汽车智能芯片产业研究（纳芯微研究报告）

汽车智能芯片产业研究（纳芯微研究报告）2、下游应用领域布局广泛，细分产品系列和产品型号数众多满足多领域需求隔离器件：高电压（强电）和低电压（弱电）之间信号传输的设备多需要进行电气隔离。隔离器件是将输入信号进行 转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输 的安全性，如果没有进行电气隔离，一旦发生故障，强电电路的电流将直接流到弱电电路，可能会对人员安全造成伤 害，或对电路及设备造成损害。 接口芯片：基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可 靠性。 驱动芯片：通过将 MCU 的控制信息传递到终端功率器件，担任功率放大中间级。是用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、 GaN 等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以实现 快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功

（报告出品方/作者：招商证券，鄢凡、曹辉）

一、感知、互联和驱动实现端到端布局，“隔离”巨头聚焦中高端应用场景

1、信号感知类芯片起家，逐步拓展系统互联和功率驱动等更多品类模拟芯片

专注模拟 IC 赛道，初创阶段从信号调理 ASIC 芯片起家，2018 年推出隔离与接口芯片，2020 年驱动与采样芯片开 始上量。成立以来，公司一直专注于模拟及混合芯片的研发、设计与销售，主营业务和主要经营模式均未发生重大变 化。自 2013 年设立以来，公司以信号链技术为基础，由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集 成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片。

公司产品的演变可以分为以下三个阶段： 第一阶段（2013 年—2015 年），初创期阶段推出传感器信号调理 ASIC 芯片。在成立初期专注于消费电子领域传感 器信号调理 ASIC 芯片的开发，于当年推出三轴加速度传感器信号调理 ASIC 芯片，并于 2014 年推出压力传感器信 号调理 ASIC 芯片和电流传感器信号调理 ASIC 芯片。2015 年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器 信号调理 ASIC 芯片。

第二阶段（2016 年—2017 年），拓展期阶段向工业和汽车级产品发展，入股了陶瓷传感器厂商襄阳臻芯。2016 年， 公司开始向工业及汽车领域发展，并于同年推出面向工业控制领域以及符合 AEC-Q100 标准且面向汽车前装市场的 压力传感器信号调理 ASIC 芯片。同年，公司也推出了硅麦克风和红外传感器信号调理 ASIC 芯片，进一步扩充了产 品品类。为了进一步扩展公司产品在汽车中高压压力传感器领域的应用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产 商襄阳臻芯，并于 2017 年合作推出面向中高压压力传感器市场的陶瓷电容压力传感器核心器件级解决方案。

第三阶段（2018 年—至今），业务快速上升期先后推出隔离与接口芯片和驱动与采样芯片，22H1 新增磁传感技术 和 LED 驱动，未来亦将逐步拓展更多通用类产品。2018 年以来，公司积极扩展产品品类，先后开发了隔离与接口芯 片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。公司于 2018 年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并 于 2020 年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品 类覆盖。另外，公司于 2018 年进一步拓展了传感器信号调理 ASIC 芯片的品类，推出了红外传感器信号调理 ASIC 芯片，并于同年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。至此，公司从信号感知、系统互联到功率驱动 的产品布局已形成。未来，公司将秉承三大产品板块齐头并进的策略，推出更多高性能、高品质，尤其是符合汽车电 子应用要求的模拟芯片产品。2021 年推出了全新通用车规 LIN 收发器芯片---NCA1021，可广泛适用于汽车电子子系 统的总线接口设计。2022 年首次推出全新业界领先的 NSR31/33/35 系列 LDO 芯片，专为汽车电池为系统供电的应 用场景而设计。2022 年也推出首款业界领先的 NSE11409 系列智能低边开关芯片，该款芯片是专门针对驱动高可靠 性负载应用而设计的，广泛应用于驱动汽车和工业场景中的继电器、执行阀、照明和加热电阻丝等负载元件。

