测试芯片主要测试什么参数（芯片测试WaferLevel之芯片测试座）

测试芯片主要测试什么参数（芯片测试WaferLevel之芯片测试座）1、BGA2577pin-1.0mm-52.5x52.5mm翻盖旋钮探针测试座在谷易电子Wafer Level芯片测试的行业应用中，测试座案例分享如下成品测试(FT-FinalTest)成品芯片试验（FinalTest），简称FT测试，封装芯片的功能和电气参数通过分拣机和测试机的组合进行测试。芯片测试测试过程如下：分拣机自动将测试芯片逐一传输到测试站，测试芯片的引脚通过芯片测试座和特殊连接线连接到测试仪的功能模块。芯片测试仪将输入信号应用于芯片，并收集输出信号，以确定芯片的功能和性能是否符合设计规范的要求。试验结果通过通信接口传送到分拣机，分拣机对被测芯片进行标记、分拣、收集或编织。

其实IC测试已经融入到集成电路制造的全过程中，不仅仅是单一的IC封装后进行，芯片测试座又是芯片测试中不可或缺的一部分，原因是设计、制造甚至测试本身都可能导致芯片产品失效。

芯片测试

如何保证设计的芯片达到设计目的；如何使芯片达到所需的产量；如何保证测试本身的质量和有效性？……所有这些都指向了最重要的要求——测试方案必须在开始设计芯片时立即考虑。

FT-FinalTest)之FT芯片测试座

成品测试(FT-FinalTest)成品芯片试验（FinalTest），简称FT测试，封装芯片的功能和电气参数通过分拣机和测试机的组合进行测试。

芯片测试

测试过程如下：分拣机自动将测试芯片逐一传输到测试站，测试芯片的引脚通过芯片测试座和特殊连接线连接到测试仪的功能模块。芯片测试仪将输入信号应用于芯片，并收集输出信号，以确定芯片的功能和性能是否符合设计规范的要求。试验结果通过通信接口传送到分拣机，分拣机对被测芯片进行标记、分拣、收集或编织。

在谷易电子Wafer Level芯片测试的行业应用中，测试座案例分享如下

1、BGA2577pin-1.0mm-52.5x52.5mm翻盖旋钮探针测试座

BGA芯片测试座

2、BGA48pin-0.8mm-8×6mm芯片测试架

BGA芯片测试架