院士天团献计强芯（他们围坐在一起）
院士天团献计强芯（他们围坐在一起）到场的嘉宾最有代表性，分别是：高通公司产品市场副总裁孙刚，一汽丰田采购部部长李长春，黑芝麻智能创始人、董事长、CEO单记章，国汽智控副总裁杨柯，理想汽车供应链管理副总裁廖泽华，芯旺微电子联合创始人、副总裁丁丁。本场圆桌讨论的主题为《主机厂芯片深度介入与供应链再调整》。为此，汽车商业商业评论、轩辕之学和武汉经济技术开发区在会前讨论，特把最后的第五个圆桌论坛设置为一个关于芯片的环节——吐槽大会。这被嘉宾吐槽为“这么正经的论坛来个这么不正经的节目”，汽车商业评论也被吐槽为“汽车受伤评论”。其实，紧接着它的是第四个圆桌论坛，是一本正经地谈“芯”，相对而言，就有些严肃，还有点正襟危坐。
撰文 / 牛跟尚
编辑 / 刘宝华
设计 / 赵昊然
“百年之大变局的只有汽车产业。”
2021年12月4日，在武汉中国车谷落幕的2021（第二届）中国汽车供应链峰会上，芯片与双碳，是最热门的两大话题。
特别是芯片，似乎每个参加演讲、讨论、互动的领导、嘉宾不谈谈“芯”，就不主流一样。
为此，汽车商业商业评论、轩辕之学和武汉经济技术开发区在会前讨论，特把最后的第五个圆桌论坛设置为一个关于芯片的环节——吐槽大会。
这被嘉宾吐槽为“这么正经的论坛来个这么不正经的节目”，汽车商业评论也被吐槽为“汽车受伤评论”。
其实，紧接着它的是第四个圆桌论坛，是一本正经地谈“芯”，相对而言，就有些严肃，还有点正襟危坐。
本场圆桌讨论的主题为《主机厂芯片深度介入与供应链再调整》。
到场的嘉宾最有代表性，分别是：高通公司产品市场副总裁孙刚，一汽丰田采购部部长李长春，黑芝麻智能创始人、董事长、CEO单记章，国汽智控副总裁杨柯，理想汽车供应链管理副总裁廖泽华，芯旺微电子联合创始人、副总裁丁丁。
主持人是上海临港汽车半导体研究院创始人王学合。这位在汽车主机厂、Tier1和Tier2工作过的研究专家认为，在汽车的产业链中OEM相当于金字塔的塔尖，不能说俯视各个供应商，至少各个供应商要听OEM的计划、价格、排产，所有的调令。
但2020年下半年缺芯以后，好像这个金字塔变得不是一个金字塔，有人说会变成一个棒槌型的，有人更极端说变成一个圆了，大家是平等的，大家是一个链。
李长春是位老采购。对他来说，2021年对于芯片是一个恶补，从一个门外汉到不停地催芯片、抢芯片、换芯片，包括存芯片、调芯片，包括在其他的场合可以跟别人讲芯片。
“我觉得确实对我个人也是一个成长。”这位一看名字就知道是哪里人的主流车企采购负责人说，今年不光是芯片缺，他总结是“五荒”，芯片荒、材料荒、人工荒、水电荒等，对供应链管理者来说都带来很多的课题和挑战。
不光是使用芯片较少的传统车企缺芯，以智能网联为主打的造车新势力头部企业同样缺芯。
廖泽华坦陈，今年芯片对理想汽车挑战是非常巨大的，我们花在芯片上的时间跟精力基本上占了1/3还多。不管是传统的还是新势力，其实都一样，都面临同样的问题，因为很多芯片是通用的，大家的挑战都相似。
尽管今年很痛苦，但是往后看五到十年，理想汽车认为今年可能是最好的一年。实际上，单靠一款产品理想ONE的理想汽车已在11月月销过万辆，这是造车新势力诞生的首款月销过万爆款。
“任何重大的危机背后都蕴藏着潜在的巨大机会，我们对未来依然是充满信心的。”廖泽华说。
既然全球芯片荒，接下来，汽车厂会不会反过来下场造芯片？
对此，单记章的理解是，芯片的生意是一个量的生意。一个车厂的出货量是不够的，也是很难做起来的，一个原因，做这个芯片，出货量不够的话，当然是亏本的。第二个原因是第三方专门提供芯片的厂商，进展的速度应该是比车厂要快的，迭代的速度快。
“实际上这个时间点，我认为到已经过了车厂自研芯片的时间点。”单记章说出自己的一家之言。
谈及软件定义汽车和域控制时，高通公司产品市场副总裁孙刚认为，中国市场跟欧美对汽车域的划分并不完全一样，欧美像自动驾驶就是自动驾驶域，智能座舱就是智座舱域，中国有的时候会混合，一方面车厂比较多，另一方面中国车厂比较有创新力、想法也比较多，例如把智能座舱跟自动驾驶合二为一变成一个域。