公司目前产品聚焦在信号感知、系统互联和功率驱动三大领域。公司以“‘感知’‘驱动’未来，构建万物互联的‘芯’ 世界”为使命，围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式 传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。产品在技术 领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供 1100 余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽 车电子和消费电子等领域。 传感器信号调理 ASIC 芯片：传感器系统的核心部件。指的是基于 CMOS 工艺制程的，用于对传感器敏感元件的输 出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。区别于传统的分立器件方案，公司的传感器信号调理 ASIC 芯片将自 主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及 输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件。

隔离器件：高电压（强电）和低电压（弱电）之间信号传输的设备多需要进行电气隔离。隔离器件是将输入信号进行 转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输 的安全性，如果没有进行电气隔离，一旦发生故障，强电电路的电流将直接流到弱电电路，可能会对人员安全造成伤 害，或对电路及设备造成损害。 接口芯片：基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可 靠性。 驱动芯片：通过将 MCU 的控制信息传递到终端功率器件，担任功率放大中间级。是用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、 GaN 等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以实现 快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。 采样芯片：一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯片可 在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。 公司的隔离芯片包括数字隔离芯片、隔离接口芯片、隔离驱动芯片和隔离采样芯片，主要产品都具备“隔离”功能， 目前公司新推出的产品逐步布局“非隔离”类，比如接口类芯片已经推出通用车规 LIN 收发器，公司产品由隔离起 步，补全非隔离产品布局。

2、下游应用领域布局广泛，细分产品系列和产品型号数众多满足多领域需求

公司产品的下游应用场景主要包括汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子。凭借从消费级、工业级到车规级的产 品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司取得了汽车、工业、信息通讯和消费电子众多行业龙头标杆客 户的认可并已批量供货，其中车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。2022 年上半年出货量超 过 8 亿颗，主要应用于汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子的不同场景。

公司现产品覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类信号调理 ASIC 芯片。公 司满足 AEC-Q100 标准的车规级信号调理 ASIC 芯片已在汽车前装市场批量出货，同时公司能够提供从微压到中高压 的全量程压力传感器芯片产品。公司压力传感器信号调理 ASIC 芯片主要应用于工业控制、汽车电子等领域，其中满 足 AEC-Q100 车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货；硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传 感器信号调理 ASIC 芯片也在向相应下游行业主要客户持续供货。

从后向前扩张传感器元件产品线，集成式传感器芯片满足多样化需求。公司在发展传感器信号调理 ASIC 芯片外，近 年来向传感器前端的敏感元件领域进行了拓展，推出了温度传感器和压力传感器等集成式的传感器芯片。同时，子公 司襄阳臻芯提供的陶瓷电容压力传感器敏感元件可与公司开发的压力传感器信号调理 ASIC 芯片搭配使用，为客户提 供中高量程压力传感器的核心器件级解决方案。公司集成式温度传感器已应用于九阳股份、传音控股、鱼跃医疗的产 品中。此外，公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片，已应用于工业控制、汽车电子领域的不同场景 中。

隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件，广泛应用于信息通讯、电 力电表、工业控制、新能源汽车等各个领域。从技术路线上，隔离器件可分为光耦和数字隔离芯片。相比传统光耦， 数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且拥有更高的可靠性和更 长的寿命。按实现的原理，数字隔离又可分为磁耦合和电容耦合，公司的数字隔离芯片是基于 CMOS 工艺，通过电 容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输。

接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可 靠性。公司能够提供 I2C、RS-485、CAN 等不同标准的接口芯片。按是否具有隔离功能，公司接口芯片可分为隔离 接口芯片、非隔离接口芯片。

公司的驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片。驱动芯片是用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的 芯片，能够放大控制芯片（MCU） 的逻辑信号。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功 能。采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯 片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。公司驱动与采样芯片于 2020 年第三季度开始批量出货，目前已成功 应用于通信基站、工业自动化、智能电网、新能源汽车等场景中。

