英特尔11代提升多大（英特尔11代酷睿大揭秘）
英特尔11代提升多大（英特尔11代酷睿大揭秘）此次英特尔在推出 11 代酷睿移动处理器的同时，也对外展示了 Xe 图形核心，搭载全新的 Iris Xe 图形核心的 11 代酷睿移动处理器，面向轻薄本，英特尔为 11 代酷睿移动处理器搭配了 Xe LP 低功耗版的显示核心，相比于 HP 或 HPC 版，其功耗更低，并且也能很好的兼顾性能和续航。如今，处理器能力不仅局限于数据处理，更加智能的加速能力和硬件调度能力也是衡量处理器能力的重要标准。针对这一点，英特尔此前在轻薄本产品上一直在进行尝试，从 Iris 图形核心，再到 DL Boost 引擎，这些不断丰富英特尔处理器产品其他的功能。这项优势未来也将会引入明年发布的 Tiger Lake H 处理器中，英特尔副总裁兼客户工程部及系统架构客户端事业部总经理 Boyd Phelps 在 Medium 论坛中确认，Tiger Lake H 将在 2021 年发布，同时最高核心数 / 线程数达到
英特尔在今年九月份正式推出了第 11 代酷睿移动处理器，这次英特尔将 10 纳米 SuperFin 工艺全面带到移动处理器上，同时还有全新的 Willow Cove 内核、Iris Xe 显卡、全新的酷睿及英特尔标志。这次面向消费级市场的英特尔第 11 代酷睿移动处理器又有哪些变化？让我们一起梳理一下。
对于英特尔而言，11 代酷睿移动处理器是极具革新的一代处理器产品，11 代酷睿处理器几乎重构了处理器的核心架构以及南桥架构，更高的整合度让 11 代酷睿移动处理器可以做到更小更轻薄。这次，英特尔将 11 代酷睿的 CPU 部分与南桥芯片整合在一起，并提供 PCIe 4.0 x4 接口以及 12 条 PCIe 3.0 总线。这次英特尔 11 代酷睿移动处理器在 PCIe 接口提升上似乎与英伟达有一定的默契，因为英伟达在此之前不久刚刚推出了基于 PCIe 4.0 x4 总线的 MX450 独显。
我们再来看看 10 纳米的 SuperFin 工艺，这一工艺可以说是英特尔这几年最具革新性的改变，英特尔这次将增强型 FinFET 晶体、Super MIM 电容器融合在 11 代酷睿移动处理器中，这一工艺保证了 11 代酷睿产品相比于初代 10 纳米产品在性能上可以提升超过 15%。
英特尔在 10 代酷睿 Ice Lake 架构上采用了 Sunny Cove 微架构，这次的 11 代酷睿 Willow Cove 在 Sunny Cove 基础上进一步提升，Willow Cove 微架构允许 11 代酷睿移动处理器最高达到 4 核 8 线程，最高频率可以达到 4.8GHz，已经逼近 10 代酷睿高性能处理器主频，相比于基于 Sunny Cove 的 10 代酷睿 Ice Lake 架构最高 3.9GHz 的主频，这次 11 代酷睿带来的性能提升是飞跃性的。
这项优势未来也将会引入明年发布的 Tiger Lake H 处理器中，英特尔副总裁兼客户工程部及系统架构客户端事业部总经理 Boyd Phelps 在 Medium 论坛中确认，Tiger Lake H 将在 2021 年发布，同时最高核心数 / 线程数达到 8 核 16 线程。现在面向轻薄本市场的 Tiger Lake 性能大幅提升，未来 Tiger Lake H 自然也是不少用户关注的重点。
随着 11 代酷睿的问世，我们看到更高的集成度让 PCB 版的体积进一步减小，各类不同功能的芯片和控制器集成度越来越高，这就让厂商生产出体积更小、零件更少、功耗更低的轻薄本产品。11 代酷睿处理器南桥芯片集成了新一代的 Thunderbolt 4、USB 4、电源管理、触摸控制器、Wi-Fi 6 控制器等诸多部件，在保证新技术应用的同时，也进一步优化芯片的结构。
