高通今年会出哪些芯片（欲与高通一较高下）
高通今年会出哪些芯片（欲与高通一较高下）联发科还表示，未来 Helio 芯片将提升至 20 纳米工艺，使用 ARM Cortex-A72 架构。看来联发科铁了心要跟高通拼一拼了。本文首发雷科技（leikeji.com），微信公众账号（leitech），微博（@雷科技），转载请注明出处。
摘要：近日联发科发布了 Helio X 和 Helio P 两个全新高端芯片系列，欲从高通的高端市场分一杯羹。
联发科（MTK）在发布 MT6595 这颗芯片之前一直都以低端形象示人，近日联发科为扭转这一形象又发布了 Helio X 和 Helio P 两个全新高端芯片系列，欲从高通的高端市场分一杯羹。
其中 Helio X 系列意为 “顶级性能” ，该系列的首款芯片名为 Helio X10（MT6795W），使用联发科最顶尖的处理器技术，这款芯片为 28纳米工艺，有 8 个 ARM Cortex-A53核心，主频为2.2Ghz，预计将于 4 月中旬上市
Helio P定位为 “高端性能” ，不过联发科并未披露该款芯片细节。同时两个系列的芯片都支持120赫兹的动态影像刷新、4K视频播放、1080P视频录制和480fps慢动作视频录制。
联发科还表示，未来 Helio 芯片将提升至 20 纳米工艺，使用 ARM Cortex-A72 架构。看来联发科铁了心要跟高通拼一拼了。
本文首发雷科技（leikeji.com），微信公众账号（leitech），微博（@雷科技），转载请注明出处。