3、营收和利润逐年高速增长，客户结构中工业控制和汽车电子占比进一步提升

公司 22H1 营收达 7.94 亿元同比 133%，规模效应体现后带来归母净利润和扣非归母净利润高速增长。2018-2021 公司营业收入分别为 0.40 亿元、0.92 亿元、2.42 亿元和 8.62 亿元，2019、2020 和 2021 年营收增速分别为 129%、 163%和 256%。公司营收快速增长的原因主要为顺应国产化替代趋势，推出适应下游市场需求的多系列产品。22H1 营收 7.94 亿元，同比 132.96%，22Q2 营收 4.54 亿元，同比 124%/环比 33.96%，营收高增长主要系驱动与采样 芯片市场拓展顺利进行，同比 356.59%，信号感知芯片和隔离与接口芯片稳步增长，同比增速均超 50%。22H1 归 母净利润 1.95 亿元，同比 116.5%，扣非归母净利润 1.63 亿元，同比 86.32%，非经常性损益包括 956 万元非流动 资产处置损益，822 万元政府补助和 1788 万元投资收益。

单季度来看，22Q2 由于费用提升带来扣非归母净利润增速较低。22Q2 归母净利润 1.11 亿元，同比 97.31%/环比 31.36%，扣非归母净利润 0.79 亿元，同比 46.74%/环比-5.45%，单季度扣非归母净利润下滑主要系 22H1 确认股 份支付 1246 万元，其中大部分在 Q2 实施，若加回股份支付费用后 Q2 扣非环比仍然正增长，同时 22H1 利润增速 低于收入增速，主要系公司扩充人员招聘使得费用增加。

22H1 三大主要芯片产品类型营收均获得高速增长，驱动与采样芯片成为营收占比第一大芯片（44.6%）。分业务来 看，2018 年公司信号感知芯片占主营业务收入比例高达 92.5%，营收来源较为单一；2019 年起隔离与接口芯片营收 开始爆发式增长，在 2021 年上半年取代信号感知芯片成为公司营收第一大来源；2021 上半年公司隔离与采样芯片崛 起，成为公司新的重要收入来源。22H1 公司信号感知芯片营收 1.54 亿元，同比 58.7%，隔离与接口芯片营收 2.85 亿元，同比 72.64%，驱动与采样芯片营收 3.53 亿元，同比 356.59%。从营收占比来看，22H1 信号感知/隔离与接 口/驱动与采样分别占 19.3%/35.9%/44.5%，相比于 2021 年，驱动与采样芯片占比提升 13.9pcts 至第一位，隔离与 接口芯片占比下降 7.3pcts 至第二。

22H1 产品结构变化带来毛利率微降，22Q2 单季度毛利率下降亦受股份支付费用影响。公司的毛利率历年表现相对 稳定，2019 年期间费用率相对较高，带来净利率回落至亏损水平，主要系 2019 年确认了 2476.2 万的股份支付费用。 22H1 毛利率为 50.75%，同比-3.45pcts，净利率为 24.54%，同比-1.88pcts；22Q2 毛利率 50.43%，同比-5.05pcts/ 环比-0.74pct，净利率 24.34%，同比-3.27pcts/环比-0.47pct。22Q2 毛利率同环比下降一方面系毛利率相对较低的驱 动与采样芯片占比提升影响，22Q2 净利率同环比下滑主要系股份支付费用在本季度提升较多。随着公司营收规模的 扩大，整体期间费用率水平相对稳定下降，股份支付费用会产生一定影响。

下游客户结构持续优化，工业控制和汽车电子合计占比已达 77.9%。2018-21H1，消费电子的营收占比逐步下降，从 44%一直降至 17%，信息通讯占比逐步提升，21H1 占比曾经达到 44%。22H1 工业控制/汽车电子/信息通讯/消费电 子营收占比分别为 59.64%/18.26%/12.74%/9.37%，其中工业同比 27.7pcts，汽车电子同比 11pcts，信息通讯同比 -31pcts。公司车规级芯片已在主流 OEM 和 Tier1 实现批量装车，对光伏储能行业主要头部企业已加速供货。

二、深入布局汽车和泛能源领域，产品规划主要面向兼具规模和成长性赛道

1、新能源汽车安规带来更多数字隔离类芯片需求，单车价值量可达 200-300 元

隔离器可分为光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离芯片包括“磁耦”和“容耦”。根据生产工艺、电气结构和传输原 理的不同，隔离器可以通过光学、电感或电容耦合技术实现隔离，并将其分为光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离主 要为磁感隔离芯片（简称“磁耦”）、电容耦合隔离芯片（简称“容耦”）和巨磁阻隔离等类型，巨磁阻隔离的应用相 对较少。