这方面融合的产品，高通也在开发。“将来也许会有一条产品线能就同一套芯片同时做智能座舱跟自动驾驶，对于有这方面需求的车厂来讲，既降低了成本，而且后期升级、维修也更方便。”孙刚谈到。
缺芯，无疑是一场危机。对于有理想、有实力、有积累、有准备的企业来说，他们不会浪费任何一次机会。
比如，芯旺微电子得益于过去十几年里，在高可靠性的MCU领域坚持做探索和创新性的工作，前期在后装市场和中小型的面包车市场有一些成功案例，在近两年缺芯的大环境下，他们的产品可以快速实现国产车规芯片的替补和车规应用场景的扩张。
丁丁透露，芯旺的KungFu车规级芯片已经开始批量装配中国一汽、东风、长安、上汽、上汽通用五菱、吉利、奇瑞、BYD、广汽、北汽、理想、小鹏、威马、大众、福特和现代等等车企中，出货量已超过千万颗。
在百年之未有的大变局下，汽车OEM和Tier1、Tier2的定义、边界正在模糊，原来的排位、坐席也因当下一场席卷全球的芯片荒而洗牌。
对于杨柯来说，他把自己所在的公司定位为Tier1.5，所谓Tier1.5是指直接或间接面向OEM的合作，通过操作系统对芯片和硬件平台的解耦，让软硬解耦成为现实，让0.5让渡给OEM，为OEM提供自主可控、应用开发的空间。
对于未来整零关系，继续深度融合是大家的共识。整车厂会不会造芯片？不管第三方是如何专业和自信，主机厂不论是出自“灵魂拷问”还是商业利益，他们逐渐下场，东风公司的智新科技就是这样一个产物。
谈及未来，“今年可能是未来十年最好的一年”这句并不新鲜的语录再次提及。这说明无论是造车新势力还是传统主机厂，大家对未来的不确定性依然充满焦虑，而又不乏保供精神、乐观主义。
以下是论坛讨论摘录，由汽车商业评论记者牛跟尚整理。
“五荒”
王学合（主持人、上海临港汽车半导体研究院创始人）：今天很荣幸按照贾可博士的安排，我们做这个讨论。我提前没有跟六位嘉宾出题目，临时发挥。
我跟贾可博士说，（这场论坛）有OEM，有Tier1，又有芯片厂，我们相当于说真话，阐述“链变”，就是链怎么样变。
今天，我也没有做预设，座位还是按传统的风格，从OEM到Tier1，再到芯片厂，然后再到高通——国际的大厂。
第一位请李总，李总是一汽丰田采购部长，丰田是全球最大的汽车公司，一汽是共和国长子，在汽车里面，也是最早的汽车公司之一，在合资公司里做采购部长，我想问一下李总，在芯片缺芯之前，在你这采购部长的脑海里有没有考虑过芯片？
李长春（一汽丰田汽车有限公司采购部部长）：完全没有过，对我来说，整个2021年对芯片是一个恶补，从一个门外汉到不停地催芯片、抢芯片、换芯片，包括存芯片、调芯片，包括在其他的场合可以跟别人讲芯片，确实对我个人也是一个成长。
我在一汽丰田采购部，也是负责供应链运营和管理的一个部门，今年不光是芯片，我们总结是“五荒”，芯片荒、材料荒、人工荒、水电荒等，对供应链管理者来说都带来很多的课题和挑战。
王学合：李总比较谦虚，不过也反映了真实的情况，因为我本人以前在OEM也做过，在Tier1做过，Tier2也做过，以前的确是OEM对芯片不太关注。一个车里面可能从MCU，从功率到传感器芯片，可能有几百种，一般来说，主机厂不会深度到去关注这个芯片。未来这个局面会不会来改变，后面我也想请嘉宾来探讨这个话题。
下面是廖总，您来自造车新势力的理想汽车，我的理解，理想汽车是电动车，刚才李总代表了传统汽车，包括混合动力、燃油车，廖总代表造车新势力。对造车新势力来说，你怎么看待芯片在这个车里面的作用，在过去最困难的一年你是怎么来分析的？
廖泽华（理想汽车供应链管理副总裁）：总的来讲，今年芯片对理想汽车挑战是非常巨大的，包括我本人，我们花在芯片上的时间跟精力基本上占了1/3还多。
