intel h570怎么样（恶魔的微笑Intel）
intel h570怎么样（恶魔的微笑Intel）电源来自光宝，最大输出是230W。这个电源不是一般的大，堪比砖头。下面那个图上的手机，是6.2寸屏的三星Galaxy S9 。跟这个电源一比，简直像玩具一样。 附件除了电压和说明以外，还有一个背挂支架 Hades，是古希腊神话中冥界之王的名字。Intel以冥王的名义向全世界诏告其要征服迷你主机界的决心。 这次Hades Canyon在年初的CES上发布，目前还未上市。Koolshare抢先得到了Hades Canyon的工程样机，我这就来与大家分享一下 与零售版不同，工程样板采用牛皮纸盒包装，正式版一定会换成彩盒的
以神的名义半年前，如果有人跟我说，Intel的CPU会集成AMD的GPU，那我一定会觉得这个人的脑子秀逗了。作为消费级x86处理器仅有的两位，双方可以说是生死冤家。而且高性能的集成显卡一直是AMD APU的撒手锏，怎可能轻易的开放给Intel？
NUC是Intel出品的一款小型化的PC，先前的产品绝大多数都会采用U后缀的低电压处理器。曾有一款采用标准电压移动式处理器的Skull Canyon (NUC6i7KYK)，也就是我们俗称的骷髅峡谷或者叫大骷髅。在那款产品中，虽然Intel拿出了当时自家最强iris pro 580，但是距离市面主流显卡还是有一定的差距。立志于打造超豪华小钢炮的Intel怎会就此善罢甘休？既然自家的GPU不行，那么就放下身段虚心求教，向AMD伸出橄榄枝，两巨头合力打造地球上最强大的集成显卡。
直到Intel在其网站上默默发表了i7-8809G这颗处理器的时候，这一切变成了现实。Intel的Kaby lake，终于和AMD的VEGA在一起了。
就此Intel的第二代高性能迷你电脑华丽诞生，Intel也给它取了一个更霸气的名字——Hades Canyon。
Hades，是古希腊神话中冥界之王的名字。Intel以冥王的名义向全世界诏告其要征服迷你主机界的决心。
这次Hades Canyon在年初的CES上发布，目前还未上市。Koolshare抢先得到了Hades Canyon的工程样机，我这就来与大家分享一下
与零售版不同，工程样板采用牛皮纸盒包装，正式版一定会换成彩盒的
附件除了电压和说明以外，还有一个背挂支架
电源来自光宝，最大输出是230W。这个电源不是一般的大，堪比砖头。下面那个图上的手机，是6.2寸屏的三星Galaxy S9 。跟这个电源一比，简直像玩具一样。
主机整体为黑色，顶盖和中框为塑料材质，底部为金属材质。
虽然是塑料材质，但是在塑料下面都有坚实的金属骨架。中框布满蜂窝状散热孔。
正面的接口，从左到右分别是，开关、红外线接收器、SD读卡器、USB3.1 TYPE-A、USB3.0高电流、HDMI2.0输出、USB3.1 TPYE-C、3.5mm音频接口。
背面的接口，从左到右分别是3.5mm音频与光纤联合输出、电源接口、两个雷电3接口、两个mDP视频输出接口、两个RJ45网口、4个USB3.0、HDMI2.0输出
顶盖左侧，做了蜂窝状突起的装饰
顶盖右侧则是磨砂处理，这部分是透光的，为了显示骷髅头的灯效
拆机需要使用2mm内六角扳手
顶盖内部可以清楚地看到顶盖做了透光处理的骷髅头
顶盖下面可以看到金属骨架，一来是加固，二是做电磁屏蔽。还有光导材料和led组成的灯光，照亮顶盖上的骷髅头。值得一提的是，这个灯光效果是RGB的。在bios里可以单独调整骷髅头和骷髅眼睛的颜色，不过只能固定颜色，没有渐变等高级效果。不知道后续会不会提供软件来调整。
这块金属板背面预贴有两条M.2导热垫
拆下这块金属板，可以安装内存和SSD了。大家都知道NUC都是准系统，需要自行配备内存和SSD。
我这里为他配备的是，三星原厂DDR4-2400 8G*2，Intel 760P 512G
普通用户拆到这里就可以了，安装完内存和SSD就可以使用了。但是我还要继续往下拆，这个中框是套上去的，可以慢慢拔出来
这样，主板的另一面呈现在我们眼前
i7-8809G的真身，左边是CPU，右边是GPU和HBM2显存。毕竟是两家合体的产物，不可能像APU一样封装到一个DIE里面去。但是能将CPU、GPU、HBM2显存封装到同一个基板上也已经是个创举了。
搭配的芯片组是HM175
GPU和CPU的供电也是分开的，其中GPU是由IR3567B所带领的4 1相供电
