华为麒麟芯片需要多少钱（华为自研自产芯片进展到哪一步了）

华为麒麟芯片需要多少钱（华为自研自产芯片进展到哪一步了）如今，华为还自研了屏幕驱动芯片、汽车芯片、PC芯片以及射频芯片等，其中，华为自研的屏幕驱动芯片和汽车芯片都已交付厂商测试、生产。首先，华为已经扩大了自研芯片规模，过去主要研发设计手机芯片、路由器芯片以及通讯芯片等。同时，华为还积极投资国内半导体芯片产业链，旗下的哈勃投资已经投了国产EDA软件企业、光源技术研发企业以及其它与半导体行业的企业。日前，余承东还公开表示，华为将会在2023年王者归来，于是，很多花粉都想知道，华为自研自产芯片进展到哪一步？其实，华为自研自产芯片到了哪一步，麒麟9006C已给出结果。

在手机厂商中，华为可以说是能够自研芯片种类最多的厂商，自研了麒麟芯片、巴龙芯片、凌霄芯片、鲲鹏以及晟腾等芯片。

据悉，华为自研的这些芯片覆盖了手机、PC、智能穿戴、路由器、通讯以及AI等领域内。但是，华为仅做芯片研发设计，生产制造交给了台积电。

芯片规则被修改后，台积电就不能自由出货，余承东都公开表示，麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了。

在这样的情况下，华为开始全面进入芯片半导体领域内，不仅要自研芯片，还要在新材料和终端制造方面突破技术瓶颈。

同时，华为还积极投资国内半导体芯片产业链，旗下的哈勃投资已经投了国产EDA软件企业、光源技术研发企业以及其它与半导体行业的企业。

日前，余承东还公开表示，华为将会在2023年王者归来，于是，很多花粉都想知道，华为自研自产芯片进展到哪一步？

其实，华为自研自产芯片到了哪一步，麒麟9006C已给出结果。

首先，华为已经扩大了自研芯片规模，过去主要研发设计手机芯片、路由器芯片以及通讯芯片等。

如今，华为还自研了屏幕驱动芯片、汽车芯片、PC芯片以及射频芯片等，其中，华为自研的屏幕驱动芯片和汽车芯片都已交付厂商测试、生产。

例如，华为新机在屏幕驱动芯片上，就是采用的自研芯片，屏幕则是来自京东方；而华为已经亮相麒麟990A汽车芯片，未来还将会有更多汽车芯片交付。

要知道，美批准了一项价值超1亿美元的汽车芯片出货协议，但华为方面表达了类似不需要的意思，因为华为已经能够自研汽车芯片，并在国内实现生产制造。

还有就是，华为还自研了全新的PC芯片，该芯片可能会被命名为盘古M900，预计在2022年年中上市。

也就是说，华为自研芯片种类不断增加，而这些芯片还在国内完成了生产制造等，制程往往都是14nm或28nm等以上制程。

其次，早些时候，华为正式亮相了全新的笔记本设备，其采用麒麟9006C芯片，其性能有与之前的麒麟9000芯片基本一致。

据悉，华为时隔一年才拿出来麒麟9006C芯片，并且性能与麒麟9000芯片类似，这基本上可以确定，麒麟9006C芯片是在国内完成封装测试的。

毕竟，华为已经公布了多项与芯片有关的技术，像芯片叠加技术、芯封装技术等。而麒麟9006C芯片的出现，意味着华为联合国内厂商已经完成了5nm芯片的封装。

最后，华为自建芯片生产线等。

台积电不能自由出货后，就有消息称，华为筹备自建芯片生产线，选址可能是上海，预计投资超200亿美元。

虽然目前没有更多华为自建芯片生产线的消息，但余承东一句华为将在2023年王者归来，这说明华为在芯片生产制造方面有信心。

一方面是因为国内专家已经明确表示，国产28nm芯片年底到来，而国产14nm芯片将会在2022年底到来；

另一方面是国产芯片三大必要设备基本上都差不多，蚀刻机可以到达5nm芯片，倒片机可以实现14nm。

而即将下线的全新一代国产光刻机，在多层曝光工艺下，可以生产制造10nm以上制程的芯片。再加上，国内厂商已经开始生产制造用于7nm芯片的光刻胶。

这意味着华为在2023年组建自主芯片生产线并非不可能，届时，纯国产芯片的制程可能会更先进，不仅仅是14nm等制程。