光耦逐渐被数字隔离替代，目前欧美公司在数字隔离市场占主导。从上世纪 70 年代到 90 年代后期，光耦都是隔 离器件市场上唯一的解决方案。近年来随着 CMOS 工艺的发展，容耦隔离、磁耦隔离和巨磁阻隔离开始逐渐替代光 耦隔离市场。欧美的半导体公司在在数字隔离芯片领域起步较早，并在长期以来占据了市场的主导地位。根据 Markets and Markets 的统计数据，2020 年 TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom（博通公司）以及 Infineon 占全球数字隔离 类芯片的市场规模为 40%-50%，剩余市场主要被 NVE 公司、ROHM（罗姆半导体）、MAXIM（美信公司）、Vicor 公 司、ON（安森美半导体）等公司占据。

下游应用来看，数字隔离芯片应用最多的领域为工业、汽车和通信。数字隔离芯片主要应用于信息通讯、电力自动化、 工厂自动化、工业测量、汽车车体通讯、仪器仪表和航天航空等产品及领域。根据 Markets and Markets 的数据，2020 年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比达 28.58%，其次是汽车电子行业，占比达 16.84%，通信领域位居 第三，占比达 14.11%。未来预计下游应用的占比保持稳定，根据 Markets and Markets 的统计，与 2020 年相比， 2026 年工业领域、汽车电子领域和通信领域在数字隔离类芯片的市场占比将分别稳定在 28.80%、16.79%和 14.31%。

新能源汽车电动化和通信连接增多带来更多的隔离类芯片需求，包括隔离运放、隔离驱动和隔离接口等。电驱里面需 要隔离栅极驱动器、隔离 ADC 和隔离运放，ASP 平均可达 1 美元以上。根据公司公獒，以电机驱动为例，电控单元 （ECU）和电机控制器之间的 CAN 通讯需要隔离芯片，功率管和控制器之间需要隔离栅极驱动器，电机驱动的电流 采样需要隔离 ADC/隔离运放。除了对隔离芯片数量需求的提升，新能源汽车还提升了对隔离技术的要求。电池功率 密度的提高带来了电池工作电压的提高，纯电汽车（EV）或各种形式的混合动力电动汽车（HEV）的高压电池可达 到 200V-400V，同时具有较高的运行温度，这要求数字隔离芯片具有高耐压的特性以及满足车规级温度要求。ADI 方案给出的隔离运放主要用于 ADC 前端；隔离栅极驱动器 ASP 为 2.47-4.58 美元，主要用于 MCU 和 IGBT 芯片之 间的隔离和栅极驱动功能。CAN 接口和 MCU 之间需要 1 颗数字隔离芯片，ASP 约为 0.84-1.48 美元。

新能源汽车单车隔离芯片价值量可达 200-300 元，1000 万台新能源汽车对应即对应 20-30 亿元市场空间。数字隔离 类芯片应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC 转换器、 电机控制驱动逆变器、CAN/LIN 总线通讯等汽电子系统。根据我国政策规划，新能源汽车销量预计到 2025 年计划 实现新能源汽车新车销量占比达到 20%左右，实际上到 2022 年上半年新能源汽车销量占比就已经超过了 20%，系能源汽车发展速度远超预期。根据纳芯微公告和测算，每台新能源汽车使用数字隔离类芯片的数量约为 35 颗，价值 约为 200-300 元；其中每台新能源汽车使用隔离驱动芯片的数量约为 20 颗，价值约为 150 元，如果以年销 1000 万台新能源汽车计算，仅新能源汽车隔离芯片所对应的市场规模就高达 20-30 亿元，考虑到更多非汽车类应用场景对 于隔离芯片的需求，隔离芯片的市场空间和成长速度均十分可观。

