乔思伯高端机箱哪款好（挡不住的红色魅力）
乔思伯高端机箱哪款好（挡不住的红色魅力）钢化玻璃部分侧板部分这次我有幸拿到了由论坛提供的红色乔思伯VR1，并为大家带来这款机箱的评测。规格：作为晚辈的VR1，不仅仅拥有更厚实的板材，还拥有双面侧透的钢化玻璃侧板。相比U3的单面侧透亚克力板，VR1的用料显得更为奢华。
本文来源NGAPC硬件区，本文作者：宁芙
前言：
乔思伯VR1，是乔思伯推出的一款以垂直风道为最大卖点的全铝ITX机箱，这款机箱一上市，便以其扎实的用料和全新的风道结构引起了众多的关注。
垂直风道作为银欣的看家技术，一直以其优异的散热表现闻名于众。那么此次乔思伯“偷师”银欣推出的这款产品，是否也能给我们带来惊喜呢？
这次我有幸拿到了由论坛提供的红色乔思伯VR1，并为大家带来这款机箱的评测。
规格：
作为晚辈的VR1，不仅仅拥有更厚实的板材，还拥有双面侧透的钢化玻璃侧板。相比U3的单面侧透亚克力板，VR1的用料显得更为奢华。
侧板部分
钢化玻璃部分
顶盖部分
机箱顶盖和底部特意提供了电镀银边，作为易磨损和磕碰的部分，这种细节令人称赞。
打开顶盖，则是机箱的I/O面板，不知道是否为了绕开垂直风道的专利问题，VR1顶盖是封闭的而非网状结构，这是VR1与FT03MINI最大的不同。
为了防止热量淤积，顶部风扇的出风口特意被做成了百叶窗的结构，朝向机箱后部，便于热量排出。
然而，令我感觉略有不合理之处在于，顶盖部分居然没有设计成按扣类的结构，而是采用4枚长螺丝钉固定。对于一些需要频繁更换后面板上连接设备的用户(比如我)，打开顶盖的方式显得过于复杂。即使是一般用户，使用后置USB3.0拔插较长的U盘(例如CZ80)也有极大的困难。
机箱底部则是按照乔思伯的传统风格，4个软垫脚抬高机箱，并在底部提供了防尘网便于清洁。
内部结构：
乔思伯VR1在机箱的顶部和底部各提供了一枚12CM的机箱风扇，在机箱内部使用塔式散热后便可组成一个接力赛跑式的垂直风道结构。
我曾经和朋友在聊天中感叹过，穿甲弹风扇才是银欣垂直风道的灵魂所在。而此次乔思伯提供的这两枚风扇能否担此大任，我们将在后面的散热测试环节揭晓。
机箱可以安装的主板大小为ITX结构，能否兼容17*19的部分MATX还有待考证。
个人一直觉得大多ITX主板价格相对MATX还是贵了不少，如果在不影响机箱结构的前提下兼容一部分17*19的MATX主板(例如乔思伯C2对比V3 )，容易赢得更多的客户。
另外，机箱兼容PSII标准电源，因此相比FT03 MINI可选的优质电源也多出不少。
搭建评测环境：
此次参与测试的配置如下：
CPU： I5 7500 散片
散热器：追风者 PH-TC12DX 红色
主板：微星 B250I GAMING PRO AC
内存：芝奇 RipjawV 8G D4 3000 *2
硬盘：闪迪 Z410 120G 固态硬盘
显卡：微星 GTX1060 6G GAMINGX 红龙
机箱：乔思伯VR1 红色
电源：台达RS550
风扇：TT RIING 红*2 乔思伯新日蚀*1
显示器：DELL U2313HM
有没有发现什么玄机呢？没错，里面大部分配件为了配合机箱颜色，我刻意选择了红色或者黑色的配色
于是就有了这么一张红彤彤的全家福
此次测试没有选择I7 7700K搭配1070档次的平台
因为在我看来，VR1毕竟只是一款ITX小钢炮，而非中塔/全塔机箱，虽然可以塞进这类配置，但是散热未必能吃得消，因此选择了较为普及的I5搭配1060配置。
