pcb封装库设计（论一个标准PCB元器件封装库应有的姿态）

pcb封装库设计（论一个标准PCB元器件封装库应有的姿态）线宽0.10mm的闭合图形。元器件本体形状的映射，代表元器件最大的占位尺寸，用于设计输出装配图，指导器件焊接位置和方向，具体要求如下：简单说，一个封装库主要由两部分构成分别是焊盘和图形，焊盘的位置和形状大小决定了焊盘的焊接情况，而图形存在的意义是直观的表示元器件情况，辅助设计和引导元器件装配。用于设计输出装配图，指导器件焊接位置和方向，识别元器件编号组装外形（Assembly Outlines）

一个PCB Layout设计启动必须的文件包括网表、结构图和元器件封装库。

网表由原理图生成；结构图一般由负责结构的工程师确定；或者简单的直接定义一个形状和尺寸就可以了；PCB封装库则根据器件选型后器件对应的器件手册进行创建。原创今日头条：卧龙会IT技术。

其实以现在的业内情况来看，网表、结构这两个内容是比较清晰的，本文则主要介绍封装库部分，封装库作为构成一个PCB设计的基本元素，作为PCB板与元器件的连接，直接决定了PCB板元器件的安装情况。

以小编到目前接触到的设计来看，业内的元器件封装库可真可谓是百家争鸣啊，关于元器件建库规范随便一搜都能找到一大堆各不相同，自己也头痛过一段时间，但经过各种煎熬过后，终于悟出了关于库的真理（自以为），在这里大言不惭的分享给大家。

简单说，一个封装库主要由两部分构成分别是焊盘和图形，焊盘的位置和形状大小决定了焊盘的焊接情况，而图形存在的意义是直观的表示元器件情况，辅助设计和引导元器件装配。

组装相关（Assembly）组

用于设计输出装配图，指导器件焊接位置和方向，识别元器件编号

组装外形（Assembly Outlines）

元器件本体形状的映射，代表元器件最大的占位尺寸，用于设计输出装配图，指导器件焊接位置和方向，具体要求如下：

1. 线宽0.10mm的闭合图形。

2. 用1.00mm的倒角指示1脚位置。

3. 使用器件尺寸标注最大值

组装字符（Assembly RefDes）

用于设计输出装配图区分元器件，指导器件组装位置。具体要求如下：

1. 默认字符高度为2mm

2. 线宽为字符高度的10%

3. 字符方向与器件0角度方向一致

4. 对于小型器件，字符高度需进行缩放调整

5. 字符默认位置为封装原点（器件重心）

元器件相关（Component）

用元器件实际情况的表现，直观展示器件的本体和焊脚的情况

元器件本体（Component Body）

元器件本体外形形状的映射，代表元器件最大的本体形状。具体要求如下：

1. 线宽0.025mm的闭合图形

2. 图形与器件本体形状一致

3. 使用器件尺寸标注标称值

焊脚轮廓（Terminal Outlines）

元器件焊脚形状的映射，代表元器件焊脚形状和相对位置。具体要求如下:

1. 线宽0.025mm的闭合图形

2. 图形与焊脚形状一致

3. 使用器件尺寸标注标称值

元器件占位（Courtyard）

在元器件本体和焊盘图形边界周围提供最小的电气和机械间隙，帮助设计者确定元器件本体和焊盘图形所占的最小面积。具体要求如下::

1. 线宽0.05mm的闭合图形

2. 图形在器件本体和焊盘图形的基础上外扩余量（Courtyard Excess）确定，具体值参考Solder Joint Goal Table文件

丝印相关（Silkscreen）

印制在PCB板上，指导器件焊接位置和方向。识别器件编号。

元器件丝印（Silkscreen Outlines）

元器件本体外形形状的映射，印刷在印制版上，用于匹配器件精确装配位置。具体要求如下：

1. 图形与器件本体形状一致

2. 使用器件尺寸标注最大值

3. 被器件或焊盘掩盖部分的丝印形状需删除掉，因为它不提供任何功能

4. 丝印到焊盘位置需预留间距，大小与线宽一致，原创今日头条：卧龙会IT技术。

5. 对应不同密度等级要求丝印线宽不一致

Level A (Most) = 0.15 mm

Level B (Nominal) = 0.12 mm

Level C (Least) = 0.10 mm

丝印字符（Silkscreen RefDes）

用于设计输出装配图区分元器件，指导器件组装位置。待设计布局完成或最终完成丝印由设计师进行重新放置。具体要求如下：

1. 线宽为字符高度的10%

2. 字符方向与器件0角度方向一致

3. 字符默认位置为封装原点（器件重心）

4. 字符高度对应不同的密度等级要求如下：

Level A (Most) = 1.5 mm

Level B (Nominal) = 1.2 mm

Level C (Least) = 1.0 mm

极性标识（Polarity Marking）

极性标识为了避免SMT设置或者手工焊接过程中器件方向安装错误，有极性的器件需要极性标识，一般极性标识放在器件外围，用户可在装配后也能分辨器件极性及安装的正确性，对于非常密集的元器件布局，极性标识可放置在器件下面并在装配过程中掩盖。常规选取实心圆点作为极性标识。实心原点的要求如下：

1. 最小圆点直径0.25 mm - 0.40 mm，通常用于微型封装或非常密集的元器件布局

2. 平均圆点直径0.50 mm - 0.80 mm

3. 最大圆点直径不超过1.00 mm

封装原点（Origins）

作为元器件的参考点或者叫基准点

封装原点（Footprint Origins）

1. 由一个0.50毫米直径的空心圆和线长为0.70毫米的十字准线构成

2. 线宽为0.05毫米

3. 通常位于元器件的重心处，对于不规则形状的元器件难以重心的情况下使用1脚。

好了上文就是本篇文章的所有内容了，如有任何疑点欢迎以任何方式和我讨论。

文｜原创：卧龙会 Tiny|Y

卧龙会，IT高手汇聚！由多名十几年的IT技术设计师组成 欢迎关注！