为了更好的提升笔记本产品的整体性能，Tiger Lake 总线进一步提升带宽，并采用了全新的内存控制器，最大支持 32GB LPDDR4X-4266 和 64GB DDR4-3200 内存，以此消除内存带来的性能瓶颈。
Xe 显卡、AI 能力提升，轻薄本全能选手亮相如今，处理器能力不仅局限于数据处理，更加智能的加速能力和硬件调度能力也是衡量处理器能力的重要标准。针对这一点，英特尔此前在轻薄本产品上一直在进行尝试，从 Iris 图形核心，再到 DL Boost 引擎，这些不断丰富英特尔处理器产品其他的功能。
此次英特尔在推出 11 代酷睿移动处理器的同时，也对外展示了 Xe 图形核心，搭载全新的 Iris Xe 图形核心的 11 代酷睿移动处理器，面向轻薄本，英特尔为 11 代酷睿移动处理器搭配了 Xe LP 低功耗版的显示核心，相比于 HP 或 HPC 版，其功耗更低，并且也能很好的兼顾性能和续航。
具体来看，11 代酷睿所搭载的 Iris Xe 图形核心在执行单元上相比于 10 代酷睿 Ice Lake 产品中的 Iris Plus 扩大到 96 个，提升比例达到 50%。纹理与像素渲染能力分别达到 48 和 24。在浮点性能上，Iris Xe 表现已经达到 2.07 TFLOPs，这一性能表现基本与部分轻薄本产品上的独显产品不相上下。配合 Willow Cove 助攻，11 代酷睿移动处理器在图形表现上会有非常明显的提升。
11 代酷睿移动处理器基于全新显示引擎，可支持 4 个 4K 显示器或 1 个 8K 显示器输出，另外其中的新的编码器支持 4K@60FPS 10bit 和 8K@30FPS 10bit 视频编码，全新的 IPU6 图像处理引擎可以最高实现 4K@90FPS 视频播放。
AI 方面，英特尔在 10 代酷睿 Ice Lake 中引入 DL Boost 功能，这项功能在 11 代酷睿上继续延续。DL Boost 是英特尔推出的深度学习加速指令集，这套指令可以利用 GPU 加速神经网络，为图像增强、照片检索等场景提供更快的响应速度。这次英特尔在 11 代酷睿移动处理器上提供了首个指令集 DP4a，并首次为 INT8 数据类型提供原生支持，在 AI 性能上可以带来多达 5 倍的提升。
更低功耗，更丰富的使用场景11 代酷睿上，英特尔提供了 2 种不同的封装方式，分别是 TDP 最高 28W 面向轻薄本和雅典娜计划的高性能处理器和 TDP 最高 15W 针对无风扇笔记本电脑设计的低功耗处理器。
在产品上，英特尔此次推出的 11 代酷睿移动处理器多达 9 款，其中性能表现在同代产品中处于领先水平的酷睿 i7-1185G7 处理器搭载 96 个执行单元的英特尔 Iris Xe 显卡，核心采用 4 核 8 线程设计，其基频为 3.0GHz，最大睿频速度达到 4.8GHz，并支持英特尔 DL Boost 和 GNA 2.0 AI 技术。
全新 11 代酷睿给我们带来了更加丰富的应用场景，革新的工艺技术配合更加小巧的体积，这些让英特尔 11 代酷睿在轻薄本市场非常具有吸引力，厂商在设计新的笔记本产品无需复杂的风扇和热管就能实现更高的性能表现。
在对外接口上，11 代酷睿引入了 Wi-Fi 6、Thunderbolt 4 接口、USB 4 接口等，这些为未来笔记本更多场景的扩展打下了基础。
文中涉及数据均来自英特尔官方（https://newsroom.intel.com/press-kits/11th-gen-launch/）