光伏逆变器等新能源电力行业高速成长将持续带动隔离芯片市场规模持续提升。根据纳芯微官网信息，光伏逆变器系 统中需要用到多种隔离芯片，包括隔离驱动、隔离电压采样、隔离电流采样、隔离 485 接口和隔离 CAN 接口等。根 据 CAIP 数据，预计 2022 年中国光伏全年新增装机调高 10GW，达到 85-100GW，全球市场预计 2022 年新增装机 85-100GW，预计全球全年新增装机 205-250GW，光伏行业装机持续增长。以光伏、风电和储能的新能源电力赛道 将持续为隔离芯片提供广阔的市场空间。

2、泛能源类应用中功率器件为核心采样功能为辅，每个功率器件都需要驱动芯片

驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片，主要用于放大信号功率和信号监控。驱动芯片是用来驱动 MOSFET、IGBT、 SiC、GaN 等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。采样芯片是一 类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯片可在采样的基础 上提供原副边电气隔离功能。

功率器件是电能利用和电能变换系统的核心元器件，通常均需要驱动芯片驱动其工作，以及采样芯片处理采集的信号。 根据英飞凌产品信息，以一个通常的光伏逆变器系统为例，光伏面板产生的直流电需要经给 DC-DC 转换器，利用 MPP（最大功率点）跟踪的方式实现能量的最大程度转化，随后利用一个 DC-AC 转换器将处理过后的直流电进一步 转换为交流电，随后并网利用，DC-DC 变换器和 DC-AC 变换器中的核心元器件都是功率器件，比如 IGBT、Si MOSFET 或者 SiC MOSFET 及二极管。在光伏逆变器系统中，MCU 是控制的核心，但是 MCU 产生的控制信号是微弱的电信 号，不足以直接驱动功率器件，所以需要在 MCU 和目标功率器件增加一个驱动级，通常称之为门极驱动芯片，利用 驱动芯片，MCU 的控制信息得以直接传播到 DC-DC 转化器和 DC-AC 转换器。对于功率器件的运行过程中，通常需 要 MCU 实时监控目标器件的状态，所以需要利用采样芯片实现采样电流和电压的放大和转换等功能，所以在一个能 源类系统中，驱动芯片和采样芯片是必不可少的中间级。

以新能源汽车充电机为例，OBC 中最核心的模拟芯片是栅极驱动芯片和 ADC 及对应的运放。由于 OBC 最主要和常 见的功能是完成输入电能的变换，通常需要借助 MOSFET、IGBT 或者 SiC 功率器件来完成电能的转换，功率器件通 常需要对应的栅极驱动芯片。同时在电路运行的过程当中，还需要实时对电路状态进行监测和调整，所以在 PFC、 DC-DC 初级、DC-DC 次级都会有相应的 ADC 芯片，该 ADC 通常会配备运算放大器和隔离运算放大器，在给核心控 制芯片以及电路的整体供电方面，需要 LDO、开关稳压器和负载开关等常见模拟芯片。

驱动芯片市场稳定增长，中国市场增速高于全球。根据驱动芯片应用领域的不同，可以分为马达/电机驱动芯片、显 示驱动芯片、照明驱动芯片、音圈马达驱动芯片、音频功放芯片等。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018 年全球 市场驱动芯片出货量共 896.37 亿颗，中国市场为 292.31 亿颗，占到全球市场出货量的 32.6%。预计 2023 年全 球驱动芯片出货量将达 1 221.40 亿颗，其中中国市场预计出货量为 456.51 亿颗。

3、智能化场景增多以及传感要求提升，高集成度传感器应用空间广阔

信号调理 ASIC 芯片是传感器重要的组成部分，对传感器的需求增加将直接带动对信号调理 ASIC 芯片的需求。传感 器是将现实世界的信号转换为数字世界的信号的装置，完整的传感器由前端敏感元件和后端信号调理 ASIC 芯片构成。 传感器信号调理 IC 多为配套 MEMS 敏感元件使用，以构成具备完整功能的传感器。信号调理 ASIC 作为 MEMS 传 感器芯片的重要组成，其需求主要靠 MEMS 传感器芯片的需求带动。