MOSFET是来自Alpha and Omega Semiconductor的AON6992。由于这并不是一款Dr.mos，所以还要搭配MOSFET Driver。GPU这边选用的Driver是英飞凌的CHL8515
CPU这边采用瑞萨Renesas的ISL95829AHRTZ
分为3 2 1相，分别为CPU、CPU核显、VCCSA/IO供电。CPU使用的MOSFET和GPU那边一样，但是Driver我没认出来。
主板的BIOS采用可拆卸设计，救砖方便多了
GPU的BIOS同样是可拆卸的
无线网卡是自家的8265NGW
双网卡分别是I219LM
和i210AT
网口上还加了网络变压器，保证传输距离和信号强度。这在路由器上比较多见，但是在主板上已经不常见了
IT8987来收集各传感器信息
雷电3的解决方案是来自Intel自家的JHL6540，这个控制器使用PCI-E3.0 X4带宽，可以提供两个雷电3接口，即使没有雷电3外设，也可以当做两个USB3.1接口来使用。
德州仪器的TPS65982来为USB3.1接口来进行正反插检测，并且还可以为终端设备提供PD协议的供电
前面板的USB3.1方案来自祥硕ASM3142，这个在台式机主板上就见得多了
正反插和PD方案同样是德州仪器的TPS65982
散热模组规模并不算很大
采用均热板导热，而且由于GPU和CPU的封装高度不同，也可以明显看得出来均热板有着明显的梯度
风扇是两把来自AVC的液压轴承风扇
拆机之后的全家福
连同内存和SSD装回去之后，过个秤吧。1293克的重量应该已经超过很多轻薄笔记本了。
加上那个板砖一样的电源重量就更吓人了超过2KG，这无疑会让Hades Canyon的便携性大打折扣
通电之后那个骷髅头的效果
关灯之后格外醒目
BIOS解析
开机之后想要进入BIOS设定，需要按F2，或者鼠标点击屏幕右上角的”setup”
和专业主板厂商一样，Intel这套BIOS也分为简易模式和高级模式，默认进入简易模式
简易模式中可以查看整机的硬件和传感器信息，还可以修改启动项
进入高级模式后，就可以很明显的感觉到和专业主板厂商的区别了。首先，我见过的主流主板厂商，他们的BIOS都是多级菜单式。而Intel这套BIOS采用标签式，几乎没有任何二级菜单。
举个例子，比如下面这张图，我想关闭主板上的某些端口，我直接把后面的勾取消就好了。而专业主板厂商的做法是，先选定这个设备进入二级菜单，在二级菜单中选择开启或者关闭，然后再返回。Intel这样做明显简化了bios的操作，同时也使得鼠标在bios中的作用更加突出。而且更令人意外的是，Intel居然还适配了触摸屏。
在之前的拆解中说过，面板上这个骷髅头是RGB的，在bios的这里可以设置颜色。
Cooling选项卡中除了简易模式的查看功能以外，还可以定义风扇策略，可以根据不同传感器的温度来定义转速。不过稍显遗憾的是预设的这些传感器并不包含GPU温度。后文中的温度和噪音测试时，这里选择的风扇模式均为balance。另外，也许是因为工程样机的关系，这里有个小小的bug。那就是在FanControlMode中，如果选择了Fanless，那么就再也选不回其他模式了，只能通过将bios设定恢复默认才能恢复。希望后续量产的正式版可以将其修复。
Performance标签，这里面是超频功能。对，你没看错。这款8809G是不锁倍频的，可以进行超频。但是由于迷你主机的散热和电源所限，超频幅度有限，后文中将进行简单的超频测试，有兴趣的可以往下看
在这里也可以看到，在默认情况下的睿频表，单核心42，双核心41，三核心40，全核心39
Performance下的graphic标签，我本来以为这里是超GPU的呢，结果进来一看大失所望，仅有一个关闭集显的选项。
当然除了CPU以外，内存也是可以超频的
Security选项没什么好说的了，无非是设定密码和虚拟化等选项的开关
Power选项重点看下左边，默认情况下Max Performance是被勾选上的。不要被字面意思所蒙蔽了，这并不是最大性能的意思，在后文的超频测试中我再具体说明
Boot，顾名思义就是启动了，启动项的设置直接拿鼠标拖拽就好了
硬件分析
新机装完系统首先是要安装驱动咯。由于刚到手的时候Intel并没有及时提供驱动，所以我在Intel官方网站寻找未果之后，曾经去AMD那里找了一下驱动，但是最新版的Radeon Software无法提示找不到兼容硬件无法继续安装。看来虽然是AMD出品的GPU，但是驱动还是需要Intel定制的才行。有戏称说A卡战未来，AMD的驱动更新对于显卡本身来讲还是十分重要的。这也不由得让我有了一丝隐隐的担忧，在这款Vega M正式上市之后能否及时得到驱动更新？
