超声诊断设备的灰阶（超声波探伤仪OmniscanX3软件MXU更新）
超声诊断设备的灰阶（超声波探伤仪OmniscanX3软件MXU更新）在以上升级的基础上，还将为扫查计划增加新的探头，REX系列DLA双晶腐蚀探头将支持TFM和PCI双模式。支持显示纵缝焊缝视图TFM模式，支持DLA/DMA探头及TCG功能PA检测
超声波探伤仪OmniScan X3因为方便易用的特性及其广泛的应用领域，深受广大用户的喜爱。本次，超声波探伤仪OmniScan X3的配套应用软件MXU再次迎来强势升级，MXU5.10版本现已和大家见面。
本次MXU 5.10升级亮点：
全聚焦PCI成像
超声波探伤仪OmniScan X3 64的成像绝技
- 支持OmniPC™ 5.10 离线分析
- OmniScan™ X3 64采集
- 实时扫查
- 支持时间和编码扫查
- 增强可视感和定量能力
- 利用裂纹端点信号快速定量
- 支持快速设置
- PCI与TFM一键切换
TFM模式，
支持DLA/DMA探头及TCG功能
- 所有TFM模式均支持DLA/DMA探头
- 优化的AIM工具，随激发孔径变化
- TFM组支持实用TCG校准
- 与PA校准TCG的流程类似
PA检测
支持显示纵缝焊缝视图
- 焊缝覆盖适用于声程方向显示
- PA检测支持显示纵缝焊缝视图
- 支持显示不同的坡口型式
在以上升级的基础上，还将为扫查计划增加新的探头，REX系列DLA双晶腐蚀探头将支持TFM和PCI双模式。
