华为p10前置摄像头是徕卡吗（前后徕卡摄像头）
华为p10前置摄像头是徕卡吗（前后徕卡摄像头）P10采用正面指纹识别器，使用汇顶科技的IFS指纹识别方案，支持指纹支付，集成轻触返回功能，安装在屏幕保护玻璃内侧。屏幕型号为：LH509F1-SD01。800万像素前置摄像头，同样使用徕卡定制镜头，F/1.9光圈，支持1080P全高清视频拍摄功能。3.82伏典型电量3200毫安时锂聚合物电池由惠州德赛生产，使用ATL电芯，用易拉胶固定。使用LG Display 5.1英寸负向液晶屏分辨率为1920x1080，配备2.5D弧面保护玻璃。
华为P10搭载自家的海思麒麟960八核64位处理器 运行Android 7..0(EMUI5.1)操作系统，配备5.1英寸1080P（1920x1080）负向液晶屏，4GB运行内存，64GB闪存。采用三选二多功能卡槽设计，支持最大256GB MicroSD卡扩展存储。内置3200毫安锂聚合物电池，前置800万像素摄像头，后置2000万像素黑白 1200万像素彩色双镜头摄像头。
P10支持快速充电，同样标配输出功率最高为5伏4.5安培快速充电器。
P10采用一体化金属后壳，后壳与机身之间采用卡扣加底部螺丝的方式固定，机身内部采用常见的三段式堆叠布局安装，内部器件采用模块化设计，连接紧密，P10将侧键FPC直接安装在后盖上，通过BTB连接口连接。
2000万像素黑白加1200像素彩色双镜头后置摄像头，徕卡定制镜头，F/2.2光圈支持OIS光学防抖技术，支持4K视频拍摄和1080P全高清慢镜头拍摄。
800万像素前置摄像头，同样使用徕卡定制镜头，F/1.9光圈，支持1080P全高清视频拍摄功能。
3.82伏典型电量3200毫安时锂聚合物电池由惠州德赛生产，使用ATL电芯，用易拉胶固定。
使用LG Display 5.1英寸负向液晶屏分辨率为1920x1080，配备2.5D弧面保护玻璃。
屏幕型号为：LH509F1-SD01。
P10采用正面指纹识别器，使用汇顶科技的IFS指纹识别方案，支持指纹支付，集成轻触返回功能，安装在屏幕保护玻璃内侧。
主板主要芯片:
正面：
红色：SAMSUNG K3RG2G20CMGCJ LPDDR4 4GB系统内存和海思麒麟960八核64位处理器堆叠芯片；
蓝色：SanDisk SDINADF4-64G iNAND 7232系列eMMC 5.1 64GB闪存芯片；
绿色：Hisilicon Hi6403 音频解码芯片；
黄色：Hisilicon Hi6523 RF射频供电芯片；
紫色：AKM AK09911 三轴电子罗盘芯片；
橙色：Hisilicon Hi6422 电源管理芯片；
淡蓝色：SKYWORKS SKY77360-12A 功率放大器芯片。
反面：
红色：Broadcom BCM43596XKUBG Wi-Fi、蓝牙、FM芯片；
绿色：NXP NFC管理芯片；
黄色：Hisilicon Hi6422 电源管理芯片；
蓝色：Broadcom BCM4774IUB2G 卫星定位集成芯片；
橙色：Hisilicon Hi6362 射频收发器芯片；
紫色：InvenSense ICM-20690 六轴加速计和陀螺仪芯片；
淡蓝色：Hisilicon Hi6421 电源管理芯片。
粉色：SKYWORKS SKY78117-14 射频前端芯片；
深绿色：SKYWORKS SKY78114-61射频前端芯片；
白色：SKYWORKS SKY78113-61射频前端芯片。
其中主板上使用的RF芯片和MEMS芯片使用信息见下表：
| Brand Name | Part Number | Description | |
| RF IC | SKYWORKS | SKY19237-001 | 0.7 to 2.7 GHz Triple SPST (3xSPST)Shunt MIPI Switch |
| RF IC | SKYWORKS | SKY77360-12A | Power Amplifier Module for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE / TD-SCDMA / TDD LTE |
| RF IC | Broadcom | BCM4774IUB2G | Galileo、GPS、GLONASS、SBAS、QZSS、BeiDou SoC |
| RF IC | Broadcom | BCM43596XKUBG | Wi-Fi/BT/FM Module |
| RF IC | SKYWORKS | SKY85203-11 | 2.4GHz 802.11ac Switch/Low-Noise Amplifier Front-End |
| RF IC | SKYWORKS | SKY87020-13 | Power Management IC for SkyOne Ultra 2.0 Systems |
| RF IC | Hisilicon | Hi6362 | RF Receiver |
| RF IC | SKYWORKS | SKY78117-14 | SkyOne® Ultra 2.0 Front-End Module for FDD/TDD LTE Bands 7 30 38 40 41 |
| RF IC | SKYWORKS | SKY78114-61 | SkyOne ® Ultra 2.5 Front-End Module for WCDMA / LTE Bands 1 2 3 4 25 34 39 |
| RF IC | SKYWORKS | SKY13552-669LF | 0.4 to 3.8 GHz DP12T (SP6T/SP6T) Main/Receive Diversity Switch with MIPI RFFE Interface for Carrier Aggregation |
| RF IC | SKYWORKS | SKY13630-11 | 0.7 to 3.8 GHz DPDT Switch Module |
| RF IC | SKYWORKS | SKY78113-61 | SkyOne® Ultra 2.0 Front-End Module for WCDMA / LTE Bands 26 8 12 13 20 27 |
| RF IC | SKYWORKS | SKY19225-001 | 0.1 to 2.7 GHz SP4T High-Power Antenna Tuning Switch |
| RF IC | NXP | NFC Controller | |
| MEMS | ROHM | BH1745NUC | "Digital 16bit Serial Output Type |
| MEMS | TXC | PA224 | Proximity Sensor |
| MEMS | AKM | AK09911 | 3-Axis Electronic Compass |
| MEMS | InvenSense | ICM-20690 | 6-axis Gyroscope and Accelerometer |
产品技术分析服务：
一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、模组分析、成本参考信息。
二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。
总结: 华为P10与前辈P9在外观上区别不大，整机采用一体化铝合金机身，机身背面采用大面积磨砂工艺处理，不容易沾染指纹，金属后壳与中框之间使用卡扣加底部螺丝固定，内部依然使用三段式堆叠组装，大量使用模块化部件，拆卸维修都比较方便。正面轻触式指纹识别器使用热熔胶贴合在屏幕保护玻璃背面，前后摄像头使用三个徕卡定制镜头，人像拍摄较为出色。