下面我们看看这款Intel定制的AMD驱动的界面长得是什么样子的
不知道大家是否有似曾相识的感觉？下图是AMD Radeon Software的界面
没错，Intel这次的驱动几乎就是AMD原版换了个皮肤。里面的功能和内容，相似度高达90%
包括驱动之内的图形配置、分辨率及色彩格式等设置，完全都跟AMD原版一模一样
GPU-Z软件目前的最新版本2.8.0尚不能正确识别RX VEGA M的正确参数，只能看到1536SP、4GB HBM2显存和PCIE3.0*8的连接带宽
而根据Intel之前给出的信息，这次i7-8809G所集成的RX VEGA M GH是24cu，总共24*64=1536SP，64rops。相比于polaris核心的RX480/580的36cu(2304sp)的规格低了三分之一，而rops却翻倍了。
由于也是织女星的变种，所以该支持的视频解码也都支持
CPU-Z这边要好一些，目前最新版本1.83.0可以正确识别出I7-8809G的具体参数。
芯片组采用H175M，这并不意外，因为Intel暂时还为发布3系甚至2系列的移动芯片组。所以目前能拿出的最高的移动芯片组也就是HM175和QM175了，而这两者的区别也仅仅在于vPRO和Trusted Execution的支持与否上。
但是这样会有一个问题，HM175的PCI-E通道数量只有16条，这也就是我下面要谈到的这款NUC的PCI-E通道分配问题
首先是直通CPU的通道。按照以往的经验，Intel主流平台的i7一共有16Lane直通，根据主板的不同，可以分为16*1、8*2、8*1 4*2。GPU占用了一条8lane，另外的8Lane如果分成4 4分别提供给两个M.2岂不是皆大欢喜？
然而，事情是这样的……
剩下的8lane的确是分成了4 4不假，但是一条4lane分配给了USB3.1主控，而另一条4lane，分配给了你做梦也没想到的一个东西——读卡器。我是不理解设计师到底是怎么想的，有没有人能帮助我理解一下……
下面再来说PCH上的PCI-E，之前说过和桌面版的Z170/Z270相比，移动版的HM175的PCI-E通道相对较少，只有16Lane。既然两个M.2没能直通CPU，那么理所当然的就落到了PCH上了。其实这也很好理解，由于Intel主流平台并没有VROC功能，那么m.2的SSD如果想做Raid的话，那就必须都要挂载到PCH上，而且如果想要兼容sata通道的m.2盘的话，也必须要挂载到PCH上。那么剩下的8Lane分别被分配给了雷电3控制器和211at千兆网卡和8265ac无线网卡。
性能测试
据外国媒体猜测，这款nuc可能的售价为999美元，换过来应该是不到7000元毛爷爷。那么我也用手头可用的配件，不包括内存和ssd，以不超过7000元的价格组装一套平台（以下简称3A平台），跟HadesCanyon进行下对比测试。
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AMD Ryzen R7 1700 |
约2000元 |
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ASUS PRIME X370 PRO |
约1000元 |
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XFX RX480 8G黑狼进化版 |
约2000元 |
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SeaSonic P660 |
约1000元 |
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机箱 |
约300元 |
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总计 |
约6300元 |
其中HadesCanyon搭配的为三星DDR4 2400 8G*2，Intel 760p 512G。3A平台搭配为镁光DDR4 2400 8G*2，Plextor M8SeG 512G
纯CPU理论测试
先来个内存带宽测试
