bga返修台是上下一起加热的吗（BGA返修台的维修方法）
bga返修台是上下一起加热的吗（BGA返修台的维修方法）3. 锡膏或助焊膏的涂覆将BGA焊接面用毛笔均匀的涂抹助焊剂，用铲型烙铁或刀型烙铁和吸锡编带 将BGA上的锡渣清除。为保证BGA焊盘不被破坏，清理锡渣时BGA固定在加 热板。加热板温度设定在100°C-120°C。清理后测量BGA电源与地是否已经击穿，如已击穿此器件已报废更换新器件。如未击穿即可进一步维修（植球再 生BGA）。a. 有底部辅助加热功能；b. 有分段加热功能；2. 焊盘清洁、清理
BGA焊接点的短路的维修步骤与方法：
BGA检测——BGA拆除——焊盘清洁、清理——锡膏或助焊膏的涂覆UBGA贴片BGA焊接 BGA检验
1. BGA拆除
为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，对返修工作站的性能有如下要求（目前已有很多返修工作站有以下功能甚至更好）：
a. 有底部辅助加热功能；
b. 有分段加热功能；
2. 焊盘清洁、清理
将BGA焊接面用毛笔均匀的涂抹助焊剂，用铲型烙铁或刀型烙铁和吸锡编带 将BGA上的锡渣清除。为保证BGA焊盘不被破坏，清理锡渣时BGA固定在加 热板。加热板温度设定在100°C-120°C。清理后测量BGA电源与地是否已经击穿，如已击穿此器件已报废更换新器件。如未击穿即可进一步维修（植球再 生BGA）。
3. 锡膏或助焊膏的涂覆
方法①：将清理、清洁后的PCB焊盘上印刷锡膏，印刷锡膏时需对锡膏的印刷质量进行检查，必修合格。
方法②：将清理、清洁后的PCB焊盘上均匀涂抹助焊膏然后用刀片刮去，只留薄薄的一层即可。
4. BGA贴片
使用返修工作站上光学对位，锡球与PCB焊盘对应后进行贴片（目前已有很 多返修工作站有此功能）。
5. BGA焊接
调用已设定好的焊接程序进行焊接。（焊接程序与拆卸程序可用同一程序）
6. BGA检验（光学检测）
焊球成规则的椭圆形，表面润湿光亮。行列之间透光良好。有条件的最好使 用X射线检验。
