芯片封装基板材料公司龙头：湖北又一封装基板厂商即将迎来开业投产

芯片封装基板材料公司龙头：湖北又一封装基板厂商即将迎来开业投产调研中，黄石市创新发展中心副主任王楠充分肯定了宏锐兴企业在项目建设、向上争项目、开展协作配套所取得的成绩。市经信局信息化推进科江晖科长鼓励宏锐兴企业在做好基建和市场的同时，要加大技术研发投入，积极申报技改等省级、国家级专项支持项目。建设内容：新建3栋厂房，1栋宿舍楼、1栋办公楼，及相关配套公用设施和环保设施等，项目建成后可年产封装基板100万㎡，其中一期可年产封装基板36万㎡、二期可年产封装基板76万㎡。项目投资：8亿元建设单位：宏锐兴(湖北)电子有限责任公司（HOREXS Group）。成立于2020.7.16，注册资本8000万人民币，法定代表人刘畅项目地点：黄石经济技术开发区A6路以东林泰环保以北A7路以西，总征地52666.29㎡(约79亩)

随着半导体市场规模的持续增长，市场对封装基板的应用需求也随之扩大，目前封装基板已经发展成为半导体市场的主流封装材料。全球封装基板的主要生产商主要集中于中国台湾、韩国和日本三地。伴随着国内封测产业地位逐渐加强，封装基板国产化趋势势在必行。

近日，湖北省黄石市创新发展中心副主任王楠、市经信局规划办和信息化推进科相关负责人一行深入湖北宏锐兴封装基板工厂（前身博罗县宏瑞兴电子有限公司）现场走访调研。

宏锐兴封装基板项目总投资8亿元，用地面积79亩，主要生产汽车类、通讯类、生活类封装载板。项目建成后可年产封装基板100万㎡，目前，一期厂房已基本搭建完毕，预计年内将竣工试产。项目全部建成达产后，年营业收入可达9亿元人民币。

项目名称：封装基板制造

项目投资：8亿元

建设单位：宏锐兴(湖北)电子有限责任公司（HOREXS Group）。成立于2020.7.16，注册资本8000万人民币，法定代表人刘畅

项目地点：黄石经济技术开发区A6路以东林泰环保以北A7路以西，总征地52666.29㎡(约79亩)

建设内容：新建3栋厂房，1栋宿舍楼、1栋办公楼，及相关配套公用设施和环保设施等，项目建成后可年产封装基板100万㎡，其中一期可年产封装基板36万㎡、二期可年产封装基板76万㎡。

调研中，黄石市创新发展中心副主任王楠充分肯定了宏锐兴企业在项目建设、向上争项目、开展协作配套所取得的成绩。市经信局信息化推进科江晖科长鼓励宏锐兴企业在做好基建和市场的同时，要加大技术研发投入，积极申报技改等省级、国家级专项支持项目。

作为黄石市PCB产业链链长制牵头单位，市创新发展中心将始终密切关注产业链上宏锐兴企业发展状况，及时协调解决企业发展困难，全面做好服务保障工作，为推动PCB产业链高质量发展“加油赋能”，助力我国家半导体行业发展。

封装基板国产化趋势背景下的投资机会

1、封装基板用于承载芯片，产品随终端应用升级

封装基板用于承载芯片，连接芯片与PCB母板。封装基板是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个技术分支，也是核心的半导体封测材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，而且在高阶封装领域替代原有的引线框架、环氧模塑料、键合金丝等传统材料。

先进工艺持续迭代，推动封装基板成为PCB领域增长最快的细分产品。电子产品有两大发展趋势，其一是电子设备的尺寸向轻薄短小化发展，其二是向多功能、省电、低成本的方向演进，要求产品高度集成化，芯片的加工工艺及封装形式随之改变。与之相应的，以BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片基板封装）、FC（倒装芯片）等为主的封装基板应用领域扩大，封装基板向更细更小的线宽/线距发展，对应封装基板的附加值提升。根据Primark预测，2021-2026年PCB行业市场整体增长4.8%，而封装基板预计有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增速8.6%，超过PCB行业整体的成长水平。