工业控制方面，工业自动化的发展将对 MEMS 传感器带来更多的需求。传感器及其信号调理 ASIC 芯片作为过程控 制和测量系统中的前端元件，被大量应用于工业自动化中的测量、分析与控制等环节。随着工业自动化进程的推进， MEMS 传感器等智能工业传感器的需求逐渐增加。根据 Markets and Markets 的相关数据，工业传感器市场规模预 计将从 2020 年的 182 亿美元增长到 2025 年的 290 亿美元，年均复合增长率为 9.8%。传感器信号调理 ASIC 芯 片作为传感器的关键信号处理元件，其市场规模也将随着工业自动化的发展进一步扩大。

汽车电子方面，传感器需求日益提升，国产化需求迫切。汽车传感器将测量到的压力、位置、角度、距离、加速度等 信息转化为电信号，并进行放大、转换、校准等操作后，向汽车电子控制器输出准确的信号，其是汽车中非常重要的 组件。汽车传感器最初用于发动机中，随着汽车性能的提升，传感器的应用现已拓展到安全系统、舒适系统等方面， 其数量和种类均不断增加。根据博世（BOSCH）估计，目前一辆汽车上安装有超过 50 个 MEMS 传感器，其中应 用较多的是加速度、压力传感器及陀螺仪等传感器。根据 Wind 数据，目前国内汽车行业中车用芯片自研率低于 10%， 90%以上的汽车芯片都必须依赖从国外进口，汽车核心芯片国产化的需求较为迫切。

未来传感器将向着更高灵敏度、更智能和集成化的方向发展。随着导航、自动驾驶和个人穿戴设备等产品智能化发展，对传感器测量精度和灵敏度会有更高的要求，未来 MEMS 传感器能够感知更微弱的信号、具备更齐全的器件功能和 有更复杂的算法。同时，传感器也向着智能化、多功能融合的方向发展，集成更多的功能和算法，未来一颗芯片能够 实现多颗传统芯片的功能，这样能够减小系统功耗和体积，让传感器进一步向低功耗和小型化发展。 MEMS 传感器市场规模预计将持续扩大。根据赛迪顾问的数据，2016 年中国 MEMS 传感器的市场规模为 363.3 亿 元，2019 年市场规模增长至 597.8 亿元，赛迪顾问预计 2022 年市场规模将增长至 1 008.4 亿元。信号调理 ASIC 芯片作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，其市场规模也随着 MEMS 传感器的发展而逐年扩张。

国内 MEMS 传感器市场中射频和压力传感器占比最高。由于国内 3C 产品和汽车电子发展迅速和全球电子整机产业 向中国转移，国内 MEMS 传感器发展迅速且构成以汽车电子和智能手机相关的传感器为主。在这两个领域运用较广 泛的传感器包括压力传感器、加速度传感器、微机械陀螺和麦克风等。根据赛迪顾问的数据，从 MEMS 市场细分领 域来看，射频 MEMS 以 25.9%的比例成为 2019 年中国最广泛应用的 MEMS 产品，MEMS 压力传感器占比 19.2%， 位居第二，排名三至四位的分别是 IMU 惯性传感器、MEMS 麦克风传感器，市场占比分别为 8.9%和 7.1%。

三、依靠扎实的技术实力参与国内外市场竞争，新品布局完善产品版图

1、公司三大产品线性能参数可比肩国际大厂产品，彰显十足竞争实力

传感器信号调理芯片需要开发校准算法，导致传感器信号调理 ASIC 具有定制化属性，校准精度要求较高。国外具备 传感器信号调理 ASIC 芯片设计能力的公司包括 BOSCH（博世）、ST（意法半导体）、NXP、Infineon 等业内龙头 企业，其信号调理 ASIC 芯片主要是配套自身传感器敏感元件产品，大部分都不单独对外销售，且和国内的传感器 公司少有业务合作。Renesas 和 Melexis 作为国外自研出售的传感器信号调理 ASIC 芯片的厂商，其产品聚焦于汽 车和工业领域的应用，具有业内领先的技术指标。

集成式压力传感器芯片方面，过压保护、精度、响应时间和功耗等指标领先。公司的集成式压力传感器芯片主要应用 于汽车的发动机进气压力传感器、油箱蒸汽压力传感器、制动助力压力传感器、工业真空度检测和水位检测等方面。 公司的 NSPAS1 芯片的过压保护、精度、响应时间和功耗等性能指标上优于国际竞品。