无论从短期影响，还是中长期来看，芯片的重要性不言而喻。大家今年为了芯片都特别痛苦，不管是传统OEM还是新势力，其实都一样，都面临同样的问题，因为很多芯片是通用的，不管是传统的燃油车，还是电动汽车都要用到，大家的挑战都相似。
最重要的是，从今年往后看5-10年，我们认为今年可能是最好的一年，虽然很痛苦，但会是往后10年最好的一年。
“智能驾驶拐点已经到来”
王学合：我记得去年贾可博士让我们讨论说芯片荒什么时候过去，好像那时候我们几个嘉宾的预测，最快一季度，最慢是三个季度，很少有人说是超过一年的，我看现在大家好像变成越来越悲观了，变化有时候超出我们的预期。
我本人在OEM，Tier 1和Tier 2都工作过，熟悉各层之间的关系。以前做OEM，相当于金字塔的塔尖，不能说俯视各个供应商，至少各个供应商要听OEM的计划、价格、排产及其他的规则和要求。
今年不知道大家有没有这个感觉，好像这个金字塔变得不是一个金字塔，有人说变成一个棒槌型的，一头是OEM，另一头是芯片，我说应该是变成一个圆，或者一个链了，大家是平等的，都是必不可少的。
下面请黑芝麻的单总说说，某种意义上黑芝麻也肩负着芯片或者说未来的芯片，因为在现在车里面的芯片，我认为是分得非常清楚的，你是MCU也好，你是功率芯片也好，你是传感器芯片也好，你是存储芯片也好，黑芝麻做的芯片可能是超出我们现在车上芯片的范围，单总是专家，我班门弄斧了，下面请单总介绍一下。
单记章（黑芝麻智能创始人、董事长、CEO）：我们是做智能驾驶芯片的，确确实实现在缺货的不是大算力芯片。但是我们已经看到这个苗头，有一些做域控制器的芯片已经开始缺货了。
我的理解，实际上这是一个技术革命叠加上各种因素引起的。但主要原因是技术革命，人工智能对硅片的需求量比以前大幅上升，所以缺芯片确实是像廖总讲的是一个长期的事情。
现在缺的芯片的确不是我们做的大算力芯片，但是智能驾驶拐点已经到来，发展得非常快速，特别是中国这边，不管是从渗透率还是其它数据来看，增长得非常快，一旦芯片需求到一定的数量，我相信也会缺货。
所以，车厂、一级供应商布局供应链的管控，确实是特别重要的一件事情。
王学合：谢谢单总的分享！刚才在会下讨论的时候我也在想，单总做出来的芯片可能对未来的车影响非常大，你会不会担心你做的芯片未来可能主机厂自己做了，你自己会不会有这样的担心？
单记章：我的理解，像特斯拉自己造车、自己做芯片，这个事情是有一定的时间的特性，为什么他们当时做芯片？
最早的时候特斯拉是用Mobileye的芯片，后来Mobileye的芯片满足不了特斯拉的要求，综合各方面的原因，他们就用英伟达的芯片，英伟达的芯片当时是DriverDX、DriverPX，性能也是达不到他的要求，所以他们自己也做了一个芯片FSD。
你可以看到FSD是超过市面上真正能够量产所有的芯片，这其实是因为他没办法，逼得自己做了一颗芯片。
但是，我们理解的芯片的生意是一个量的生意。一个车厂的出货量是不够的，也是很难做起来的，有几个原因。
一个原因，做这个芯片，出货量不够的话，当然是亏本的。
第二个原因，车厂外面的市场起来了，像我们这种第三方专门提供芯片的厂商，进展的速度应该是比车厂要快的，迭代的速度快，技术领先，车厂内部的团队就面临一个很难的选择，到底是选择外面先进的芯片，还是选择内部的芯片，尤其是在成本、技术都有可能比不上第三方供应商。
实际上这个时间点，我认为已经过了车厂自研芯片的时间点，当然这是我一家之言，不一定大家都认同。
王学合：相信单总肯定是这么认为的，否则他就不会坚持这么久。下面一位是杨总，今天既有OEM又有Tier1，又有Tier2，杨总算是Tier几？他自己叫Tier1.5，杨总跟我们阐释一下如何理解Tier1.5？
杨柯（国汽智控副总裁）：刚才在会前跟王总我们深刻探讨了一下，做个简单的介绍。
国汽智控是由国家智能网联汽车创新中心牵头发起，联合社会资本包括国有资本，秉承行业共识、顶层设计而成立的一个组织，我们在汽车赛道里把自身定义为Tier1.5。