微星B250I GAMING PRO，麻雀虽小，五脏俱全。
搭配红色的追风者TC12DCX，显得很协调。
安装散热器的时候发现散热不能按照原计划搭配新版日蚀，老版本的PH-TC12DX需要用按扣来给予固定，而新版日蚀没有对应的孔位，于是安装了TT的RIING
另外散热器不出意外的挡内存了，考虑到仅仅只是测试使用，索性撤掉了一根内存，仅使用8G单根。
安装固态硬盘扣具并固定，机箱提供2.5寸和3.5寸硬盘位各1，并提供了非常简单易拆卸的安装方式
安装电源并理线
反面理线部分，刚开始我打算把线用魔术贴捆起来放置于电源下方，后来发现这样会影响风道，于是调整到机箱底部。
机箱底部被设计成金属网格结构，可以将多余的线材捆扎在上面。不得不说有一些细节，只有在你细心想过之后，才能明白设计的初衷。
因为机箱的结构比较特殊，所以VR1的安装并不轻松。加上全铝机箱一向非常容易划伤，安装全程我都非常小心，将近用了40分钟才装完。
考虑到并不是所有消费者都会更换机箱自带风扇，因此我并没有将新日蚀和另外一把RIING更换到机箱顶部和底部，毕竟测试还是要原汁原味的比较好。
因为TT RIING是3PIN风扇，所以要在BIOS的FAN设定里面将其设置为DC调速，否则全程满速运转噪音较大。
搞定了测试平台，那么我们就来看看这款机箱的散热性能到底如何？
散热测试：
为了能将机箱内I5 7500和微星GTX1060 红龙的热量发挥到最大，我们这台机器上安装了AIDA64搭配Furmark两大烤机利器，并将机器的电源管理设置为高性能模式。
众所周知，AIDA64的FPU模式向来都能将CPU的热量发挥到最大程度，而Furmark的甜甜圈则是显卡满载温度测试中发热最高的软件之一。
此时房间内的室温是13度，先让我们来看看机箱的待机温度：
可以看到，待机温度相较于大型机箱，温度还是略显偏高的，这和电源管理设置成为高性能也有一定的关系。
我们打开AIDA64的FPU测试，同时打开FURMAKR的甜甜圈测试，并运行了10分钟，此时机箱的温度：
因为风扇已经开始满负荷运转，机箱内的TT RIING已经有略微轰鸣的迹象，得益于厚实的板材带来的隔音效果，噪音并不算太明显。
在10分钟后机箱内的温度逐渐稳定，CPU和显卡效能都接近100%，于是我们关闭了软件，并用鲁大师记录温度的变化。
在关闭后1分钟：
在关闭后3分钟：
可以看到，积累在机箱内部的热量已经迅速被排出，并没有出现过去乔思伯机箱常有的闷罐现象。
想起乔思伯另外一款风道设计比较成功的机箱RM3，同样是底部进风，上部出风，不得不说VR1是一款走对了路的产品。
总结：
乔思伯VR1这款机箱在用料和外形设计上都非常不错，其风道结构在承受I5搭配甜品级显卡的情况下也没有太大压力。
其实在接手这款机箱的评测之后我甚至顾虑过，如果机箱散热太糟糕，怎样写才不会太过于“不留情面”，没想到新的风道结构的散热效能远远超过了我的预期。
这款机箱目前在京东售价549，略有点偏高，如果价格降低一些可能会显得更亲民。
如今，全铝钢化玻璃机箱作为一种扮演着电脑机箱和家庭装饰品双重功能的产品，被越来越多的消费者所看中。
虽然产品众多，但是能兼顾造型与散热的产品却并不多，从各个方面考虑，VR1都是其中的佼佼者。
优点：用料扎实，散热结构优秀，外形时尚大方
缺点：顶盖拆卸不方便，装机较为复杂，对理线水平或者电源线材有一定要求
