复合增速达9.6%。

长电科技将进一步融合企业的全球现代信息技术，提高高档生产能力，加强长电科技的全球竞争能力。

长电科技执行董事、首席执行总裁郑力表明：“长电科技将不断加大前沿科技及专业封装生产能力网络资源投入，为集成电路产业实现高质量发展做出应有的贡献。”

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