首先是最常见的CineBench R15测试，
Fritz Chess也就是大家俗称的象棋测试
Winrar是我们日常中最常见的一款压缩工具，可以看出rar对于AMD处理器的优化明显不足，即使是在多一倍核心的情况下，也只领先intel一点点。
7-zip是一款开源压缩工具，无论是从压缩率还是压缩性能来讲都要胜过rar，但由于UI过于简陋，所以一直未能撼动rar的霸主地位。
wPrime是一款计算圆周率来测试处理器性能的工具，这里我测试使用的是32M位计算测试。显然8809G这次又表现的很好，单线程遥遥领先，多线程只是小幅落后。
SiSoftware Sandra分别对处理器的算术性能、加解密性能、和多媒体指令集进行测试
X264HD Benchmark来测试处理器的视频编码能力，这里8809G大幅落后于R7 1700，毕竟只有四核。
将上述的测试总结为表格，可以看出凭借较高的主频和丰富的指令集，i7 8809G在单线程测试中明显领先于R7 1700。而受限于核心数的限制，在多线程测试中则落败。综合而已，两者可以说不相上下，各有侧重。
整机理论测试
首先是PCMARK10，执行了EXITENDED测试，通过四个角度来对整机进行评测。i7-8809G凭借高主频在常用功能和生产力中占优，受限于核心数而在数位创作中落败。
下面的3DMARK的两个场景测试，分别是TimeSpy和FireStrikeExtreme
3Dmark侧重于测试显卡，所以nuc全面落败
游戏测试
首先是现在最火爆的吃鸡游戏——绝地求生。测试方法为固定设置为“高”画质，也就是仅次于“极致”的第二高级别，在不同分辨率下进入游戏。进去之后散步几分钟，选择其中一分钟区间绘制帧率曲线
由测试结果可以看出，在1080p分辨率下，可以流畅的进行游戏。2k分辨率就比较吃力了，4k分辨率下基本上无法流畅运行
下一个是尼尔机械部队。测试方法是在画质设置中首先设定为high，然后再手动将抗锯齿关闭。选择2B小姐姐出现之后与第一个机械臂BOSS的战斗过程，在不同分辨率下绘制帧率曲线
由于PC版的尼尔机械部队会锁60帧上限，所以在1080p的分辨率下可以满帧运行，而2k也基本可以顺利游戏，4k下则比较卡了
下一个是NBA2K18，测试方法是把画质调到最高，然后关闭抗锯齿选项，进入快速比赛，让电脑和电脑互相进行一节比赛，记录其帧率曲线
1080p无压力，4k玩起来也还行
然后我有选取了一些自带Benchmark的游戏来进行了测试，综合所有的测试结果得到以下数据（由于尼尔机械部队锁60帧上限，在低分辨率时已经触及上限，所以未计入数据计算）
我们可以看到，在1080p的分辨率下，Vega24能够达到RX480的70%以上。但是随着分辨率的提升，4G显存的瓶颈逐渐显现。综合起来，虽然在游戏方面NUC的性能只有我自组对比平台的68.89%。这也是可以预料的，毕竟Vega24要比RX480少了1/3的SP，性能仅有其70%也很正常。但是这也已经足够让它在1080P外加中高画质下畅玩许多游戏了。
暴怒功耗、发热与噪音
首先介绍一下我的测试环境，室温23度，噪音测试仪的最低测量下限为30dba，室内环境噪音低于3dba，所以噪声仪一直显示为30。人耳距离主机大约40cm，噪音仪距离主机的距离请看下图
开机进入桌面，静置的时候非常安静，噪声仪没有任何反映，我也需要再靠近点很仔细的听才能听到微微有响声
这次HadesCanyon的风扇策略很特别。上面在说bios的时候我提到过，默认风扇策略中的四个传感器中没有GPU温度。所以GPU高负载时风扇的转速明显没有CPU高负载时候来得快，烤GPU时的噪音也远远小于烤CPU的噪音。
当GPU温度升高的时候，风扇并转速并不随之升高。又由于GPU和CPU在同一块基板上，并且用同一个散热模组进行散热，只有在GPU温度持续升高并将热量沿着散热模组传导给CPU，导致CPU温度也升高到一定程度的时候，才会触发风扇策略，使风扇提速。这点从下面furmark拷机所显示的温度曲线可以很明显的看出来。
很明显可以看出来，随着GPU温度的持续上升并且开始影响CPU，当升高到70度，这是CPU温度也处在一个高位了。此时风扇忽然高速运转，噪音异常变大。GPU温度迅速从70度回落到60度左右，然后风扇减速噪音变小。然后GPU温度再次持续升高开始新一个循环。
执行3DMARK压力测试，持续十分钟后，噪声仪读数约为40.7dba。人耳的听感也是能够听见有风扇的声音，但并不是很大。