传统的Tier1做整包整体服务，面向OEM提供一套完整的解决方案。结合在芯片技术，结合在区域属性和地域属性，传统的Tier1目前在整个智能汽车赛道里边，应该是处于在变革期。
因为这种区域属性、地域属性的存在，涌现了跨界应用相关技术的产生，Tier1.5主要立足于直接或间接面向OEM的合作，同时我们秉承着对芯片和硬件平台层面的解耦，力图成为把软硬解耦的事情变成一个现实，为OEM提供自主可控、应用开发的空间。
国汽智控从整个发展来讲，我们很年轻，去年7月份才成立。但是为了这件事情，我们筹备了很多年，从2018年年底已经开始筹备这件事情。我们想通过自主可控的车控操作系统，聚焦在智驾域里赋能主机厂，联合生态伙伴诠释Tier1.5新型关系里来服务大家。
“缺芯的机会窗口打开”
王学合：我理解他做的软件东西更多，从这里看出未来链变非常复杂，在软件定义汽车里怎样软硬结合，我自己理解，软件定义汽车应该再加上一个就是软件跟硬件（重点是芯片）共同定义汽车，可能会更全面一些，这是我个人的看法。
因为你光有软件不行，你的好多东西要基于硬件架构来设计软件架构，包括你的运算速度、存储容量都会有关系。这个可能是国汽智控打通芯片跟整车之间上层应用软件比较重要的一点，这个非常具有意义。
芯旺微的丁总，五菱车也提到跟联创等一起在缺芯的情况下紧急把国产化芯片给顶上了，丁总火了一把，千载难逢的机会终于等来了，丁总可以讲讲自己的公司跟产品。
丁丁（芯旺微电子联合创始人、副总裁）：今天会场整体的气氛都被缺芯笼罩着，这是一件让我们非常揪心的事情，对于主机厂来说今年也是非常艰难的一年。
就我们芯旺微电子而言，得益于过去十几年里，在高可靠性的MCU领域坚持做探索和创新性的工作，前期在后装市场和中小型的面包车市场有一些成功案例，在近两年缺芯的大环境下，我们的产品可以快速地实现国产车规芯片的替补和车规应用场景的扩张。
因此在缺芯的机会窗口打开后，我们很快便获得了一些主机厂的项目，与合作伙伴们通力合作，提供全方位的技术支持、开发、测试和验证，保障供应。
与此同时我们还要全力争取上游的晶圆制造、封装和测试资源支撑，调配各方资源，最大限度地完成项目交付。
从目前保障供应的情况来看，上车项目到目前为止都处于稳定运行的状态。
在芯旺团队和供应链团队的全力配合下，芯旺的KungFu车规级芯片已经开始批量装配中国一汽、东风、长安、上汽、上汽通用五菱、吉利、奇瑞、BYD、广汽、北汽、理想、小鹏、威马、大众、福特和现代等等车企中，出货量已超过千万颗。
在保障项目的顺利上车过程中，我们团队面临着巨大的压力与挑战。
往年正常项目从开发验证到上车基本是两年甚至三年的周期，今年在紧急又重要的保供任务下，我们最快项目可能大概两个半月就要开始上车了，在这种情况下我们需要投入比以往更多的人力资源去做好这个保障工作。
王学合：丁总讲到主机厂要给机会，据我个人的经验。以前的时候，我们也跟国内做芯片的都探讨过，那时国内普遍做芯片的人对汽车不太感兴趣，因为他觉得投入周期很长，而且投入回报不合算。第一是周期长，第二要求比较高，第三回款又不是很好，所以宁肯去做消费类或者其他类的芯片，这次像丁总的设计公司愿意去做，还有坚持。
另外，我们可能需要再拉拢一些人才能打通链，像国内代工厂像中芯国际、华虹等，他们愿不愿意做汽车（芯片）？如果做汽车芯片，某种意义上他们的投入更大，整个线要按TS16949来认可、改变，原来做工业的可能效率非常高、成本相对低，他们要真正来支持这些做汽车的设计公司，这个链会更顺一些。
最后让孙总来讲，孙总来自于高通。一提到高通，特别对我们做半导体的来说，高通是在金字塔塔尖上生存的公司 一直在高端芯片、通信方面拥有非常强大的实力。
高通的产品线非常丰富，请孙总介绍一下高通在汽车行业或者是怎么样在中国汽车市场上为中国OEM来提供产品和服务？
孙刚（高通公司产品市场副总裁）：谢谢王总，很高兴今天有这个机会跟大家分享高通在汽车领域的最新情况。
