ic基板的封装技术：半导体材料系列-封装材料之封装基板

ic基板的封装技术：半导体材料系列-封装材料之封装基板开源证券研报、东吴证券研报深南电路可转债发行说明书参考资料：兴森科技2020年年报深南电路2020年年报

公司的财务情况由于PCB板业务占主要地位，所以业绩受PCB板行业影响较大。但是费用还是有所下降，研发投入近几年有所增长。

深南电路
公司于2008年国内率先进入封装基板领域，并于2009年顺利申请成为国家“02专项”中基板项目的主承担单位，公司承接了近十年几乎所有02专项中IC载板的项目，这一定程度上确立了公司在IC载板国产替代队伍中的地位，经过多年的磨砺和探索，成功突破国外技术垄断，打造出一支核心技术队伍，成为国内基板领域的先行者。目前核心技术团队主要成员系内部培育成长。公司较早进入PCB领域，投入了较多的研发费用，在国内HDI板领域处于领先地位，而IC载板与HDI板技术具有异曲同工之处，同样是高密度多层板。公司充分发挥技术、经验优势，率先在国内抢占IC载板市场。在国产化背景下，IC载板业务有望持续为公司营收提供正向贡献。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴。半导体国产替代进程中，封测及相关配套产业有望率先迎来突破，IC载板国产化趋势已渐趋明朗，公司有望受益于此，从而有助于公司获得长江存储、合肥长鑫等国内存储大厂的订单，在新产能投产后，今年下半年及明年的业绩弹性将进一步增厚。

公司封装基板产能已有2019年的37.3万平米/年；无锡基地IC载板项目采用首次公开发行募集资金5.48亿元投资建设，设计年产能为60万平米，于2019年6月开始试生产，目前工厂处于爬坡产能状态，顺利导入存储类客户。

同样，公司的财务和兴森科技受同样的影响，但公司在研发投入的增长上表现更加突出。

参考资料：

兴森科技2020年年报

深南电路2020年年报

深南电路可转债发行说明书

开源证券研报、东吴证券研报

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