执行AIDA64 FPU拷机时，噪声仪读数已经上升至49dba左右。此时已经可以听见非常明显的声音，大概跟之前华硕Strix GTX1080TI满载时候差不多。非常明显，还勉强可以忍受。
在说回刚才的furmark，拷机的过程中大多数时间噪声仪保持在45dba左右。但是当GPU达到70度时，风扇会在短时间内提速，持续数十秒，这段时间噪声可达53dba，此时已经非常吵，难以忍受。但在这过后温度和噪音又会降回一个比较低的程度，再次循环
功耗方面，仅插电源未开机时，功耗为2.2w
进入桌面静置，功耗约为18w
3dmark压力测试过程中，功耗约为104.9w
AIDA64拷机FPU时，功耗大约100W
Furmark拷机GPU时，功耗大约为145W
由于拷机FPU比静置功耗经提高了80w，如果在Furmark的基础上再进行FPU拷机将接近电源230w电源适配器的极限。出于担心电源烧毁的缘故，我未进行FPU和Furmark双拷机。
至于温度，拷机FPU的时候四个CPU核心的温度大约在78~84之间
Furmark时候上面的图上有，最高70度
3dmark压力测试的温度，稳定维持在70度出头
而主机外围的温度让我很惊讶，手摸在主机顶部完全感觉不到热，稍微有一点点的温感，用热成像仪扫一下，发现的确如此，最热的地方是后面出风口，达到了42度，而主机本体上几乎比室温热不了多少
而电源适配器就没那么轻松了，摸起来有温温的感觉，热成像仪显示它也已经达到了40度
超频测试
不知道在上面的温度测试中大家有没有看出什么问题来。没错，就是那张FPU拷机温度的图。下面的CPU CLOCK里可以看到当时部分核心的主频只有3.5GHz，理论上应该是全核心3.9，明明温度不高，可为什么会降频呢？
这就要回到我上面讲BIOS时候卖的那个关子了。在bios设置中power标签中的Max Performance Enable这项去掉，我们可以看到两个滑块
这两个滑块就是处理器功耗限制，默认为65w。所以说如果将Max Performance Enable选上，cpu将会收到这个默认策略的限制，这也是为什么默认情况下烤FPU会降频的原因。于是我将这两个滑块拉到最大，最大值为100。这次再烤FPU的时候，就不会降频了，同时温度也上升到了90
下面我们来尝试一下对CPU进行超频吧。首先调整倍频，在Performance-Processor标签中拉动Turbo Ratio滑块，也是在这个标签里适当拉动电压滑块。
我最开始尝试了45倍频，虽然可以进入系统，但是非常不稳定，不一会儿就死机了。后来调整为44倍频。进行CineBenchR15测试，全核心达到了4.4GHz。测试分数上升至949分，相对于默认情况下的853分提升了10%左右。
虽然性能得到了提升，但是付出的代价同样是巨大的。超频后的nuc，进入系统哪怕是在桌面静置时，风扇也出于中高速运转。噪音计显示为43dba，可以清楚地听到风扇声音。随便进行任意一项测试，主机就像坐上了直升机起飞一样，噪音计显示超过了53dba，近距离使用已经无法忍受了。而温度则也已经大踏步的朝三位数迈近了，此时功耗也已经超过了130w
所以，即便是不锁频，这样的小主机也完全不适合超频。超频所带来的提升完全不值得付出噪声、功耗、热量的代价。
GPU部分我也尝试了超频，由于BIOS内没有内置超频GPU的选项，所以我尝试在操作系统内使用MSI AfterBurner调整了GPU主频。但是仅仅将GPU主频从1190MHz向上拉动50MHz就出现了死机现象，无法通过任何测试，所以就没有进一步往下进行。如果不是Intel对GPU进行了锁频，就是软件支持还不够，需要后续更新。
新王登基总结
这次的冥王峡谷作为Intel超高性能迷你主机的第二代，巧妙地融合了amd的vega GPU，甚至AMD连自家APU最高都只用到了VEGA11，而Intel都已经整合了Vega24了。图形性能虽然只有桌面版RX480 8G的70%左右，但是已经足够战胜一切GTX1060 MAX-Q以下的移动版显卡了。再加上这么迷你的体积，丰富的接口扩展，可以说是又一办公室神器。
当然，它也并不是完美的，比如本身就不轻的分量再加上堪比板砖的电源适配器，使得其便携性有所下降。受制于体积，在高负载的时候噪音还是有些大。
瑕不掩瑜，作为Intel和AMD的首次合体，冥王峡谷的表现已经足够出色，希望双方在有了这次成功的合作案例之后，还能为大家奉献更多优秀的产品。