可能高通在汽车领域还不是太知名，但是我们进入这个市场蛮早，在2004年、2005年在最早的车联网（V2X）时代，我们就把高通的modem（调制解调器）整合进通用汽车的车型中，并且和其他几个车厂展开合作，那个时候还是3G的解决方案，随着时间的推移，之后变成4G，再到现在最新一代是5G的解决方案。
我们在汽车领域的第一条产品线是车载网联和C-V2X，这个产品线现在也已经比较丰富了，在LTE V2X领域我们是第一个推出4G解决方案的厂商；在5G领域，我们的骁龙汽车5G平台已经把C-V2X、调制解调器和软件栈都集成在一个解决方案里面了。所以在3GPP Rel-16版本的C-V2X标准发布之后，我们今后的平台也能进行相应的支持。
所以车载网联和C-V2X这条产品线是我们最成熟的一条产品线，在全球有非常高比例的汽车采用了高通的解决方案。可能不被大家熟知，但实际上高通的技术和产品在汽车中的应用已经比较广泛了。
第二条产品线，是我们从2014年开始做的智能座舱产品线。这条产品线，我们进入并不是最早的，高通的优势是领先的技术与产品特性，长期、持续的投入使得我们每年能够推出行业领先的全新旗舰移动平台。
从汽车业务角度来讲，我们可以随时随地把在移动端积累的经验和产品技术组合运用到车载领域，能更加快速、高效、低成本地进行产品研发。
自2014年进入这个市场，经过几年的打拼，比较成功的是我们的第3代骁龙汽车数字座舱平台。今年，我们的第4代骁龙汽车数字座舱平台也已经推出。所以智能座舱是最近几年高通比较成功的第二条线。
第三条产品线，是我们最新进入的，就是自动驾驶。这条线相对来说是我们内部最新的，但也已经有5年以上的投入，高通也会持之以恒的做下去，虽然刚起步，但是我们希望能小步快跑，以期每两三年推出一代新的产品。如果能坚持以这个速度跑下去，我们觉得最终这方面的情况也是不错的。
高通主要是这三条线。
同时，中国市场跟欧美对汽车域的划分并不完全一样，欧美像自动驾驶就是自动驾驶域，智能座舱就是智座舱域，中国有的时候会混合，一方面车厂比较多，另一方面中国车厂比较有创新力、想法也比较多，例如把智能座舱跟自动驾驶合二为一变成一个域，这方面融合的产品，我们也在开发。
将来也许会有一条产品线能就同一套芯片同时做智能座舱跟自动驾驶，对于有这方面需求的车厂来讲，既降低了成本，而且后期升级、维修也更方便。
另外中国市场还有其他的需求，有些车厂希望把Tbox功能跟智能座舱融合在一起，觉得合在一起的话也减少成本，同时有其他的好处。所以我们还有一部分业务就是做这个事情，高通总的特点就是产品比较广，看到市场的任何需求，我们可以快速利用在各业务领域的经验和技术积累，制定解决方案来迅速地满足客户的需求。
希望在今后几年，在汽车百年未遇之大变局的背景下，我们快速的创新和合作能够帮中国的车厂抓住更多的机会。
王学合：高通的通信芯片是很领先的，也推出了计算芯片或AI解决方案，但是在通讯领域，如5G，会不会变成比如中国的车型上用的是一种5G芯片，其他地区是另一种，这种可能会发生吗？提这个问题是因为我感觉汽车行业是最全球化的，在过去任何技术都没有国家或区域的壁垒，在未来是不是还将会持续下去？
孙刚：5G是全球的标准，但现在如果从5G角度来看，中国的发展的确会快一些。举个例子，根据行业数据，今年1-10月中国5G手机出货量占中国国内市场手机总体出货量的74.5%，四舍五入后，相当于国内每出货10部手机，有8部是5G手机，这一数字要比全球整体数字高很多。
还有一点，对于汽车有关的像C-V2X，虽然C-V2X还没有大规模的应用起来，但当前中国C-V2X测试的数目和频次也比世界其他地方要高，在这点上，中国的表现非常突出。
所以从C-V2X整体的情况来看，中国会走在世界前列。虽然从标准角度来讲，实际是同一套标准。但C-V2X在欧洲有自己的标准，这方面可能有点不一样，但5G的标准是一样的。
主机厂造芯会是趋势吗
“今年可能是未来十年最好的一年”