数字隔离芯片方面，CMTI、ESD 防护、工作电流等指标领先。公司的数字隔离芯片可实现业界高水准的 CMTI 指 标，能有效隔离共模噪声，隔离耐压等级在符合安规要求等级的同时还有丰富余量，并拥有优异的系统级 ESD 防护 及抗浪涌能力。公司的 NSi822X、NSi812X 数字隔离芯片的 CMTI、ESD 防护、工作电流等性能指标上优于国际 竞品。

隔离驱动芯片方面，驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等指标领先。公司提供的隔离驱动芯片可靠性高，能满足复 杂化系统与高压场景中的相关应用。公司的 NSi6602 驱动芯片的驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等性能指标上 达到或优于国际竞品，另外，部分隔离驱动芯片产品的封装形式通过了 AEC-Q100 认证，可应用于新能源汽车车载电源。

隔离采样芯片方面，增益误差、偏置误差、非线性度误差、CMTI 等指标领先。公司隔离采样芯片能在实现高精度信 号采集及传输的同时，具备高耐压隔离功能。公司的 NSi1300 隔离采样芯片具有良好的精确性，其增益误差、偏置 误差、非线性度误差均达到或优于国际竞品；CMTI 性能优于国际竞品，其最小值达到了±100kV/μS，拥有优秀的 抗干扰能力。

2、陆续推出新品完善产品布局，展现公司信号链实力同时提升可触及的单车价值量

车规/工规智能隔离驱动进入试量产阶段，补全在新能源车动力总成系统中隔离芯片的版图。智能隔离栅极驱动是针 对汽车电控（Traction inverter）、光伏逆变器、大功率变频和伺服驱动器，在系统中用来实现对功率器件（IGBT/SiC MOSFET 等）的开关和保护功能。智能隔离栅极驱动的输入端与输出端采用双电容增强隔离技术，且采用公司自主 专利的 Adaptive OOK 编解码技术 支持 150kV/μs 的最小共模瞬变抗扰度（CMTI），提高系统鲁棒性。该系列产品 设计用于 2121V 直流工作电压以下应用中的 SiC、MOSFET、IGBT 的驱动，兼容 400V 与 800V 新能源车动力总成 及 1500V 直流的光伏逆变器系统。该系列产品具有强大的驱动能力，可以提供最大 10A 的拉灌电流，支持轨到轨输 出和分离输出，同时可以提供完善的保护功能，如快速过流和短路保护、故障软关断功能，米勒钳位功能、欠压保护， 当短路故障或欠压发生时，通过单独的引脚报告反馈。该系列产品支持 ASC 的特色功能，可用于在紧急情况下强制 输出为高，方便系统实现安全制动功能。随着该系列产品的推出，补全了公司在新能源车动力总成系统中隔离芯片的 版图，提高了公司在电源、电控系统中隔离芯片的覆盖度及单板价值，增强客户合作的广度和深度。

完成 3ppm 积分非线性高精度 ADC 的设计与投片工作，进一步展现公司在信号链领域的竞争实力。Sigma-Delta ADC 系列集成有电容型 PGA，低温漂基准和激励电流源，提供极高的信号链集成度。积分非线性达到 3ppm，无噪声分辨 率达到 22bit。可用于工业控制，传感器与变送器高精度测量应用。该 ADC 系列创新地采用电容型 PGA，能够很好 地解决以往产品电阻型 PGA 输入共模范围不能至轨的问题，极大地化简外围偏置电路设计。另外还集成了丰富的诊 断功能，包括 CRC 校验，ADC 状态监控，信号链和基准输入诊断等。该 ADC 系列的设计与投片完成，标志着公司 在信号链领域技术积累达到新的高度，同时由该产品积累的 IP 将快速迭代至公司在信号链领域的其他产品系列，有 助于公司在未来丰富产品门类，拓宽护城河。