封测技术的发展是IC封装基板的核心推动力。倒装芯片封装技术（FC）是1960年由IBM开发的产品；芯片规模封装技术（ CSP ）于1994年日本三菱公司提出，用于封装脚数少的内存条DRAM、Flash memory、便携电子产品等；球栅阵列封装（ BGA ）解决了制程问题，用于逻辑电路产品为主的产品（微处理器、电脑周边电路、微控制器、标准元件和硅知识产权模块等），2001年起由封装厂商大面积推广。封装基板发展推动了CSP、FCCSP、FCBGA类封装载板产品的诞生。

封装基板细分工艺对应不同的产品，主要可分为三个等级。参照《印制电路信息》，入门级产品包括CSP、PBGA，用于芯片组、DRAM、Flash产品；一般类包括一般FCCSP和FCBGA（非CPU类），可用于通信芯片组、SiP封装模组；高端类包括复杂FCBGA（CPU类）产品，可用于CPU、GPU等产品。全球范围内，中国台湾的欣兴、景硕、南亚，日本揖斐电、奥地利AT&S均有涉及高端类产品。

不同封装形式对应不同产品及用途

FC-BGA封装基板产品受到AI等高性能运算拉动，将是封装基板中更具成长力的产品。FC-BGA能够实现芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。相较于FCCSP产品，FC-BGA层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小，可以承载高性能运算。

2、封装基板行业具有高加工难度与投资门槛

封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150 mm，是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130um，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000 um。

3、封装基板厂商具有先发优势，铸就行业高集中度

封装基板行业具有明显的先发优势，形成集中且稳定的供给格局。从全球市占率看，封装基板产品前五大供应商集中度远高于PCB行业整体的集中度，而且封装基板厂商排名更为稳定，前十大厂商已经基本锁定，PCB厂商整体仍在不断洗牌迭代的进程中，由此可见，虽然封装基板行业在产能投放初期因客户导入时间长、产品生产良率爬坡等因素导致前期回报率低，但是一旦能够在业内立足，会具有明显的先发优势。

4、内资厂商封装基板产业相较于传统PCB而言，有充足的成长空间。

从厂商背景看，头部厂商归属于日、韩、台资背景，相较于传统PCB业务，内资厂商在封装基板领域有更广阔的替代空间。内资厂商在传统PCB领域已经实现充分的国产化，2019年归属地占比32%，制造地占比高达57%；而封装基板按照制造地划分，中国大陆地区占比为16%，归属地占比仅为4%，相较于传统PCB产品，封装基板有更广阔的成长空间。

按照归属地计算中国大陆占封装基板供应仅 4%

按照归属地计算中国大陆占 PCB 供应 32%

5、封装基板竞争对手产能紧张叠加下游产业国产化替代的趋势，难以填补国内需求的缺口。

（1）2016-2020年头部企业扩张相对保守，导致行业面临供需紧张：部分头部封装基板厂商资本开支相对保守，同时固定资产规模增长也较为缓慢。

（2）新一轮的产能集中在2023-2024年释放，且海外及中国台湾的头部厂商直接面对中国市场需求的产能占比较少。

6、内资厂商封装基板经过近十年的积淀与发展，正迎来国产替代最佳机遇。

前期封装基板厂商如宏锐兴经过十多年封装基板生产的摸爬滚打，已具备中低端制程的量产经验，逐步向CSP、FC-CSP领域进军，结合国内存储类厂商产能投放、封测行业实现全球化供应能力，海外竞争对手及头部中国台湾厂商逐渐退出相对低阶的产品，有利于前期经验丰富的封装基板厂商进一步规模化量产，并能够有效消化新增产能，加上内资厂商在人工成本、水电配套环节的优势，盈利有望超越海外厂商。另一方面，内资封装基板厂商在国内半导体产业基金的扶持及友好的融资环境下，部分厂商甚至已进入高阶基板产能布局阶段，未来有望从国内CPU、GPU厂商的产品着手，携手完成工艺迭代，逐步切入海外核心客户。

有兴趣投资者，建议关注国内封装基板产能规模及技术领先、具有长期封装基板布局战略且经验丰富的厂商，受益标的：深南电路、兴森科技，宏锐兴等。