封装基板现状：潜力新材料 封装基板
封装基板现状：潜力新材料 封装基板消费电子、医疗设备、航空航天、通信…应用领域半导体封装一般可分为4级：0级封装，晶圆的电路设计与制造；1级封装，芯片之间的相互连接；2级封装，元器件封装到电路板；3级封装，电路板组合在主板并形成最终电子产品。从材料上分类，封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类（分别对应其原材料种类）。其中，有机封装基板多用于消费电子领域，无机封装基板（陶瓷基板）则主要应用于对可靠性要求较高的领域，如军工产业。封装基板的分类
上榜理由
逐渐成为半导体的主流封装材料
随着半导体技术的发展，IC特征尺寸的不断缩小，集成度的不断提高，相应的封装技术也逐渐发展成超多引脚（超过300个）、窄节距、超小型化的特征，封装基板也逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。
材料简介
半导体封装一般可分为4级：0级封装，晶圆的电路设计与制造；1级封装，芯片之间的相互连接；2级封装，元器件封装到电路板；3级封装，电路板组合在主板并形成最终电子产品。
从材料上分类，封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类（分别对应其原材料种类）。其中，有机封装基板多用于消费电子领域，无机封装基板（陶瓷基板）则主要应用于对可靠性要求较高的领域，如军工产业。
封装基板的分类
应用领域
消费电子、医疗设备、航空航天、通信…
发展历程
封装技术的演进形式
行业发展目标
《中国制造2025》提出，要着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。
市场规模预测
据Mordor Intelligence的统计及预测数据显示，2019年全球IC封装基板的市场规模为78.6亿美元，预计到2025年将增长至99亿美元，2020-2025年的复合年增长率为5.3％。
主要研究单位/公司
国内：深南电路、兴森科技、越亚封装、丹邦科技、恒迈瑞材、欣兴集团、南亚电路、景硕科技、日月光…
国外：揖斐电（lbiden）、三星机电（SEMCO）、神钢（Shinko）、信泰电子（Simmetech）、大德（Daeduck）、京瓷（Kyocera）、伊诺特（LG Innotech）…
以上排名不分先后，名称均为简称
应用案例
半导体封装：芯片、电路板…
封装芯片
图片来源： 图虫创意
通讯电路板封装
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