新款通用车规 LIN 收发器进入试量产阶段，弥补了车规级接口芯片布局的短板。NCA1021 为本地互联网络 LIN（Local Interconnect Network）收发器接口芯片，可广泛适用于汽车电子子系统的总线接口设计，如电动门锁、电动窗、电 动座椅、电动后视镜、玻璃刮水器、座椅加热器等模块，具有线间干扰小，线束少，传输距离长，成本低等优点。该 总线采用单线连接，在汽车电子系统中为现有的 CAN 总线等网络提供低成本的总线拓展。NCA1021 可支持宽供电电 压(5.5V~27V)，以及高达±40V 的总线保护电压和 20Kbps 的通讯数据速率，基于 IEC 标准的 ESD 能力可达±6kV， 并且具有睡眠模式，功耗极低。作为汽车电子系统中最重要的接口芯片之一，NCA1021 的推出，标志着公司在车规 接口芯片领域技术上的新突破，弥补了公司车规接口产品布局上的短板。

四、盈利预测

我们根据信号感知芯片、隔离与接口芯片和驱动与采样芯片等产品线营收增速和行业发展情况，预测公司 22/23/24 年总收入 17.53/24.23/32.53 亿元，毛利率为 50.73%/50.18%/50.18%，归母净利润为 3.59/4.95/8.11 亿元（剔除股 份支付费用和理财收益影响，经营性利润为 4.68/6.6/8.72 亿元）。

1） 信号感知芯片：受益于汽车电动化/智能化，单车芯片用量持续提升，公司在车企认证速度亦在加快；同时物联 网终端智能化趋势带来对信号感知芯片的需求快速增长，传感器需求量持续上升，公司同时布局传感器芯片和传 感器信号调理 ASIC 芯片，有望持续受益于下游需求持续增长以及传感器国产化趋势。我们预计 2022-2024 年信 号感知芯片营收为 3.6/4.7/6.5 亿元，毛利率长期维持相对稳定，预计 2022-2024 年毛利率为 50%/49%/49%；

2） 隔离与接口芯片：受益于公司隔离和接口在通讯、工控、安防、BMS、光伏逆变器、新能源车等领域快速应用， 在通讯领域，公司已经成为国内主要通信设备提供商的供应商，受益于 5G 基站电源迭代升级，隔离类产品需求 有望持续提升，同时国产化趋势下有望持续提升份额；在工控领域，公司已进入汇川科技、阳光电源等国内外知 名工业控制客户；在新能源领域，公司已经进入比亚迪、五菱、长城汽车、上汽大通等终端厂商品牌，隔离类产 品不断在车厂获得认证且批量供货，同时与 Tier1 厂商也保持着紧密的合作。我们预计 2022-2024 年隔离与接口 芯片营收为 6.4/9.5/12.8 亿元，该类产品是公司毛利率最高的品类，2022-2024 年毛利率为 52%/52%/52%；

3） 驱动与采样芯片：公司驱动与采样芯片产品与隔离、接口等产品下游应用具有较大的重合度，客户协同效应明显， 针对客户的解决方案。通讯方面，除 5G 基站以外，数据中心数字电源对隔离驱动芯片需求量上升；工控方面， 工业自动化系统有多个 PLC/DCS 节点，每个 PLC/DCS 节点控制一至多个变速器、机械手、变频器、伺服等 设备，已进入汇川技术、霍尼韦尔、阳光电源等国内外知名工业控制领域客户；BMS 方面，完善的系统隔离解 决方案能够保证 BMS 高效、可靠、安全地运行，下游客户对公司隔离驱动需求持续增长；能源方面，公司隔 离驱动芯片已进入客户 A、阳光电源等头部企业，逐步实现批量供货，随着产能在 22 年逐步释放，该领域业 务持续增长；新能源车方面，公司多款产品符合 AEC-Q 可靠性测试标准，新能源汽车电气化程度不断提高， 三电 热管理系统新增了多种数字隔离类芯片产品的需求，已进入国内主要新能源车企，包括比亚迪、东风汽车、 五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团等终端厂商。我们预计 2022-2024 年驱动与采样芯片营收为 7.6/10/13.2 亿元，2022-2024 年毛利率为 50%/49%/49%。

三费率：考虑到公司上市前以及 2022 年推出的股权激励计划，预计公司在 2022-2024 年需要支付较大额的股份支付 费用，股份支付费用的大幅上升将导致费用率出现较大幅度的增长。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。系统发生错误