未来十年芯片封测：三季度净利大增416
未来十年芯片封测：三季度净利大增416晶方科技位于苏州，是一家专业的小型化，高性能和高性价比的半导体封测厂家，特别注意的是，公司的CMOS影像传感器晶圆封装的技术是彻底的改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，应用于各大消费电子产品。对于晶方，想必很多人都比较熟悉，熟悉的是它今年跨越式的涨幅，但是如果让你详细说出公司的经营恐怕很多人并非很了解，今天我们就走进晶方去一探究竟。我们应该明白在芯片产业链中先有设计公司设计芯片电路图，然后由晶圆厂制造晶圆，通过光刻机把设计好的电路图光刻晶圆上，再有封装测试的公司进行最后的一道工序才会形成芯片，那么封装测试到底是个啥？其实就是通过测试的晶圆按照产品型号和功能需求加工后得到独立芯片的过程就是封装测试。弄明白了封装测试的问题，我们就比较容易去了解公司，因为发现在这个领域有几家好的
作者/金亿财经课堂
在进博会期间，阿斯麦全球副总裁表示，对中国出口的光刻胶将会保持开放的态度，对全球客户一视同仁，今年二三季度阿斯麦发往国内的光刻机数量占据了全球的20%。由于受到此消息影响，消沉了许久的科技板块爆发了，今天我们就顺应市场热点去寻找产业链中的细分领域去挖掘有价值的企业。
封装测试常常被我们在市场中当作概念来进行炒作，但是又有几个能说清楚到底什么是封装测试，我们今天就带着疑问去弄清楚这些问题。
我们先解决什么是封装测试？
我们应该明白在芯片产业链中先有设计公司设计芯片电路图，然后由晶圆厂制造晶圆，通过光刻机把设计好的电路图光刻晶圆上，再有封装测试的公司进行最后的一道工序才会形成芯片，那么封装测试到底是个啥？
其实就是通过测试的晶圆按照产品型号和功能需求加工后得到独立芯片的过程就是封装测试。
弄明白了封装测试的问题，我们就比较容易去了解公司，因为发现在这个领域有几家好的公司，我们准备用几篇文章进行连载发布，有兴趣的朋友可以持续关注。
对于晶方，想必很多人都比较熟悉，熟悉的是它今年跨越式的涨幅，但是如果让你详细说出公司的经营恐怕很多人并非很了解，今天我们就走进晶方去一探究竟。
晶方科技位于苏州，是一家专业的小型化，高性能和高性价比的半导体封测厂家，特别注意的是，公司的CMOS影像传感器晶圆封装的技术是彻底的改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，应用于各大消费电子产品。
晶方的主要领域是针对传感器领域的封装测试（并非我们理解的手机芯片），不仅拥有先进多样化的封测技术还具备8寸和12寸的量产封装能力，进行封装的产品主要就是影像传感芯片，生物识别芯片，终端的应用领域主要是在手机，安防监控，身份识别，汽车，以及3D传感等消费电子领域。（我们可以把它细分为影像传感器芯片封测的龙头，有兴趣的可以去找一下对标的影像传感器芯片的公司是谁）。
为何要说传感器，这是一条与相关产业非常紧密的产业链，从上下游到终端应用，我们可以观察，现在的手机多以三个四个摄像头的产品居多，手机摄像头出现了大幅增长，间接都会影响整个产业链，包括汽车电子的摄像头，安防领域的摄像头都是呈现了上升态势，作为主要为这些领域封装的公司，未来的需求会不断的扩大。
晶方科技是如何赚钱的呢，我们前面的文章讲过一些半导体公司的模式，我们在这里也在说一下，现在主要有两种模式一种为IDM，IDM模式就是全产业链设计，制造，封装全部都有自己公司做，有兴趣的朋友可以去了解一下，往期文章放在下面直接点击即可跳转。
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然而晶方科技的模式就是另外一种，就是所谓的代工，通俗地讲就是客户把需要封装的芯片交给晶方，公司通过自己的原材料按照标准进行封装测试，然后进行测试，全部合格以后在把芯片交还给客户，主要赚取的就是封装测试的加工费。
举个例子，比如我是一家芯片的设计公司，我具有设计能力，但是如果我想要把芯片生产出来，怎么办，这就是要去动用产业链了，首先芯片设计出来，找到晶圆厂代工生产制造出晶圆芯片，最后在把晶圆芯片找到封装测试的公司，就比如晶方科技，经过一系列的测试封装，最后我才能拿到芯片产品。
如果是IDM模式的公司就没有那么麻烦，因为它自己本身具有全产业链的能力，从设计，晶圆制造，到封装测试自己就可以全部搞定。
公司业绩主要就是受到上下游产业链影响最重要，从上游来看，主要就是封装测试所需要的材料，原材料的价格是主要影响公司的成本，而下游则是芯片的设计领域，因为它的需求可以直接影响到公司收入的影响，此二者是影响公司业绩的重要原因。
封测的公司有很多，为什么要找晶方？这就是晶方的优势所在了。
从公司属性来看，作为专业的传感器芯片封测厂肯定是有自己的技术特点，现在的消费电子产品以小，轻，薄为好，那么技术就变得尤为重要，晶方目前是全球极少数掌握这一技术的企业，有能力把晶圆制造完成后直接对晶圆进行封装，然后在把晶圆切割分离成为单一的芯片，可以保持封装后的芯片与原始裸芯片的尺寸保持一致。
公司具有300毫米晶圆级TSV芯片尺寸封装量产线，并且超薄晶圆级芯片封装属于公司自主创新研发的技术，而且还同时具备了8寸与12寸晶圆级芯片封测的量产，可以满足市场的绝大部分需求。
从营业收入来看2011年3.06亿至2019年5.6亿增幅不是很大，净利润2011年-2014年出现增长而2015年-2019年出现下滑，这一点从公司当时的股价也可以看出，发展并不是很好。
随着行业景气度回升以及相关政策支持，2020年1-9月，公司业绩明显出现增速提升，1-9月收入7.6亿元，同比增长123.9%，净利润2.7亿同比增长416.5%，这个也是可以说创下了上市以来最好的成绩。
从毛利率来看2020年毛利率49.9%，同比上升12.6%，净利率35.1%同比提升19.9%，净资产收益率12%，同比提升9.3%。
从三季度来看，爆发增长依然强势，7-9月营收3.09亿实现翻倍增长123%，净利润1.12亿火箭增长416.45%。并且从毛利率水平来看，依然处于行业领先水平。
从业绩看，似乎又回到了高速成长的行列，这就是市场不变的真理，任何具有价值的企业，总有一天市场会发现，真正体现出用价格来代表的价值。
总结：笔者认为比较中意的还是认为晶方的超薄指纹传感器模块，晶方是首批自主研发晶圆的互联方法与先进的模块封装技术的企业，可以达到更薄更先进复合未来消费电子产品的市场需求。
随着智能手机更新换代的巨大需求下，手机摄像头的需求越来越多，很多手机都配置了四个摄像头，普遍倾向于更轻，更小，作为专业的摄像头芯片封测的厂家，晶方做到了，已经研发出了全球领先的硅通孔芯片尺寸封装技术，可以实现更轻，更可靠，成本低的技术，完全可以应对消费电子产品的市场需求。
通过仔细的了解可以使的我们更清楚的认识公司，可以让我们更清楚认识晶方是传感器芯片领域的封测公司，每天学习一点，可以让我们更清楚的对上市公司进行了解。
